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芯片设计协同 文章 进入芯片设计协同技术社区

万马齐奔智算芯片推动硅IP与芯片设计协同方法快速演进

  • 随着人工智能(AI)大模型的快速发展以及边缘智能(Edge AI)的广泛兴起,越来越多的高性能并行处理器(如GPU)和更多的边缘和端侧AI系统级芯片(AI SoC)在市场上不断攻城掠地;与此同时,除了传统的处理器和MCU企业转向智能智算芯片,诸如特斯拉等车企和智能终端企业也开始自己设计AI处理器和控制SoC,正是千军万马奔向智算芯片。智能化促使新老芯片设计企业更加关注应用场景以及与之相适应的芯片差异化功能,并推动一直到芯片设计技术源头的硅IP供应商的整个芯片设计产业链发生变革。新的模式和技术,比如定制化硅
  • 关键字: 万马齐奔  智算芯片  硅IP  芯片设计协同  
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芯片设计协同介绍

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