4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2，配备 12 个内存通道，改进性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 内存控制器数量将增加 33%，内存带宽将增加多达 50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，计划在 2025 年发布，拥有 256 个核心，采用台积电的 3nm（3N）工艺蚀刻。附上路线图如下：AmpereOne-3 将采用改进后的
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AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5
近日，据国家统计局数据显示，3月份，规模以上工业增加值同比实际增长4.5%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，3月份，规模以上工业增加值比上月下降0.08%。1—3月份，规模以上工业增加值同比增长6.1%。其中，集成电路在3月份的产量达到362亿块，同比增长28.4%，创下历史新高。从季度来看，今年一季度（1-3月），全国集成电路产量达981亿块，同比增长40%。随着国产化浪潮持续推进，近年来中国集成电路产业本土化趋势明显，国产芯片数量不断提升。国家统计局数据显示，2023年中国的集成电
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芯片 中国制造
近日，北京市经信局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》，计划到2027年，推动北京市信息软件产业收入达到4.8万亿元，打造具有国际竞争力的信息软件产业集群。《行动方案》从培育大模型应用生态、筑牢关键技术底座、抢抓新业态培育先机、探索数据驱动新机制、推动中国软件全球布局、深化区域间协同联动等6个方面提出了15项重点任务。其中在抢抓新业态培育先机方面，《行动方案》指出，面向具身智能、XR设备、智能计算机、车载终端、物联网设备等新终端，引导软硬件协同创新。前瞻布局具身智能，加强人工智能企业与机
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人工智能 (AI) 具有超越过去一个世纪所发生的所有变革性创新的潜力，它在医疗保健、生产力、教育等领域为社会带来的益处将超乎我们的想象。为了运行这些复杂的 AI 工作负载，全球数据中心所需的计算量需要以指数级规模进行扩展。然而，这种对计算无止尽的需求也揭示了一个严峻的挑战：数据中心需要庞大的电力来驱动AI这一突破性技术。当今的数据中心已经消耗了大量的电力——全球每年需要 460 太瓦时 (TWh) 电力进行支持，这个数字等同于
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Arm 能源需求
在与五角大楼签署第一阶段"快速保证微电子原型 RAMP-C 计划"两年半之后，英特尔又加深了与国防部的合作关系。英特尔、五角大楼以及由《CHIPS 法案》资助的国家安全加速器计划现已同意合作生产只能在欧洲或亚洲制造的先进芯片制造工艺的早期测试样品。在与五角大楼签署第一阶段"快速保证微电子原型 RAMP-C 计划"两年半之后，英特尔又加深了与国防部的合作关系。英特尔、五角大楼以及由《CHIPS 法案》资助的国家安全加速器计划现已同意合作生产只能在欧洲或亚洲制造的先进芯
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英特尔 五角大楼 芯片
今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功点亮。资料显示，此芯科技成立于2021年，是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。从融资历程来看，此芯科技目前已完成多轮大规模的股权融资。两年多来，此芯科技以市场需求为导向，逐步确立了“1+2+3+3”发展战略
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CPU 芯片
4月18日，国民技术宣布其第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。NS350芯片基于40nm工艺设计，在技术性能和安全性方面均有较大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封装形式，符合我国新一代TCM2.0可信密码模块标准要求，同时兼容TPM2.0国际可信计算标准应用（TPM2.0 Spec 1.59）。目前该芯
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MCU 芯片 NS350
今年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%，达到了981亿颗，这表明在先进制程发展受到美国限制之下，中国的成熟制程芯片的产能正在快速扩大，同时显示中国的高科技产业增长速度比其他产业增速更快得多。《芯智讯》引述国家统计局公布的最新数据显示，仅今年3月份，大陆集成电路产量就增长了28.4%，达到362亿颗，创历史新高。而中国集成电路产量的大幅增长，部分得益于新能源汽车等下游行业的强劲需求。数据显示，一季度中国新能源汽车产量增长29.2%至208万辆。此外，同期智能手机产量增长了16.7%。报导表示，这显示中国「
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随着新能源汽车的发展，自动驾驶芯片也逐渐迎来了最好的时代。自动驾驶大算力芯片的出货量正在急剧攀升。根据数据，从2022年到2023年，全球及中国车规级SoC市场规模分别增加28.0%和30.9%。全球高级辅助驾驶和高级自动驾驶解决方案市场规模达到619亿人民币，预计到2030年将达到10171亿元人民币，年复合增长率达到49.2%。自动驾驶芯片，是随着智能汽车发展而出现一种高算力芯片。目前来看，处于商用阶段的自动驾驶芯片主要集中在高级驾驶辅助系统领域，可实现L1-L2级别的辅助驾驶功能。当然，也有芯片企业
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自动驾驶已经成为全球各大车企必争之地。恰逢智能驾驶步入风口，SoC（自动驾驶芯片）正在迎来前所未有的“高光时刻”。目标要做智能汽车计算芯片引领者的黑芝麻智能科技有限公司（简称“黑芝麻智能”）于3月22日更新港股主板IPO上市申请文件。招股书显示，弗若斯特沙利文确认且黑芝麻智能的董事、联席保荐人均认为，公司各自动驾驶产品及解决方案以及智能影像解决方案均属于港交所特专科技行业可接纳领域。估值超160亿！获腾讯、小米、上汽等增资，新品陆续量产招股书显示，黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决
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2024年，对于PC产业而言也许将会是转折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所带来的人工智能风潮，新一代移动架构的笔记本和应用人工智能技术的「AI PC」已经走上舞台。微软将在今年举行的Build大会上，重点关注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根据The Verge的报道，在活动前一天举办的Surface和AI专题活动上，微软将重点展示搭载全新ARM处理器的Surface设备和Windows人工智能功能。这或许暗示着微软在CPU性能和应用模拟方面将击败苹果自研M3芯片，意
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人工智能作为过去两年以及未来几年注定爆火热点应用，始终缺乏足够的落地方案确保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然属于烧钱阶段。因此，支撑AI未来商业价值的，并不只是人们看到的大模型和AIGC，还需要更多终端节点对人工智能应用的支持。 算力成本是人工智能应用中不可回避的话题，毕竟从算力开销上来说，单纯把所有计算都放在云端不仅带来的是庞大的算力构建费用，更是因为大量数据的反复传输而带来能效方面的开销。因此，将算力资源合理的分配到云端和边缘侧可以更好地发挥不同节点的处理资源，将复杂AI推理和训练
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4月15日，在世界互联网大会会员代表座谈会上，英特尔副总裁蒋涛、美光科技执行副总裁兼首席财务官马克·墨菲就“互联互通 共同繁荣—携手构建网络空间命运共同体”主题发表了各自的观点，并与其他会员代表共同探讨了国际组织未来发展及行业热点议题。美光：持续深耕中国市场，共塑全球半导体行业未来美光扎根中国20多年来，与客户建立了密切的合作。马克·墨菲介绍，美光的投资体现了对中国的坚定信念，期待一起继续塑造半导体产业的未来，为全球带来利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步
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苹果将于2024年底开始推出搭载M4芯片的Mac新品。在人工智能大热的背景下，M4系列也将增加神经网络引擎核心，以增强人工智能性能。苹果M4芯片预计至少有三个主要型号：入门级芯片的代号为Donan，中端芯片的代号为Brava，高端芯片则代号为Hidra。
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