Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平台，该平台是一套由 Arm 提供的云平台服务，旨在为基于 Arm 架构设计系统的硬件工程师与 SoC 架构师，加速其 IP 选择和 SoC 设计，为 IP 选择流程带来跃阶式的效率提升，进而有效提高其开发和生产效率。为了加快产品推向市场，抢占商机，能在 SoC 设计流程的任一环节中提速都至关重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在针对用户选择 IP 的痛点进行流程优化，通过探索、设计和分享三方面的多样功能达到效率提升。· &n
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Arm IP Explorer
近日，2023上海国际嵌入式展在上海世博展览馆举行，作为全球知名的嵌入式技术展会Embedded World在中国的首秀，吸引了众多国内外知名的嵌入式技术厂商参与其中，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子带来了多款嵌入式领域相关展品及精彩的解决方案，比如面向未来汽车E/E架构的互联网关解决方案和新能源汽车电机控制整体方案等。在展会同期，瑞萨电子专门为媒体举办了企业发展、最新战略和重点产品的说明会。 “随着应用的多样化和复杂化，瑞萨更集中于给各种客户提供完整的解决方案，所以我们是一个半导体的方案公司”，这是瑞萨
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随着 Arm 架构芯片在移动设备、嵌入式设备中的普及，凭借算力、功耗、生态上的快速发展，Arm 架构芯片正大举进攻高性能计算市场。此芯科技创始人曾表示「Arm 技术的发展已经到了能够抢夺 x86 市场这样一个时间点上。」尤其是苹果 M1 芯片用不到一年时间就开始撬动 x86 阵营在传统 PC 芯片市场上数十年的主导地位。调研机构 Counterpoint 也曾给出预测，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市场份额将增长一倍。Arm 芯片已然征服了移动市场，那么它的下一站是否是
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自 2022 年下半年以来，半导体行业正走向自 2000 年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。半导体厂商为熬过漫长寒冬，不得不降低人力成本，裁员风暴正在席卷而来。这样的情形影响着每一个大厂小厂，甚至不得不做出「断臂求生」的决定。英特尔，首当其冲6 月份消息，英特尔日前宣布内部重组，负责芯片制造与代工的 IFS 部门将独立运营，英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂。对此，知名半导体分析师陆行之表示，等了 10 年，英特尔终于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特尔虽然分拆
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为了满足定义未来计算的复杂需求，并确保数百万开发者能够轻松地在 Arm 架构的平台上无缝开发，Arm不断突破计算平台的能力极限。Arm 2023 全面计算解决方案在设计时充分考虑了智能手机的需求，包含了基于全新第五代 GPU架构、可实现终极视觉体验的全新Arm Immortalis™ GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能领先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可为数百万 Arm 开发者提供更易访问软件的全新增强技术。Arm 产品营销副总裁 Ian Smythe直言，Arm将以上元素全
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7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。▲图源 苹果官网此前有消息称，苹果将会在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，苹果正在准备在 10 月推出新款 Mac，可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考虑到
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6月6日凌晨，苹果全球开发者大会上推出了首款MR头显 —— Vision Pro，起售价3499美元，将于明年年初开始在苹果官网和美国的零售店开卖，随后推向更多市场。作为一款全新的产品，苹果新推出的Vision Pro将为他们开辟新的产品线，拓展他们的业务，也为零部件供应、产品组装等供应链厂商带来了新的发展机遇。为供应链厂商带来新的发展机遇的，就包括了苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电，搭载的M2芯片就是由他们采用第二代的5nm制程工艺打造。苹果Vision Pro搭载的是双芯片，除了M2还有全新的R1芯片
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全球最大的存储芯片制造商三星面临着严峻的挑战。据分析师预测，三星第二季度的营业利润将同比下滑96%，至4.27亿美元，将创下自2008年第四季度以来近14年来的新低；与上一季度相比，环比下滑了13%。这意味着三星的营业利润将在同比和环比两个方面出现下滑。三星将于周五公布其初步的二季度财务结果，完整的财报预计将于本月晚些时候公布。业绩大幅下滑的主要因素是持续的芯片过剩，导致存储芯片价格的持续下跌和库存的随之贬值。虽然存储芯片大厂纷纷开始减产，但是由于三星启动减产时间相对较晚，其核心芯片业务仍遭受了巨大损失。
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“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。 汽车电子专题：推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》即将发布 针对汽车电子领域，7月
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路透社报导，金融研究机构Refinitiv SmartEstimate汇整27名分析师预测，三星上季（4至6月）营业利润恐从去年同期14.1兆韩元（新台币约3316亿元）缩减至5550亿韩元（新台币约131亿元）。此次预测中，准确率较高分析师所获权重也较大。若分析师预测属实，三星上季营利将创下2008年第4季以来新低，当时三星合并营业亏损为7400亿韩元。三星上季财报预期惨淡，原因在于内存芯片价格出现进一步下跌，库存价值大幅锐减，导致以往扮演三星摇钱树的芯片部门亏损恐高达3兆至4兆韩元。今年4至6月，广泛
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芯片组制造商，网络基础设施公司，设备OEM和测试测量公司多年来一直积极参与5G的研究和开发过程以及标准工作，随着5G设备的开始，这项工作正在取得成果。从5G支持的路由器和移动热点到物联网设备，今年5G市场、消费者智能手机和各种其他设备都在涌现。但这只是第一波5G芯片组--5G的发展仍处于早期阶段。为了更详细地了解5G芯片组前端的情况，RCR Wireless News与射频芯片供应商Qorvo联系，与该公司5G移动业务开发总监Ben Thomas进行电子邮件问答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
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芯片组制造商、网络基础设施公司、设备 OEM 以及测试和测量公司多年来一直参与 5G 的研发和标准制订，随着 5G 设备的上市，收获的季节到了。今年市场涌现出各种消费者智能手机以及其他设备，从 5G 路由器和移动热点到物联网设备不一而足。这只是 5G 芯片组的第一波浪潮，5G 的高潮远未到来。为详细了解 5G 芯片组的前沿发展，RCR Wireless News 联系了 Qorvo，通过电子邮件与该公司移动 5G 业务发展总监 Ben Thomas 畅谈。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
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随着智能应用的不断普及，作为在万物互联中贡献70%数据来源的图像和视觉应用，逐渐成为数据处理的重点应用领域，因此越来越多的处理器设计企业开始针对智能视觉应用进行优化设计，作为处理器IP第一大供应商的Arm首当其冲。 针对这一技术趋势，Arm近日在中国市场发布了面向视觉应用设备的全新Arm®智能视觉参考设计。该参考设计首次将Arm现有子系统IP与第三方IP进行整合，旨在帮助中国客户加快视觉应用设备的开发，并广泛应用于家庭与办公室安全、智能零售结算系统、工业自动化等各种场景。Arm 物联网事业部业务
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5G 商用进入第四年，加速推动了中国市场的数智化转型，成为千行百业发展的内驱力。为就近支持国内 5G 发展，并助力生态伙伴掌握市场机遇，Arm 今日宣布与联想合作增设 Arm 5G 解决方案实验室新据点，全新的 Arm 5G 解决方案实验室将致力加速网络基础设施的创新，为 Arm 的软硬件生态系统合作伙伴提供完整的开发和测试平台，并在现场展示端到端的解决方案，促进行业高效协同及可持续发展，赋能专属本土的 5G 应用解决方案。Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Moham
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