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3D封装
2.5D/3D 芯片技术将推动半导体封装技术的进步
EDA/PCB
2.5D/3D封装
工艺制程
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2025-06-24
博众精工牵头设立2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体
EDA/PCB
博众半导体
先进封装
2.5D封装
3D封装
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2024-08-02
nepes采用西门子EDA先进设计流程，扩展3D封装能力
EDA/PCB
nepes
西门子EDA
3D封装
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2024-03-12
2.5D和3D封装的差异和应用
EDA/PCB
2.5D封装
3D封装
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2024-01-17
“乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗？
EDA/PCB
14nm
3D封装
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2021-07-01
台积电与美国客户合作开发先进3D封装技术，计划2022年量产
EDA/PCB
台积电
3D封装
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2020-11-23
格芯为何放弃7nm转攻3D封装
格芯
7nm
3D封装
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2019-08-26
3D封装技术突破 台积电、英特尔引领代工封测厂
3D封装
台积电
英特尔
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2019-08-16
台积电完成首颗3D封装，继续领先业界
元件/连接器
台积电
3D封装
半导体
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2019-04-23
AMD公布3D封装技术：处理器与内存、缓存通过硅穿孔堆叠在一起
EDA/PCB
AMD
3D封装
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2019-03-20
2023年2.5D/3D封装产业规模达57.49亿美元
EDA/PCB
2.5D
3D封装
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2019-03-12
3D封装技术英特尔有何独到之处
EDA/PCB
3D封装
英特尔
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2019-01-25
关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠，看这两张图就够了 什么是“Foveros”逻辑芯片3D堆叠，英特尔答案在这里
网络与存储
架构
数据
3D封装
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2018-12-14
什么3D封装，立体“多层”芯片才是下一代芯片出路
EDA/PCB
3D封装
晶体管
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2014-12-30
3D封装是国内封测业绝佳机会
EDA/PCB
3D封装
封测
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2013-12-19
3D封装材料技术及其优点简介
测试测量
3D封装
材料
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2012-09-15
3D封装材料技术及其优点
测试测量
3D封装
材料
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2012-01-06
3D封装TSV技术仍面临三个难题
EDA/PCB
高通
3D封装
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2011-10-17
3D封装TSV技术仍面临三个难题
EDA/PCB
高通
3D封装
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2011-10-11
IBM与3M开发新材料 芯片提速1000倍
EDA/PCB
3M
3D封装
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2011-09-12
IBM与3M联手研发3D半导体粘接材料
EDA/PCB
IBM
3D封装
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2011-09-08
赛灵思堆叠硅片互联技术深度解密
安防与国防
3D封装
堆叠硅片互联
赛灵思
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2010-10-30
3D封装材料技术
测试测量
3D封装
材料
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2010-08-12
许居衍院士：中国半导体产业应逆市而进
EDA/PCB
半导体
模拟电路
存储器
3D封装
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2009-08-26
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2nm
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英伟达
芯片
后门
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