- AI）技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一颗芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和灵活I/O的边缘智能处理器xcore.ai系列，并结合自己及生态伙伴在音频技术领域内丰富的积累，为从高品质音频到智能音频边缘应用等一系列创新提供了支撑。2025年5月27日至30日，在于广州举办的第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”）上，XMOS作为全球
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XMOS 智算芯片 音频解决方案
- 随着人工智能（AI）大模型的快速发展以及边缘智能（Edge AI）的广泛兴起，越来越多的高性能并行处理器（如GPU）和更多的边缘和端侧AI系统级芯片（AI SoC）在市场上不断攻城掠地；与此同时，除了传统的处理器和MCU企业转向智能智算芯片，诸如特斯拉等车企和智能终端企业也开始自己设计AI处理器和控制SoC，正是千军万马奔向智算芯片。智能化促使新老芯片设计企业更加关注应用场景以及与之相适应的芯片差异化功能，并推动一直到芯片设计技术源头的硅IP供应商的整个芯片设计产业链发生变革。新的模式和技术，比如定制化硅
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万马齐奔 智算芯片 硅IP 芯片设计协同
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