据外媒报道，全球领先的无线通信设备制造商高通公司昨晚宣布，将继续为苹果提供5G调制解调器（基带芯片）直到2026年，这意味着双方的协议将延长三年，苹果自研芯片的推出也将延迟。高通表示:“这项协议加强了高通在5G技术和产品方面的持续领导地位。”虽然新协议的财务条款没有披露，但高通表示这与2019年签署的前一项协议类似。目前苹果与高通之间的供货协议，是在2019年4月份两家公司就专利授权费纷争和解时签署的，当时是签订了多年的芯片供应协议和6年的专利授权协议，专利授权协议从2019年4月1日开始，包括两年的延长
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芯片升级的两个永恒主题 —— 性能、体积/面积，而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升
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9月12日消息，据知情人士透露，英国芯片设计公司Arm在美首次公开募股（IPO）已经获得10倍的超额认购，投行计划在当地时间周二下午之前停止接受认购。据外媒援引知情人士消息，由日本软银集团控股的ARM将在周二提前一天停止接受认购，但本周三为所发行股票定价的计划不变。公司IPO提前停止接受认购的情况并不罕见，通常表明投资者的需求强劲。知情人士补充说，到周三Arm此次IPO最终可能会获得高达15倍的超额认购，但一切尚未确定，随时可能发生变化。Arm代表拒绝置评。此前有报道称，Arm在考虑提高IPO发行价的价格
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9月12日消息，如今，金钱和时间可以买到很多东西。但对于苹果来说，这可能不包括内部调制解调器芯片。标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据显示，苹果的银行存款超过1660亿美元，每年的自由现金流超过1000亿美元。在最近12个月的时间里，苹果自由现金流是标准普尔500指数成份股公司中最高的。多年来，苹果始终在致力于开发自己的调制解调器芯片，用于智能手机、平板电脑和其他设备的处理器，帮助管理与蜂窝通信网络的连接。苹果对这方面的努力似乎并不十分谨慎，该公司
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9 月 12 日消息，据知情人士透露，英国芯片设计公司 Arm 在美首次公开募股（IPO）已经获得 10 倍的超额认购，投行计划在当地时间周二下午之前停止接受认购。据外媒援引知情人士消息，由日本软银集团控股的 ARM 将在周二提前一天停止接受认购，但本周三为所发行股票定价的计划不变。公司 IPO 提前停止接受认购的情况并不罕见，通常表明投资者的需求强劲。知情人士补充说，到周三 Arm 此次 IPO 最终可能会获得高达 15 倍的超额认购，但一切尚未确定，随时可能发生变化。Arm 代表拒绝置评。此前有报道称
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9 月 10 日消息，英特尔此前曾宣布与 Arm 建立合作关系，在 Intel 18A 制程上优化 Arm IP，进一步降低采用 Arm IP 的客户采用 Intel 18A 的成本与风险。郭明錤最新的调查显示，Arm 和 Intel 之间的合作不仅限于先进的制程优化。Arm 很可能成为 Intel 18A 客户，这意味着 Intel 将使用 18A 生产 ARM 自家芯片。当然，由于没有基带 IP，而且考虑到现有智能手机客户（如苹果、高通等），Arm 芯片大概率不会涉及手机方面。郭明錤认为，如果 Arm
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9 月 11 日消息，日本软银集团旗下的芯片设计公司 Arm 上周公布了其 IPO 定价，计划以每股 47 至 51 美元的价格发行 9550 万股美国存托股票。这将是今年美国最大的此类交易。据路透社，Arm将获得大量投资者支持，以达到其首次公开募股（IPO）指示性区间的最高估值 ——545 亿美元（IT之家备注：当前约 4005.75 亿元人民币）。消息人士称，鉴于 IPO 超额认购，Arm 正在讨论提高价格区间（47- 51 美元 / 股）的可能，并试图超过 545 亿美元的估值。另外，消息人士补充称
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9月6日，软银旗下芯片设计公司Arm提交给美国证券交易委员会（SEC）的首次公开募股（IPO）文件显示，苹果已与Arm就芯片技术授权达成了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。目前，Arm拒绝就其提交文件以外的内容发表评论，苹果也没有立即回复置评请求。Arm IPO吸引各路巨头Arm在科技行业扮演着不可或缺的角色，它将其芯片设计授权给包括苹果在内的500多家公司，已经占据了智能手机芯片领域95%以上的市场份额，包括平板电脑等，实际上已经完全控制了整个移动芯片领域。从Apple Watch到iPhone
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9月7日消息，近日，央视新闻1+1直播华为Mate60 Pro，在这段将近二十分钟的新闻直播里，观众见证了中国高科技产业一个新的里程碑。据央视此前报道，历经美国四年多的全方位极限打压，华为不但没有倒下，还在不断壮大，1万多个零部件已经实现国产化。华为突围，说明自主创新大有可为。接受央视采访的专家则称，它标志着中国在突破美国技术封锁方面已经取得了绝对的胜利。事实上，不少美国机构也加入了拆解Mate 60系列的队伍中来，不少报告显示，Mate 60 Pro中芯片让人难忘，这是中国设计和制造的里程碑。根据华为年
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Arm 产生高估值的能力最终取决于其人工智能前景。
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据路透社报道，根据软银旗下芯片设计公司Arm5日提交的首次公开募股文件，苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议有效期将延续到2040年以后。9月5日，Arm公布了520亿美元首次公开募股的定价，这将是今年美国最大的IPO。Arm在一份文件中表示，软银集团计划以每股47至51美元的价格发行9550万股美国存托股票。据了解，Arm拥有全球大多数智能手机计算架构背后的知识产权，该公司将其IP授权给苹果和许多其他公司使用，而苹果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的设计过程中都使用了Arm的技术来
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9月6日消息，英国芯片设计公司ARM于当地时间周二提交的最新IPO文件显示，苹果公司已经与ARM就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。周二，ARM在最新提交的文件中公布了首次公开募股(IPO)的定价，每股ADS定价在47-51美元之间，IPO规模最高520亿美元。Arm将于9月5日起在纽约向投资者开始路演，预计这将是今年全球规模最大的IPO。Arm的最新招股说明书显示，仅有9.4%的Arm股票将在纽约证券交易所公开交易，计划通过IPO筹集48.7亿美元的资金，这一IPO规模远小于该
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8月31日，博通发布了截至2023年7月30日的2023财年第三季度财报，财报显示，三季度的净营收88.76亿美元，同比增长5%，略高于市场预期的88.7亿美元；美国通用会计准则（GAAP）净利润为33.03亿美元，与去年同期的30.74亿美元相比，同比增长7%。在当下，所有增长都再次由与AI相关的支出推动。博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示，随着超大规模客户向外扩展并在数据中心内建立AI集群网络，对下一代网络技术的需求推动了博通第三季度的业绩。分业务来看，博通第三财季的半导体业务营收为6
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这意味着 Arm 的估值大约在 500 亿至 540 亿美元之间。
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刻骨铭心的回忆华为是一家中国的民营企业，竞然受到世界头号强国美国的持续打压，并欲置它于死地。2020年9月15日（美国禁运的截止期限），华为曾通过顺丰包机从台湾运回一批未封装的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e约1000万颗），其中，已经封装好的SoC都在上一代Mate40/50手机中搭载，且有一批在大陆完成封装。华为海思曾有一个季度已经进入全球fabless前十之中，由于台积电已不可能再为它代工，以及那时中芯国际的制造能力仅14米。表示华为已经丧失进一步芯片制造能力，这也
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