珠海錾芯半导体有限公司（以下简称“珠海錾芯”）近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架构，实现管脚兼容，比特流兼容。配合錾芯KUIPER-1开发板，用户可以无缝衔接国际主流开发平台和生态，实现芯片和开发板国产化替代。据珠海錾芯介绍，CERES-1 FPGA包含60万个逻辑门，3750个6输入逻辑查找表，100个用户IO，180KB片上存储，10片DSP单元。MPW流片成功验证珠海錾芯28纳米FPGA技术成熟度和可靠性。公司下一个里程碑事件是28纳米FPGA芯片
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FPGA EDA 芯片
芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。据官方介绍，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代，新CPU性能提升3
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arm CPU GPU IP 3nm
新闻重点：● Arm®终端计算子系统(CSS)作为新的计算解决方案，结合了Armv9架构的优势，以及基于三纳米工艺节点，经过验证和证实为生产就绪的新Arm CPU和GPU实现，可赋能芯片合作伙伴快速创新，并加快产品上市进程。 ● 凭借新一代Arm Cortex®-X CPU，人工智能(AI)优化的Arm终端CSS带来最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的Arm Immortalis™ GPU的图形性能提高37%。● 新的
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Arm 终端计算子系统 Kleidi
过去，美、欧的操作办法历来都有些相似，在自己开始有劣势的时候，就要通过施压来阻碍别人的发展。比如说在电动汽车领域中，欧盟就不顾反对的推出了反补贴调查法案。再比如说在半导体芯片领域，美国就通过拉黑中国的企业等手段来阻碍发展，其中不乏人工智能、EDA、存储及传感器等领域。美国在贸易战中一次又一次挑衅，这些做法不仅没有事实依据，而且有违国际公平竞争原则，暴露了其对中国科技崛起的恐惧和嫉妒。 最开始，特朗普拿起芯片作为武器时，只是想从中国获取
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芯片 MCU 芯片法案
据彭博社统计，以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元，用于研发与量产下一代半导体，这还只是首批到位的资金。与此同时，韩国与日本也加入芯片“补贴竞赛”。随着大量资金不断涌入半导体，全球芯片之争将愈演愈烈。韩国：投入190亿美元支持芯片产业5月23日，韩国公布高达26万亿韩元（约190亿美元）规模的半导体产业综合支持计划，包括提供大规模融资支持，以及扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人员培育的投资规模，涉及企业包括芯片制造商、原料供应商和芯片设计企业等。该计划的核心内容是韩国产业银行设立总值17万
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芯片 欧洲 芯片竞赛
5月23日，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春介绍了中国电子信息制造业发展态势。叶甜春表示，近年来，中国电子信息制造业持续增长，2023年实现21.48万亿元规模；另一方面，中国本土集成电路产品快速增长，芯片进口额下降趋势开始显现。据其介绍，中国芯片进口额已从2021年的2.79万亿元下降到2023年的2.46万亿元。具体来看，集成电路设计业方面，2023年在全球半导体仍处下行周期的情况下，我国集成电路设计业销售收入仍达5774亿元，虽然不复过往两位数的增速，
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在我们阐明半导体芯片之前，我们先应该了解两点。其一半导体是什么，其二芯片是什么。半导体半导体( semiconductor)，指常温下导电性能介于绝缘体(insulator)与导体(conductor)之间的材料。人们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅则是各种半导
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当地时间5月21日，比利时imec微电子研究中心正式宣布，将主导建设NanoIC中试线(NanoI Cpilot line)。而该先进制程试验线计划预计将获得共计25亿欧元（约新台币857亿元）的公共和企业捐款支援。NanoIC中试线是欧洲芯片联合计划Chips JU指定的四条先进半导体中试线计划之一，目的在缩小从实验室到晶圆厂之间的技术差距，透过小量生产来加速概念验证产品的开发设计与测试。根据《欧洲芯片法案》（预计至2030年总预算为158亿欧元）的内容，其一个关键是“欧洲芯片计划”，目的在大规模提高最
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5月22日消息，今天，商汤科技联合创始人徐冰接受采访时表示，中美之间的算力存在10倍以上的差距。按照徐冰的说法，中国和美国算力存在10倍以上的差距，但这个差距可以弥补。“一方面是因为国产芯片快速发展，其次是因为算力是商品，投资属性也比较强，只要愿意投入资金，中美之间差距有机会缩小。”徐冰说道。徐冰还谈到，目前AI行业最好的人才在美国，因为美国有最大的算力，但如果中国能弥补差距，人才也会流动到亚洲市场。
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5 月 23 日消息，众所周知，英伟达平均每两年就会推出新一代 GPU 架构，例如2020 年发布的 Ampere，2022 年发布的 Hopper，2024 年发布的 Blackwell，无论是 AI 还是游戏卡都是如此。不过，由于人工智能产业的爆火，英伟达仅凭其 AI 芯片就能够在短短一个季度内斩获 140 亿美元（IT之家备注：当前约 1013.6 亿元人民币）的利润，而且还在进一步加速发展中。为适应业界需求，英伟达 CEO 黄仁勋现宣布该公司从此每年都会设计一代全新的 AI 芯片。“我可以宣布，在
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5月23日消息，当地时间周三，芯片制造商英伟达发布了截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。财报显示，2025财年第一财季公司营收为260.4亿美元，同比增长262%，超过了分析师平均预期的246.5亿美元；净利润为148.8亿美元，同比增长628%；按照非美国通用会计准则计算，调整后每股收益达到6.12美元，高于分析师平均预期的5.59美元。英伟达预计，2025财年第二财季的营收将达到280亿美元，上下浮动2%，而分析师平均预期为266.1亿美元。在周三发布的报告中，英伟达第一财季的营收和利
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微软于5月16日表示，计划为其云计算客户提供采用AMD人工智能（AI）芯片的平台方案，作为英伟达方案的替代，具体细节将在下周举行的开发者大会公布。微软还将在此次大会展示新款自研Cobalt 100处理器。
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据扬州经济技术开发区消息，5月15日，在扬州经开区智谷大厦，国创芯科技（江苏）有限公司正式开业，本次活动吸引了存储产业链上SMT制造、封测、颗粒等厂商，以及联想、中兴、曙光、浪潮、同方、宝德等整机客户。资料显示，国创芯科技是合肥大唐存储科技有限公司子公司，是一家致力于存储控制器芯片及安全固件的研发企业，同时还能为客户提供先进的安全存储解决方案。据介绍，大唐存储科技是国内一家安全存储方案企业，深耕存储控制器芯片及安全固件的研发，是存储行业国际首家通过EAL5+认证，首家通过国密芯片二级、首家通过金融存储芯片
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存储 芯片 项目开发
2024年3月，研华“AI
on Arm合作伙伴会议”于中国·
上海举办。迎接人工智能趋势，研华携手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微软，麒麟和海华聚焦Arm平台，分享了边缘AI软硬件领域的协同创新，并以“软件平台服务”和“硬件设计测试”两大主题论坛进行了分享。携手伙伴，共筑AI on Arm生态发展会议上，研华嵌入式物联网事业群资深经理徐晶提到随着工业物联网发展，越来越多的企业开始从传统的X86平台产品转向了ARM架构产品。作为行业的探索者，研华也逐步建立了成熟的本地化Arm团队，提
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研华 人工智能 Arm
一份多达311页的戴尔产品路线图指出，下月面市的XPS 13 笔记本分别配备三种显示屏（FHD、QHD+、LG双层OLED），拜高通Snapdragon X Elite处理器所赐，其电池续航时间相较于使用Intel处理器的同款产品分别增加了91%、98%、68%。相关文档的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13产品线中引入高通处理器只算第一步，戴尔准备在2026年发布使用第二代高通处理器（Oryon V2）的XPS14并逐步扩大应用范围，2027年将在XPS 16性能级产品线中尝试TD
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