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新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布完成对Intrinsic ID的收购，后者是用于系统级芯片（SoC）设计中物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经......
芯原股份近日宣布其低功耗蓝牙整体IP解决方案已全面支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的LE Audio规范，其中包括通过了LE Audio协议栈和LC3编解码器的认证。该方案适用于手机、包括真无线立体声（......
● 收入上升31.6% 毛利率超55%● 积极巩固「EDA+IP+设计」核心竞争力● 持续聚焦高端工业级模拟IC图案晶圆业务苏州贝克微电子股份有限公司（「贝克微」或「公司」）公布截至2023年12月31日止年......
楷登电子（美国Cadence公司）近日推出业界首个全面的AI驱动数字孪生解决方案，旨在促进数据中心的可持续发展及现代化的设计，标志着在优化数据中心能效和运营能力方面取得了重大飞跃。革命性的Cadence® Reality......
3 月 19 日消息，三星半导体 CEO 庆桂显（Kye Hyun Kyung）今日于领英发文，宣布在美国和韩国成立三星半导体 AGI（Artificial General Intelligence，通用人工智能）计算实......
3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推动下，先进封装成为了半导体行业最炙手可热的核心技术。台积电、英特尔在夯实自身基础、积累丰富经验的同时，也正积极地拉拢供应链、制定标准、建构生态，从而增强自身的话语权。英特尔力推 ......
3 月 21 日消息，联发科去年发布的天玑 9300 芯片因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注，据最新爆料，联发科将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片。据 @数码闲聊站 透露，天玑 9400 将采用 ......
2024年3月21日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布赛昉科技（简称“赛昉”）基于RISC-V架构的量产SoC昉·惊鸿-7110（JH-7110）采用了芯原的显示处理器IP DC8200......
3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会上表示，今年前两个月，新动能新优势不断培育壮大，各方面都有新的进展。具有高科技、高效能、高质......
摘要： 新思科技携手英伟达，将其领先的AI驱动型电子设计自动化（EDA）全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台。这一合作将在集成电路设计、验证、仿真及制造各环节实......
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