一份多达311页的戴尔产品路线图指出，下月面市的XPS 13 笔记本分别配备三种显示屏（FHD、QHD+、LG双层OLED），拜高通Snapdragon X Elite处理器所赐，其电池续航时间相较于使用Intel处理器的同款产品分别增加了91%、98%、68%。相关文档的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13产品线中引入高通处理器只算第一步，戴尔准备在2026年发布使用第二代高通处理器（Oryon V2）的XPS14并逐步扩大应用范围，2027年将在XPS 16性能级产品线中尝试TD
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戴尔 ARM PC
PC 产业从诞生之日起就一直专注于基于英特尔 x86 指令集的 CPU。Arm 一直试图在市场上分得一杯羹，现在，该公司正通过几家芯片制造合作伙伴，向英特尔和 AMD 发起又一次猛烈进攻。Arm
Holdings 正在努力扩大其在 Windows PC
生态系统中的市场份额。据这家英国芯片制造商和半导体设计公司的首席执行官雷内-哈斯（Rene
Haas）称，苹果生态系统已经"完全转换过来"，现在是传统的、基于 x86 的 PC 为公司未来业务前景做出贡献的时候了。在
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Arm 高通 骁龙 Windows PC芯片
全球疯AI！不仅多国政府砸下重金力拼领先地位，多家科技巨头也纷纷投入这场「AI军备竞赛」。脸书母公司Meta执行长扎克伯格（Mark Zuckerberg）近日受访时坦言，过去困扰业界已久的GPU短缺问题，基本上已经结束，但电力供应恐将成为下一个主要瓶颈。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel专访时表示，随着GPU短缺问题告一段落，AI发展与成长短期内不再受到限制，企业忍不住砸重金打造数据中心等基础设施，以跟上AI发展趋势。AI处理大量数据时相当耗能，因此电力供应已是未来左右AI
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芯片 扎克伯格 AI
据日经新闻报道，软银集团旗下ARM计划在英国总部成立AI芯片部门，目标是在2025年春季前准备好原型并正式发布，并将于当年秋季开始由合同制造商进行大规模生产。此举是软银集团首席执行官孙正义斥资640亿美元推动将该集团转型为AI巨头计划的一部分。目前，ARM、软银和台积电均拒绝对此报道发表评论。在孙正义的AI革命愿景下，软银的目标是将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域 —— 将AI、半导体和机器人技术结合在一起，以刺激各个行业的创新，能够处理大量数据的AI芯片是该项目的核心。作为最终用户，软银将
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得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增，全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元，英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。
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IT之家 5 月 13 日消息，据台媒“经济日报”报道，目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发 ARM 架构的 AI PC 处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片据称“要价高达 300 美元（IT之家备注：当前约 2172 元人民币）”。台媒同时表示，英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台，而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的 AI PC 处理器细节。另据IT之家此前报道，ARM 公司计划到 2025
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这几年，Intel以空前的力度推进先进制程工艺，希望以最快的速度反超台积电，重夺领先地位，现在又重申了这一路线，尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺，在未来巩固自己的领先地位。目前，Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。其中，Intel 3作为升级版，应用于服务器端的Sierra Forest、Granite Rapids，将在今年陆续发布，其中前者首次采用纯E核设计，最多288个。In
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据外媒报道，苹果公司计划在今年通过其自研芯片为数据中心提供动力，以支持即将推出的人工智能功能。报道称，据知情人士透露，苹果公司正在将其自研芯片部署到能够处理苹果设备高级人工智能任务的云计算服务器中。这些芯片据说与苹果Mac电脑所使用的芯片类似，具有强大的计算能力。同时，报道还指出，一些较为简单的人工智能相关任务将会在设备上直接处理，以提高效率和响应速度。
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边缘智能是人工智能的一种部署形式，无论中央人工智能，还是边缘智能，都需要算力支撑。而集中和分布式计算呈现出相互促进和交替发展的趋势。作为移动处理器领域市场的引领者，Arm 的各类处理器内核在边缘端的MCU、NPU 和MPU 等领域引领着技术发展的未来。Arm物联网事业部业务拓展副总裁 马健谈到边缘智能，Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健表示，伴随着Transformer与大模型的发展，AI模型的普适性、多模态支持，以及模型微调效率都有了质的突破，加上低功耗的AI 加速器和专用芯片被集成到终端和边缘设备
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上个月英特尔晶圆代工宣布完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作。随后开始在Fab D1X进行校准步骤，为未来工艺路线图的生产做好准备。
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据彭博社、英国《金融时报》和路透社等多家外媒援引消息称，美国进一步收紧了半导体限制，撤销了半导体巨头高通和英特尔向华为供应芯片的许可权。美国商务部同日证实，已“撤销了对华为的部分出口许可”，但没有透露哪些美企受到影响。而在4月份，华为才发布了首款支持人工智能的笔记本电脑MateBook X Pro，搭载英特尔全新酷睿Core Ultra 9处理器。有消息人士透露，针对华为的最新举措将对华为智能手机及笔记本电脑的芯片供给产生直接影响。但美国方面认为这是阻止中国开发先进人工智能的关键之举。该决定是美国在对向华
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IT之家 5 月 9 日消息，当地时间 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 财年第四季度的财务业绩，以及全年收入预测，但未能达到投资者预期，导致股价暴跌。财报显示，Arm 这一季度总营收达 9.28 亿美元（IT之家备注：当前约 67 亿元人民币），同比增长 47%；调整后运营利润 3.91 亿美元，每股收益为 36 美分。与去年同期相比，该公司第四季度的 IP 授权业务营收增长 60% 达到 4.14 亿美元（当前约 29.89 亿元人民币），其授权费部分增长了 37%，达到 5.1
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2024年第一季度全球半导体销售额达到1377亿美元，比2023年同期增长15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月销售额较2024年2月下降了0.6%。月度销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表了一个三个月的移动平均值。SIA代表了99%的美国半导体行业收入和将近三分之二的非美国芯片公司。SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半导体销售额显著高于去年同期，但从月度和季度角度看略有下降，这反映了正常的季节性趋势。”“预
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据《台湾经济日报》报道，英伟达、AMD两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能，台积电对AI相关应用的发展前景充满信心，该公司总裁魏哲家在4月份的财报会议上调整了AI订单的预期和营收占比，订单预期从原先的2027年拉长到2028年。台积电认为，服务器AI处理器今年贡献营收将增长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段百分比，预计未来五年服务器AI处理器年复合增长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。全球云服务
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历经疫情期间的芯片荒之后，欧洲国家开始砸钱投资半导体领域，台积电也已承诺赴德国设厂，引发市场高度关注。专家分析指出，除了高成本之外，人员管理、劳资关系与文化差异才是最需要担忧的事情。日经亚洲评论报导，目前欧洲半导体占全球产能约8%，比90年代10%还要低，更别提1990年代欧洲曾占当时的先进技术44%产能，目前亚洲已经囊括高达90%以上先进制程的产量，比例相当悬殊。台积电与英飞凌、博世及恩智浦在欧洲成立合资企业兴建12至28纳米的晶圆厂，主要用来满足当地车用半导体的需求，然而欧洲设厂的成本远比亚洲还要高，
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