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富士通-西门子
西门子斩获2024 IDC PLM和CAD领域SaaS客户满意度大奖
工控自动化
西门子
IDC PLM
CAD
SaaS
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2025-06-04
西门子EDA暂停中国服务
EDA/PCB
西门子
EDA
芯片
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2025-05-28
西门子收购Excellicon为EDA设计引入先进的时序约束能力
EDA/PCB
西门子
Excellicon
EDA
时序约束
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2025-05-21
西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新
EDA/PCB
西门子
台积电
半导体设计
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2025-04-30
西门子首届沉浸式设计挑战赛圆满收官，吸引全球学子参与角逐
消费电子
西门子
沉浸式设计
索尼
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2025-04-30
西门子收购DownStream Technologies，扩展PCB设计到制造流程
EDA/PCB
西门子
DownStream
PCB设计
PCB
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2025-04-12
Tremonia Mobility通过西门子Xcelerator打造高效且可持续的小型巴士
汽车电子
Tremonia Mobility
西门子
Xcelerator
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2025-04-10
西门子收购Dotmatics，将AI驱动的工业软件版图扩展至生命科学领域
嵌入式系统
西门子
Dotmatics
工业软件
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2025-04-06
西门子200smartPLC定时器怎么用
嵌入式系统
PLC
西门子
PLC指令
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2025-02-27
西门子为台积电3DFabric技术提供经认证的自动化设计流程
EDA/PCB
西门子
台积电
3DFabric
自动化设计流程
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2025-02-18
西门子获评IDC MarketScape制造执行系统领导厂商
工控自动化
西门子
制造执行系统
MES
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2025-01-24
博通推出行业首个 3.5D F2F 封装平台，富士通 MONAKA 处理器采用
EDA/PCB
博通
3.5D F2F
封装平台
富士通
MONAKA
处理器
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2024-12-06
西门子推出下一代AI增强型电子系统设计软件
EDA/PCB
西门子
电子系统设计软件
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2024-11-15
西门子推出Tessent In-System Test，在硅片全生命周期内实现先进的确定性测试
EDA/PCB
西门子
Tessent In-System Test
确定性测试
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2024-11-13
从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
网络与存储
富士通
RAMXEED
FeRAM
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2024-11-04
西门子斥资106亿美元收购Altair
测试测量
西门子
模拟软件
Altair
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2024-11-01
西门子Xcelerator助力Workhorse Group设计“最后一英里”电动货车
汽车电子
西门子
Xcelerator
Workhorse Group
电动货车
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2024-10-23
SiliconAuto采用西门子PAVE360软件加速硅前ADAS SoC开发
EDA/PCB
SiliconAuto
西门子
PAVE360
ADAS SoC
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2024-09-05
西门子加入全球电池联盟，助力电池行业可持续发展
电源与新能源
西门子
全球电池联盟
电池
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2024-08-29
西门子Xcelerator即服务助力松下进行家电开发数字化转型
EDA/PCB
西门子
Xcelerator即服务
松下
家电开发
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2024-07-30
西门子2024 Realize LIVE用户大会
EDA/PCB
西门子
Realize LIVE
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2024-07-25
封杀“芯片之母”EDA：美国厂商几乎垄断行业 没它不能做芯片
EDA/PCB
EDA
新思科技
西门子
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2024-07-01
西门子推出Solido Simulation Suite，强化人工智能验证解决方案
EDA/PCB
西门子
Solido Simulation Suite
人工智能验证
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2024-06-28
西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场
EDA/PCB
西门子
Calibre 3DThermal
3D IC
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2024-06-25
西门子推出基于浏览器的Zel-X集成式软件
工控自动化
西门子
Zel-X
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2024-06-21
西门子推出Catapult AI NN以简化先进芯片级系统设计中的AI加速器开发
EDA/PCB
西门子
Catapult AI
NN
芯片级系统
AI加速
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2024-06-18
西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证
EDA/PCB
西门子
Solido IP
IC设计
IC 设计
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2024-05-23
西门子：撇开中国谈能源转型 办不到
电源与新能源
西门子
能源转型
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2024-05-21
一文了解工业控制的伟大发明——PLC
工控自动化
PLC
PAC
西门子
施耐德
三菱
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2024-05-11
西门子发布CS，解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
EDA/PCB
西门子
硬件加速仿真
原型验证
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2024-04-24
西门子与上海交通大学达成新一轮产教融合战略合作
国际视野
西门子
上海交通大学
产教融合
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2024-04-08
EDA领域又一收购案完成
EDA/PCB
西门子
新思科技Synopsys
EDA
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2024-03-25
西门子和英伟达深化合作，基于生成式 AI 实现实时的沉浸式可视化
EDA/PCB
西门子
英伟达
生成式 AI
沉浸式可视化
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2024-03-19
48亿美元，富士通芯片封装部门被日本「国有化」
手机与无线通信
富士通
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2024-01-02
西门子推出HEEDS AI Simulation Predictor和Simcenter Reduced Order Modeling解决方案
国际视野
西门子
HEEDS AI Simulation Predictor
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2023-11-29
西门子推出云端PAVE360,加速汽车行业创新
EDA/PCB
西门子
云端PAVE360
汽车行业
SDV
软件定义汽车
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2023-11-23
西门子博途的安全编程设置实例分析
嵌入式系统
cpu
plc
反馈电路
控制面板
西门子
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2023-11-21
西门子发布Tessent RTL Pro强化可测试性设计能力
EDA/PCB
西门子
Tessent RTL Pro
可测试性设计
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2023-10-19
三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域
国际视野
三菱
富士通
半导体制造
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2023-10-18
西门子发布Solid Edge 2024添加AI辅助设计功能
EDA/PCB
西门子
Solid Edge
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2023-10-16
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