据路透社报道，华为的下一代海思昇腾 910D AI 处理器有望提供比英伟达 H100 更好的性能。与 Nvidia 的 Blackwell B200 和 Blackwell Ultra B300 GPU 相比，新处理器在芯片上的速度会更慢，更不用说计划于明年推出的下一代 Rubin GPU。然而，华为构建具有数百个处理器的 Pod 的方法应该允许 Ascend 910D 与基于 Nvidia 当前 Blackwell 和即将推出的 Rubin GPU 的 Pod 竞
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华为 Ascend 910D 英伟达 Blackwell Rubin GPU Nvidia
确定IP技术发布的日期有时是一项挑战，尤其是英国处理器内核IP设计商 ARM。不过有证据可查的是第一款Arm内核处理器是在1985年4月26日在英国剑桥的Acorn上流片的，我们暂且将这个时间作为Arm真正进入IC设计领域的原点。ARM1是Acorn继BBC Micro家用电脑成功之后自主开发的处理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber开发。当日这颗处理器流片前在设计和制造方面已经进行了好几个月的开发，而且硅片最后花了好几个月才回到剑桥。 “它的设计制造成本低廉，由于设计对微处理器的
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Arm IP
财联社4月28日电，今年一季度，腾讯向字节跳动购买了价值约20亿元的GPU（图形处理器）算力资源，这批资源以英伟达H20卡和服务器为主，腾讯元宝目前的更新主要使用来自字节的卡。除了腾讯，一位知情人士称，阿里也在今年一季度DeepSeek爆红之后，向字节跳动下了GPU订单。多位接近字节跳动人士称，字节跳动在去年囤积了大约10万个GPU模组。一位服务器厂商人士称，据其估算，这批GPU资源总价值在1000亿元左右。字节相关负责人回复称，以上为不实信息。据媒体报道，2024年一季度，包括字节跳动、阿里巴巴和腾讯在
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腾讯 阿里 字节跳动 算力资源 GPU 图形处理器
虽然是EDA公司收购IC设计IP，但此次收购可能会在整个竞争格局中产生连锁反应。Cadence强化一站式服务和EDA工具护城河，而Arm转向更高利润的芯片设计。
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Artisan Arm Cadence IP
摘要本文介绍了一种在FPGA中实现的增强型正交频分复用（OFDM）调制器设计，它使用了逆FFT模式的莱迪思快速傅立叶变换（FFT）Compiler IP核和莱迪思有限脉冲响应（FIR）滤波器IP核。该设计解决了在没有主控制器的情况下生成复杂测试模式的常见难题，大大提高了无线链路测试的效率。通过直接测试模拟前端的JESD204B链路，OFDM调制器摆脱了对主机控制器的依赖，简化了初始调试过程。该设计可直接在莱迪思FPGA核中实现，从而节省成本并缩短开发周期。该调制器的有效性验证中使用了Avant-X70 V
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莱迪思半导体 iFFT FIR IP 5G OFDM
本周，Nvidia 及其合作伙伴 Amkor、富士康、SPIL、台积电和纬创软件宣布计划在未来四年内在美国建造价值 5000 亿美元的 AI 硬件。该公告包括实际 AI 处理器的生产、测试和包装，以及组装实际的 AI 服务器。但是，尽管该公告代表了构建价值五万亿美元的 AI 硬件的计划，但它缺乏细节，这让人怀疑它是否能做到。因此，我们决定仔细研究一下。在美国构建本地 AI 供应链台积电已经承诺在其 Fab 21 制造工厂投资 1650 亿美元，时间未知，因此可以肯定地说，有（并且将有）
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美国制造 英伟达 服务器 GPU NVIDIA
为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。然而，随着技术发展到 5 纳米以下的工艺节点，SoC 供应商面临各种挑战，例如平衡低功耗和低工作电压（通常低于 1.2V）的需求。与此同时，市场也需要高分辨率相机、更快的帧率和 AI 驱动的计算，这就要求接口具有更高的数据传输速率和更强的抗电磁干扰（EMI）能力。随着这些性能要求变得越来越复杂，市场亟需创新的解决方案来
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Cadencee USB2V2 IP
创意2日宣布，自主研发的HBM4控制器与PHY IP完成投片，采用台积电最先进N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装，成为业界首个实现12 Gbps数据传输速率之HBM4解决方案，为AI与高效能运算（HPC）应用树立全新里程碑。HBM4 IP以创新中间层（Interposer）布局设计优化信号完整性（SI）与电源完整性（PI），确保在CoWoS系列封装技术下稳定运行于高速模式。 创意指出，相较前代HBM3，HBM4 PHY（实体层）效能显著提升，带宽提升2.5倍，满足巨量数据传输需求、功耗效率提升1
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创意 HBM4 IP 台积电 N3P
4月3日消息，NVIDIA在官网表示，在最新的MLPerf V5.0基准测试中，NVIDIA的Blackwell平台取得了令人瞩目的成绩。MLPerf是一个衡量人工智能硬件、软件和服务性能的标准化基础测试平台，它由图灵奖得主大卫·帕特森联合谷歌、斯坦福、哈佛大学等顶尖企业和学术机构成立，是权威性最大、影响力最广的国际AI性能基准测试。最新更新的MLPerf 添加了Llama 3.1 405B，这是最大和最难以运行的开放权重模型之一。NVIDIA表示，虽然许多公司在其硬件上运行MLPerf基准测试以衡量性能
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英伟达 GPU 计算平台 Blackwell
尽管有严格的出口限制，以及面对价格暴跌的数据中心租赁价格，英伟达的H100 继续稳定在中国市场出货，当然如果我们更严谨一点，现在的主力产品是英伟达的H20。
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数据中心 GPU 英伟达
Supermicro, Inc.作为AI/ML、高效能计算、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，近日宣布推出一系列工作负载优化GPU服务器和工作站，可支持全新NVIDIA RTX PROTM 6000 Blackwell服务器版GPU。Supermicro具备广泛机型的服务器系列专为NVIDIA Blackwell PCIe GPU优化，助力更多企业通过加速型计算支持LLM推理与微调、代理式AI、可视化、图形和渲染，以及虚拟化等应用。Supermicro多款GPU优化系统经NVIDIA
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Supermicro 企业级AI GPU
此前的GTC2025大会上，英伟达执行长黄仁勋公布了最新技术路线蓝图，令业界颇为期待。最新消息，台积电将与英伟达合作，开发下代先进小芯片GPU，与英伟达“Rubin”架构发挥作用，为Blackwell架构的后继者。据外媒Digital Trends报导，小芯片与传统单晶片GPU差别很明显，有更高性能、可扩展性和成本效率。小芯片使芯片商将多个较小半导体芯片封装成单一芯片，提高产量，降低生产成本。这在半导体产业越来越受欢迎，芯片设计越来越复杂，传统制程缩放局限性越来越大，借助台积电封装制程，英伟达可提高GPU
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英伟达 Rubin GPU 小芯片 台积电
近日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平台的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP 。该IP具备广泛的协议兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4协议，数据传输速率最高可达2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多种数据位宽应用。灿芯半导体此次发布的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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灿芯半导体 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP
3月24日消息，据报道，甲骨文已与AMD签署了一项价值数十亿美元的协议，计划搭建包含3万块MI355X的AI集群。甲骨文董事长兼CTO拉里·埃里森在2025财年第三财季电话会议上透露了这一采购计划，埃里森还解释了该公司优势所在：“我们能打造比对手更快、更经济的巨型 AI 集群。按小时计费模式下，速度优势直接转化为成本优势，这正是我们斩获大单的秘诀。”甲骨文计划采用“小步快跑”的模式建设数据中心，先建小型数据中心，再根据需求逐步扩容。AMD MI355X对标英伟达B100/B200，预计2025年年中上市，
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甲骨文 AMD AI GPU
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