TSMC的全球扩张战略：增长推动因素还是利润风险？
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台湾积体电路制造有限公司TSM（也称为 TSMC）正在积极扩大其全球制造足迹。2025 年 3 月，它宣布在美国进行 1000 亿美元的新投资，将其在美国的计划总支出提高到 1650 亿美元。这包括五个晶圆厂，两个先进的封装工厂和一个主要的研发中心。这是芯片历史上最雄心勃勃的扩张之一。
美国第一家晶圆厂的建设已经完成，并且正在加快批量生产，以满足飙升的 AI 需求。今年晚些时候还有两家晶圆厂正在筹备中，正在等待许可，其余设施将根据客户需求采用先进节点。
除了在美国扩张外，台积电还在日本和德国扩大了其晶圆厂。它还计划在未来几年内在台湾建造 11 座晶圆制造厂和 4 家先进封装工厂。
这一全球推动显然旨在确保先进芯片制造的领导地位，并解决希望供应链多元化的客户对地缘政治的担忧。然而，这种大规模的投资策略预计将损害台积电的盈利能力。台积电预计，随着它在亚利桑那州和日本熊本的新晶圆厂建设，到 2025 年的毛利率将萎缩 2-3%。该公司还预计，由于其他海外晶圆厂的产能增加，未来几年的毛利率稀释将扩大到每年 3-4%。
该公司计划在 2025 年实现 38-420 亿美元的资本支出，因此公司的执行和成本控制对于保护利润率至关重要。尽管如此，台积电仍有信心将毛利率维持在 53% 以上。
台积电的竞争对手如何应对全球晶圆厂竞赛
虽然台积电在全球晶圆代工市场处于领先地位，但随着对本土化芯片制造需求的增长，Intel INTC 和 GlobalFoundries GFS 正在加紧努力。
Intel 正在其 IDM 2.0 战略下进行重大转型。英特尔计划投资 1000 亿美元在美国和欧洲建造新晶圆厂，旨在与台积电在先进芯片生产方面直接竞争。其即将推出的代工服务得到了美国政府的支持，旨在吸引寻求地缘政治更安全、供应链更多元化的客户。
GlobalFoundries正在成熟和专业的节点中开辟自己的空间。它正在扩大在美国、德国和新加坡的产能，以满足对汽车、物联网和工业芯片的需求。当客户寻求值得信赖的本地制造合作伙伴时，GlobalFoundries 将从中受益。
台积电的优势仍然很强大，但英特尔和 GlobalFoundries 都在采取可能加剧竞争格局的举措。
TSM 的价格表现、估值和估计
台积电的股价今年迄今上涨了 12.1%，而半导体 - 电路代工行业的股价增长了 7.1%。
TSM 年初至今价格回报表现
图片来源： Zacks Investment Research
从估值的角度来看，台积电的远期市销率为 8.62 倍，与行业平均水平一致。
TSM 远期 12 个月市盈率
图片来源： Zacks Investment Research
Zacks 对台积电 2025 年和 2026 年收益的一致估计意味着同比增长分别为 31.82% 和 15.82%。2025 年和 2026 年的估计在过去 30 天内分别上调。
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