- 日前，赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，赛灵思28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求，是最大单芯片 FPGA 所能达到的两倍。
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赛灵思 堆叠硅片互联
- 10月， Xilinx宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，提升容量和带宽，同时降低功耗，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。此次在TSMC代工的28nm 7系列FPGA通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，实现了最大单芯片 FPGA 所能达到的两倍功能。
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- 1.赛灵思今天宣布推出什么产品？赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法，该技术采用无源芯...
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堆叠硅片互联介绍
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