近几年开始对于我国的半导体行业来说可谓是多事之秋自从19年特朗普对华发起贸易战开始，前有华为中兴等企业被连连制裁，后有先进GPGPU等关键关键高性能硬件被禁运，美方的层层加码，叠加上疫情的影响，也使得我国国内半导体相关产业仿若惊弓之鸟，这几天朋友圈除了晒羊之外，最热闹的还有一类新闻：“消息称阿里遭禁售，arm拒绝向中企销售先进芯片设计产品”、“巨头确认：无法向中国出口先进芯片架构！”初看标题，再联想到最几个月美方的连连对华禁运，确实十分唬人，很难让人判
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arm RISC-V
在现在的芯片市场，除了苹果的A系列芯片外，安卓阵营均采用高通或是联发科这两家的芯片，但其实，三星的自研旗舰芯片也曾能在市场上占据属于自己的一个位置。三星向来有为自家设备研发处理器的历史，一些芯片也用在其它品牌的设备上，例如苹果前三代iPhone。2011年2月，三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos。经常看到Exynos和猎户座这两个名词被放在一起讲，实际上该系列芯片的开发代号为Orion，中文就是猎户座的意思。而Exynos是其正式代号，由两个希腊语单词组合而来：Exypnos和Prasinos，分
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SoC 芯片 智能手机
RISC-V是新生的CPU指令集，如今已经成长为仅次于x86、ARM的第三大CPU阵营，其开放开源的优势也得到了国内厂商的追捧，现在腾讯也加入了RISC-V基金会，而且是Premier Members高级会员。在这个级别中，还有阿里云、北京开源芯片研究院、成为资本、海河实验室、华为、中兴、赛昉、希姆计算和展锐等国内公司。此外，腾讯蓬莱实验室负责人高剑林还将代表腾讯公司进入TSC技术指导委员会，积极参与RISC-V发展。腾讯在没加入RISC-V基金会之前，已经在大力支持国产CPU了，来自中科院计算所的包云岗
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RISC-V x86 ARM CPU
大部分的机器人设计都是基于ROS系统，该系统的优点是功能丰富、设计快速，缺点是设计的硬件成本高、功耗高，ROS系统庞大，实时性不高。针对以上缺点，本文阐述的物流机器人的设计是基于ARM架构的S5PV210的CPU，运行嵌入式Linux操作系统，由单片机、S5PV210主板和APP3部分组成。该设计降低了硬件成本、节省了电池功耗，可根据定制需求开发，实时性较高，且运行稳定、负载量大，可在室内动态环境中自主导航并完成相关搬运服务。目前该物流机器人已经制作完成。
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搬运机器人 ARM 嵌入式Linux 单片机 自主导航 202212
在这样的环境背景下，一些中国芯片公司开始寻求采用日益复杂的开源芯片RISC-V，以取代ARM的设计。但国内业界还有待进一步采取有效对策，以实现技术及产业等发展突围。
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中国 封装 芯片 chiplet
IT之家 12 月 18 日消息，高通与 Arm 的纠纷已经争吵了有一段时间，根据高通高管的最新表态，似乎高通要积极布局新兴崛起的 RISC-V 架构，从而在一定程度上摆脱 Arm 的束缚。据 The Register 报道，在本周的 RISC-V 峰会上，高通公司产品管理总监 Manju Varma 表示，RISC-V 是专有 Arm 指令集架构的新兴替代品，在高通公司设计芯片的一系列设备上都有机会使用，包括可穿戴设备、智能手机、笔记本电脑和联网汽车等。根据 Varma 的说法，从 2019
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ARM RISC-V
近日，阿里云 IoT 在智能视觉领域与 Arm 展开深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一体化的智能视觉方案，与 Arm Project Cassini 生态项目的 Arm 架构边缘智能平台进行深度集成，大幅缩短相关产品的开发周期，加速产品上线及部署。 据了解，此次集成实现了原有的视觉嵌入式开发，由底层向中层的跨越。同时，也使得原有视觉设备上的云开发以及边缘算法开发，由原有的分散多平台集成，实现底层至中层的兼容，使更多智能物联网开发人员与用户，能够通过先进敏捷的开发工具，实现嵌入
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阿里云 IoT Arm 架构 智能视觉平台
IT之家 12 月 13 日消息，据台媒 TechNews 报道，面对 RISC-V 积极开疆拓土，Arm 策略与行销执行副总裁 Drew Henry 在媒体分享会上表示，要正向看待良性竞争，而 Arm 长期建构下来的硬件效能、软件及开发工具所形成的庞大生态系是最大优势，也能满足产业需求。▲ 图源 ArmDrew Henry 表示，随着数据中心需求急剧增加，加上自动驾驶汽车、AI、物联网等新兴应用崛起，市场对于运算能力的要求越来越高，这也使得摩尔定律备受挑战。如今要靠单一技术延续摩尔定
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RISC-V ARM 嵌入式
“在即将举行的NIO Day 2022上，公司将发布两款新车，一款是完全迭代到NT2.0平台的ES8，一款是全新车型。”12月12日，蔚来联合创始人、总裁秦力洪透露。蔚来官网显示，蔚来在售车型共有6款，分别为基于第一代技术平台打造的三款车型ES8、ES6、EC6（以下简称“866”）以及基于第二代技术平台NT2.0打造的三款全新车型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚来旗下产品的迭代形容为“开赛车过弯”。“随着866升级到NT2.0平台，预示着蔚来即将驶出弯道。”秦力洪称，在接下来半年左右的时间，蔚来将完成
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蔚来 电池 芯片 新能源车
据国外媒体报道，英特尔正在推进4nm和3nm制程工艺量产。英特尔副总裁、技术开发主管Ann Kelleher在旧金山的一场新闻发布会上透露英特尔正在实现为公司重夺半导体制造业领先地位而制定的所有目标。同时，Kelleher表示英特尔目前在大规模生产7nm芯片的同时，还做好了生产4nm芯片的准备，并将在2023年下半年准备生产3nm芯片。7nm制程工艺大规模量产，4nm制程工艺准备开始量产，明年下半年准备转向3nm制程工艺，也就意味着他们在先进制程工艺的量产时间上，与台积电和三星电子这两大代工商的差距在缩小
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英特尔 4nm 芯片 IDM
12 月 11 日消息，三星电子 Foundry 代工部门高级研究员朴炳宰本周四在“2022 年半导体 EUV 全球生态系统会议”上发表了演讲。他表示，到 2026 年，全球 3 纳米工艺节点代工市场将达到 242 亿美元规模，较今年的 12 亿美元增长将超 20 倍。目前，三星电子是唯一一家宣布成功量产 3 纳米芯片的公司，随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进 EUV 设备，工艺技术不断发展，预计 3 纳米工艺将成为关键竞争节点。根据 Gartner 数据，截至今年年底，在晶圆代工市场中占据
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三星 3nm 代工 芯片
本周，Intel在IEDM大会期间，公布了新的制程工艺路线图。内容显示Intel 4/3/20A均按部就班推进，且18A（相当于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年准备投产。据悉，Intel 4相当于友商4nm，也就是Intel此前口径中的7nm，它会导入先进的EUV光刻技术，并在14代酷睿Meteor Lake上首发。Meteor Lake（流星湖）也会是Intel第一款采用多芯片混合封装技术的处理器，GPU核显单元预计将由台积电3nm/5nm代工。活动上，Inte副总裁、技术开发总经理Ann K
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英特尔 芯片 制程 酷睿
美国时间周二，美股收盘主要股指全线大幅下跌，延续前一交易日的跌势。华尔街银行高管警告美国经济可能出现衰退，同时在美国多项经济数据好于预期后，投资者正在评估美联储收紧货币政策的路径。道琼斯指数收于33596.34点，下跌350.76点，跌幅1.03%；标准普尔500指数收于3941.26点，跌幅1.44%；纳斯达克指数收于11014.89点，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超过6%，欧洲数据监管机构对其处理个人数据的方式做出了裁决；亚马逊跌幅超过3%，苹果、谷歌、微软和奈飞跌幅均超过2%。芯
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美股 芯片 科技
Arm 近期宣布与合作伙伴携手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作为 Arm Project Centauri 的首个成果，该 API 符合现有行业标准，并提供支持固件更新的标准途径，在确保物联网设备的安全与更新的同时，保证整个设备生命周期内的安全，有效解决行业长期以来所面临的挑战。 为标准化物联网开发奠定基础 作为Arm生态系统计划之一，Project Centauri 聚焦广泛搭载 Arm Cortex®-M 的设备，并结合了标准、安全性和生态系统，目的在于使
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PSA Certified arm
车规级芯片量少、前期“烧钱”、认证周期长，投入产出不匹配，从而影响投产积极性。
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车规级 芯片 投入 产出
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