AVX-512在某些工作负载中提升性能高达10倍。第五代至强Emerald Rapids CPU
Linux基准测试网站Phoronix对英特尔的第五代至强Emerald Rapids可扩展CPU进行了测试，以查看启用AVX-512指令后其运行速度提高了多少，结果显示平均性能翻倍。在一些工作负载中，性能甚至提升了十倍以上，而功耗却没有大幅增加。Phoronix使用了一台服务器进行测试，配备两颗英特尔顶级的Xeon Platinum 8592+ 64核CPU，1TB DDR5内存，3TB SSD，运行在I
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英特尔 芯片
Huawei最近推出了一款名为清云L450的笔记本电脑，配备了全新的海思麒麟9006c芯片。这款芯片之所以与最近推出的华为麒麟芯片不同，是因为它是一款5纳米的SoC。迄今为止，在美国的制裁之后，华为只能推出7纳米的芯片。因此，在清云L450笔记本电脑内看到一款5纳米的华为麒麟SoC引起了人们的兴趣。许多人认为，这家中国制造商终于找到了一种突破限制、生产先进芯片的方式。然而，Tech Insights的拆解揭示了所有的谣言。结果显示，华为麒麟9006c并非由中国半导体制造厂商中芯国际（SMIC）制造，而是来
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华为，芯片，台积电，中芯国际
1月5日消息，据报道，消息称一些汽车厂商正在考虑更多采用消费级或商用级芯片来取代车规级芯片，主要是出于成本考虑。不同于消费芯片和工业芯片，车规级芯片对可靠性的要求更高，例如工作温度范围、可靠性、不良率等。同时，汽车芯片的生命周期远高于消费电子芯片。从安全性上来看，一些不重要的系统，如车载娱乐系统和显示屏使用的DDI驱动芯片，由于不会影响到驾驶安全，可以更换为非车规级芯片。
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近日，印度ET时报援引知情人士的话称，高塔半导体已经重新提交了在印度建立65nm和40nm芯片制造工厂的提案。这一消息引发了业界对高塔半导体未来发展的关注。高塔半导体是一家全球领先的半导体公司，专注于芯片制造领域。此前，英特尔曾宣布将以每股53美元的现金收购高塔半导体，交易总价值约为54亿美元。然而，由于无法及时获得监管机构的批准，双方已同意终止之前达成的收购协议。尽管英特尔收购失败，但高塔半导体并未放弃其在芯片制造领域的战略布局。此次重新提交在印度建立65nm和40nm芯片制造工厂的提案，显示了高塔半导
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据日本气象厅信息显示，2024年1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区。日本半导体设备、材料等大厂坐落较多，此次日本地震再次引起业界关注。据悉，石川县能登市震度为7度，新泻县中越市震度为6度以下，新泻县上越市、佐渡市东部及西部地区震度为5度以上，并且日本几乎整个西海岸都发布了海啸警报。据了解，此次的日本7.4级大地震主要影响的是日本西海岸相关城市，而日本半导体产业的主要聚焦地则位于日本的东海岸周边以及九州地区，预计此次地震对于日本半导体产业影响相对较小。目前在
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日本地震 芯片
当前，开发者正在利用安全且性能增强的技术实现小型低功耗嵌入式系统的开发，赋能过往无法想象的语音、视觉和振动等 AI 应用，而这些应用正在改变着世界。 嵌入式领域正经历一场深刻的变革。连接设备正逐渐演变为可根据所收集的数据自行做出决策的系统。相较于在物联网网关或云端进行数据处理而言，在更接近采集源之处完成数据处理的方式，将有望加快决策速度、减少延迟、解决数据隐私问题、降低成本并提高能效。 很多应用领域都在推升边缘计算在性能和功能方面的需求，诸如工业自动化、机器人、智慧城市和家居自动化等。
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新的光子芯片具备完整功能首次，研究人员在标准芯片上放置了光子滤波器和调制器。悉尼大学的研究人员已经成功将光子滤波器和调制器结合在一个芯片上，以便精确检测广泛的射频（RF）频谱中的信号。这项工作使光子芯片距离有朝一日有可能替代光纤网络中更庞大且更复杂的电子RF芯片又近了一步。悉尼的研究团队利用了受激布里渊散射技术，这种技术涉及将电场转换成在某些绝缘体中的压力波，比如光纤。2011年，研究人员报告说，布里渊散射在高分辨率滤波方面具有潜力，并开发了新的制造技术，将硫系列（chalcogenide）布里渊波导与硅
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12月26日消息，日前，四维图新公告，子公司杰发科技收到某国际知名电子厂商发出的定点通知，杰发科技将为国际知名电子厂商提供杰发科技全新一代智能座舱芯片AC8025。杰发科技的具体销售数量和销售金额取决于国际知名电子厂商的产品销量。公开信息显示，AC8025是四维图新第二代智能座舱芯片，是面向中高阶舱驾融合趋势而研制，可提供专业的智能座舱芯片辅助舱驾融合方案，具有更强大的算力（8+2 CPU组合60K+DMIPS），更灵活的显示输出能力，可最大支持车内7屏显示及长条屏高清超大屏显示。同时内置高性能NPU，可
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英特尔首席执行官将18A工艺节点定位在台积电的2纳米性能和发布时间之前英特尔首席执行官Pat Gelsinger对其18A工艺表示信心，声称它在性能上与台积电的2纳米节点竞争激烈，而且发布时间也更早。英特尔18A工艺节点采用背面供电和增强硅利用率，据称在性能和交付方面领先于台积电的2纳米英特尔首席执行官Pat Gelsinger在团队蓝色最近的AI Everywhere活动上与巴伦报对话，该活动中公司发布了其最新的Meteor Lake处理器。在与该出版物交谈时，首席执行官Gelsinger就英特尔的18
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2019年7月，阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”正式发布玄铁910，并宣称是“业内最强RISC-V处理器之一”，号称性能可比肩Arm v8架构Cortex A7X系列，并且在今年3月， David Patterson在阿里平头哥玄铁RISC-V生态大会上也大胆预言：“3到5年后，RISC-V将无处不在！。但在过去，RISC-V的普及度较低，在中国的知名度就更低了，更多流行的是x86架构和ARM架构，所以人们不禁发出疑问，什么是RISC-V？它与x86和ARM的区别是什么？Milk-V 推出 Meles S
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IBM在2023年12月早些时候的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上展示了首个针对液氮冷却进行优化的先进CMOS晶体管。纳米片晶体管将通道分割成一堆薄硅片，完全被栅包围。IBM的高级研究员鲍汝强表示：“纳米片器件结构使我们能够在指甲大小的空间内容纳50亿个晶体管。”这些晶体管有望取代当前的FinFET技术，并被用于IBM的首个2纳米原型处理器。纳米片技术是逻辑器件逐步缩小的下一步，将其与液氮冷却技术搭配可能会带来更好的性能。研究人员发现，在77K的温度下运行，与在大约300K的室温条件下运行相比，设备
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IBM 芯片 晶体管
SWD接口是一种用于访问ARM调试接口的双线协议，它是ARM调试接口规范(ARM Debug Interface Architecture Specification)的一部分，是JTAG的替代品。SWD接口的主要特点和优势有：SWD接口只需要两条信号线：SWDIO（双向数据线）和SWCLK（时钟线），相比JTAG接口占用的引脚更少，有利于节约电路板空间和成本。SWD接口可以直接访问串行线调试端口（SW-DP），SW-DP可以访问一个或多个接入端口（AP），通过AP可以访问系统的内存和寄存器。SWD接口具
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arm 嵌入式系统 通信接口
11月6日，联发科发布的新一代的旗舰平台天玑9300处理器大胆创新，取消了低功耗核心簇，转而采用“全大核”架构，包含四颗Cortex-X4 超大核（最高频率可达3.25GHz）以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。虽然此前曾有传言称这款芯片存在过热问题，但联发科予以否认并声称其性能表现出色。近期有爆料称联发科并没有因天玑9300的争议而改变策略，反而将在明年的天玑9400上继续采用“全大核”架构。日前有消息源还透露了明年的旗舰芯片天玑9400将首次用上台积电的N3E制程工艺 ——&nbs
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天玑 架构 N3E 联发科 3nm 芯片
近年来，中国芯片产业蓬勃发展，逐渐走出国门，成为国际舞台上的一颗耀眼明星。与此同时，中国企业也不断加大研发和创新力度，计划在乌兴建设全球领先的芯片厂，为全球科技行业注入一股强劲的动力。这一计划的实施将不仅是中国芯片产业迈向新征程的标志，更是中国技术实力和创新能力的集中体现。2024年在乌兴建芯片厂：拓展海外市场，降低对进口芯片依赖随着科技的不断发展，芯片作为现代科技产业的核心组件之一，日益成为国家发展的重要战略资源。然而，在过去的几十年里，我国在芯片领域一直依赖进口，造成了对进口芯片的高度依赖。为了解决这
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据彭博社报道，知情人士声称Arm近期在中国裁了70多名软件工程师，并将部分职位调动到亚洲以外地区。在被裁掉的员工中，大约有15人将被安排从事与中国相关项目的不同岗位上；而其他被裁掉的职位目前由合同制软件工程师“顶上”，他们曾参与涉及Arm全球业务的项目。ARM通过一个名为“全球服务”的部门，把支持中国客户的工作外包给了ARM中国，该部门一度拥有约200名员工。ARM在一份声明中回应称：“为确保中国软件生态系统能够充分发挥Arm性能和功能的最大优势，Arm正在重组其在中国的软件工程资源，将重点放在对本地开发
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