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加利福尼亚州坎贝尔—2025 年 6 月 17 日—在人工智能计算需求重塑市场格局之际，致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布扩展其 Mu......
根据 经济日报 的报道，扇出型板级封装（FOPLP）被视为先进封装的下一个主流技术。关键行业参与者——包括晶圆巨头台积电、半导体封装和测试领导者 ASE 以及存储封装巨头 Powertech——都在积......
随着人工智能（AI）大模型的快速发展以及边缘智能（Edge AI）的广泛兴起，越来越多的高性能并行处理器（如GPU）和更多的边缘和端侧AI系统级芯片（AI SoC）在市场上不断攻城掠地；与此同时，除了传统的处理器和MCU......
三强蓄势待发。......
根据TrendForce最新调查，2025年第一季因美国关税政策促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助益IC产业表现。 第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约......
人工智能（AI）在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展，根据IDC的最新数据，全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元*。这种需求的增长速度，以及在智能制造、智慧城市等数十个行......
芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神经网络处理器（NPU）IP现已支持在移动端进行大语言模型（LLM）推理，AI算力可扩展至40 TOPS以上。该高能效NPU架构专为满足移动平台日益增长的生成式AI需求而设计，......
芯原股份（芯原）近日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。通过将可编程并行计算能力与人工智能（AI）加速器相融合，这些IP在热和功耗受限的环境......
据报道，华为麒麟 X90 进入 5nm 量产，小米凭借其自主研发的 XRING O1（据传基于 3nm 构建）震惊世界后，现在所有的目光都集中在中国的芯片领域。然而，随着华盛顿在 5 月下旬阻止 Synopsys、Cad......
随着美国收紧芯片出口规则，迫使 Synopsys、Cadence 和西门子在未经批准的情况下停止在中国支持 EDA，中国公司正在抵制。据 ijiwei 和中国日报报道，总部位于上海的 UniVista......
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