截至美东时间3月4日收盘，英伟达股价上涨3.6%，总市值达到2.13万亿美元，超过沙特阿美，成为全球第三大公司，仅次于微软和苹果。图片来源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美为石油公司，英伟达此番超越，使得“芯片取代石油成为最值钱的商品”不再是一番戏言。AI利好，英伟达、AMD狂飙得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推动，AI芯片需求水涨船高，相关厂商营收与市值节节高升。英伟达股价在2023年已经涨了两倍多，市值也先后超越亚马逊、谷歌，成为美股第三、全球第四大公司。进入2024年，2月媒体曾报道
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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm® Neoverse™计算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN设备和5G非地面网络(NTN)卫星在内的无线基础设施。Neoverse CSS 是经过优化、集成和验证的平台，能够以更低成本和更快上市时间实现定制硅片设计。它与Ceva PentaG-RAN(全面的
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IT之家 3 月 4 日消息，洛图科技今天发布 2024 年中国智能投影线上市场分析报告，其中提到今年投影机技术和供应链将发生变化，随着国产芯片商海思开始向 LCoS 激光投影技术发力，今年投影仪市场许多厂商会推出搭载相关技术的产品。IT之家注意到，相对于传统 LCD 的上下玻璃基板光线穿透式工艺，LCoS 技术采用玻璃 + CMOS 基板光线反射式工艺，在分辨率与光源利用率方面表现更好。不过相关技术制造工艺要求较高，良品率难以把控。洛图科技提到
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3月1日消息，当地时间2月29日，印度政府批准了价值1.26万亿卢比（152亿美元）的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案。具体来看，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂。值得注意的是，塔塔集团也在与联华电子进行谈判。据了解，新工厂将所谓的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技术，广泛用于消费性电子、汽车、国防系统和飞机。此外，印
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随着新款14英寸和16英寸MacBook Pro型号的推出，苹果宣布了最新的M3芯片。公司计划在下个月将新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比当前的M2芯片，新芯片将显著更为强大。苹果的M3芯片基于TSMC的3纳米架构，这意味着它的晶体管数量比M2芯片更多。这最终转化为更好的性能和改进的效率。尽管M3芯片还处于早期阶段，但公司已经开始设计基于TSMC的2纳米工艺的即将推出的芯片。苹果已经开始开发基于TSMC的2纳米架构的芯片。根据从LinkedIn上一位苹果员工发现的最新信息（由ga
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摘要Sailesh Chittipeddi讨论人工智能在半导体设计和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半导体产业正在经历一场由数字化转型引领的结构性变革，人工智能（AI）技术融入产品研发过程进一步加速了这一转型。与此同时，摩尔定律从晶体管微缩向系统级微缩的演进以及新冠疫情引发的全球电子供应链重塑，也为
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这个春节期间，相比于中国股民的阴郁，美国股市迎来满屏绿油油的春意（美股绿色是上涨），其中市值增长最多的和增长最迅速的都是半导体相关股票，英伟达在2024年一个半月时间里股价飙升80%，市值接近2万亿，其中2月份单日市值涨幅超过茅台总市值。而Arm则在春节假期的几天内股价暴涨125%+，市值翻倍逼近了1200亿美元，一跃成为前15大市值的半导体相关企业。 从基本面分析，两家公司的股价暴涨基础都是刚刚交出了远超预期的4季度财报，并且未来的业务预期相比上个季度再上层楼。亮丽的财务数据支撑下，股价大幅上涨也就并不
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近年来，随着第四次科技革命浪潮的驱动，基础设施领域不再局限于芯片、服务器或机架，而是牵系着整个数据中心，它正在转向更复杂的仓库级计算。如今全球正迈入一个新的阶段，即生成式人工智能（GenAI）时代，Arm认为2024年及未来，预计将出现大规模的创新应用。作为基础设施领域技术变革的基石，Arm再次带来创新。2024年2月22日，Arm召开技术媒体沟通会，宣布推出两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Arm® Neoverse™计算子系统 (CSS)，主要包括Arm Neoverse CSS V3
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据三星官网消息，2月26日，AI-RAN 联盟在巴塞罗那 MWC2024 世界通信大会上正式成立，旨在通过与相关公司合作，将人工智能（AI）技术融入蜂窝移动网络的发展，推动5G及即将到来的6G通信网络进步，以改善移动网络效率、降低功耗和改造现有基础设施。据悉，该组织共有11个初始成员，其中包括：三星、ARM、爱立信、微软、诺基亚、英伟达、软银等行业巨头。联盟将合作开发创新的新技术，以及将这些技术应用到商业产品中，为即将到来的 6G 时代做好准备。据了解，AI-RAN 联盟将重点关注三大研究和创新领域：AI
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IT之家 2 月 23 日消息，根据彭博社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）认为，2800 亿美元不足以推动美国在半导体领域取得世界主导地位，并呼吁推动第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特尔的 IFS Direct Connect 2024 代工活动，表示美国要成为世界芯片强国，联邦补贴是必不可少的。雷蒙多认为美国有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说：我认为，如果我们想引领世界，就必须继续加大投资，而这就需要第
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IT之家 2 月 22 日消息，Arm 于昨日公布了新一代的 Neoverse 数据中心计算平台，包括 Neoverse V3、N3 两种处理器设计和 Neoverse S3 系统 IP。这两款处理器在设计上专为严苛 AI 负载优化设计，相较上代产品大幅提升 AI 性能。IT之家从公开资料了解到，Arm 于去年推出了 Neoverse CSS 运算子系统，提供包含处理器设计的一揽子预验证平台，加速定制 SoC 上市流程，首发型号为 Neoverse CSS N2。Arm 随后又基于 N
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· Arm 宣布推出两款基于全新第三代 Neoverse IP 构建的新的 Arm Neoverse 计算子系统o Arm Neoverse CSS V3 是高性能 V 系列产品组合中的首款 Neoverse CSS 产品；与 CSS N2 相比，其单芯片性能可提高 50% o Arm Neoverse CSS N3 拓展了 Arm 领先的 N 系列 CSS 产品路线图；与 CSS N2 相比，其每瓦性能可提升 20%· 在短
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据报道，三星已在硅谷成立了一个新的半导体研发组织，旨在开发下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因为他们决定抓住潜在的“黄金矿藏”与AGI半导体部门一拥而上，比其他公司更早
三星电子，特别是其铸造部门，在扩大半导体能力方面正在迅速进展，公司宣布新的下一代工艺以及最终的客户。然而，在人工智能时代，与像台积电这样的竞争对手相比，三星在AI方面没有取得显著进展，因为该公司未能引起像NVIDIA这样的公司对半导体的关注，但看起来这家韩国巨头计划走在前面，随着世界转向AGI主导的技术领域。相关故事报告显示去年销售
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全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布：推出其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次发布进一步加强了IAR支持开发人员创建安全、可靠和符合标准的嵌入式应用程序的承诺，涵盖了汽车、医疗设备、工业自动化和消费电子等多个行业。该版本中最重要的新功能是经过认证的C-STAT，这是专为安全关键应用程序设计的静态代码分析工具。IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版v9.50.3符合C++17标准，并新增了
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挪威奥斯陆 – 2024年2月20日 – Nordic Semiconductor宣布与世界领先的半导体设计和软件平台企业Arm签署一项多年期Arm Total Access (ATA)授权许可协议。ATA 保证为Nordic当前和未来的产品 (包括多协议、Wi-Fi、蜂窝物联网和 DECT NR+ 解决方案) 提供广泛的Arm® IP、工具、支持和培训。两家企业的合作始于 2012 年，Nordic推出采用Arm技术的nRF51™系列多协议系统级芯片 (SoC)。自那时起，Nordic 公司
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