芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9处理器，其中X3主打性能方向的，这一代的架构改进不少，解码器每周期指令从5个提升到6个，乱序执行窗口从288提升到320个，整数ALU单元从4个提升到6个等等。其他方面，Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到1MB。ARM还公布了一个对比测试，X3与上代安卓旗舰相比性能提升25%，与笔记本电脑性能相比提升34%。问题就在这个34%提升上，原本以为ARM对比的是某款低端笔记本，实际
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此前曾预测，苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，苹果的iPhone 5G基带芯片研发似乎遇到了挫折，因此高通将成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%，而不是此前预计的20%。
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苹果 自研 iPhone 5G 基带 芯片 高通
IT之家 6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在湖北武汉经开区举办，本届大会主题为“融合创新、绿色发展 —— 打造中国汽车产业新生态”。据上证报报道，在 6 月 28 日举办的大会主论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东发表致辞说，电子信息制造业和汽车制造业作为我国经济发展的两大重要支柱产业，发展迅速，供应链的辐射带动作用大，其中的支点就是汽车芯片。因为历史性周期性的市场需求、全球范围的集成电路供应紧张、国际国
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IT之家 6 月 29 日消息，据路透社报道，一家追踪芯片行业假冒和欺诈行为的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。美国公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起电汇欺诈案件报告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 总裁 Mark Snider 表示，寻找芯片的公司正试图从一些分销商处获得芯片（但这些芯片无法通过正规授权和审查），并为从未交付的商品支付资金。他说，报告是自愿的，大多数电汇欺诈都是由中国的芯片经纪人操持的。据行
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芯研所6月29日消息，据韩国媒体报道称，三星将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。在此之前这家韩国科技巨头在向更小的工艺节点转移时出现了很多产量问题，以至于影响了它的一些最大客户的业务，如高通公司，该公司现在正考虑将台积电用于未来的移动芯片。NVIDIA在处理了Ampere GPU的良品率问题和相对较低的能源效率后，正为其下一代产品选择台积电，这些GPU原本是在三星的8nm工艺节点上制造的。来自韩国当地媒体的报道显示，三星正准备宣布开始3纳米的批量制造，可能最快
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三星 5nm 芯片
新闻重点：· 全新旗舰产品 Immortalis GPU 将显著优化安卓游戏体验，并首次推出基于硬件的光线追踪功能· 最新 Armv9 CPU 将峰值和效率性能提升至全新水平· 新的 Arm 全面计算解决方案 (Total Compute Solutions) 可满足各级别的性能、效率和可扩展
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6月29日消息，当地时间周二，英国芯片设计公司Arm发布了一系列新的芯片技术，旨在提升智能手机上的视频游戏质量，同时延长手机电池续航时间。这些最新产品是为图形处理单元（GPU）设计的，最常用于游戏中的视频处理。Arm通过将其设计专利授权给联发科等芯片公司来赚钱，这些公司反过来又使用这些蓝图为基于安卓的智能手机设计芯片。周二，Arm发布了新旗舰处理器Immortalis GPU，这是其首个在移动设备上包含基于硬件的光线追踪的GPU。随着个人电脑以及最新Xbox Series X和PS5等主机逐渐转向光线追踪
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Arm 智能手机游戏芯片 电池续航
研华科技（Advantech）宣布启动一个技术支持论坛，即AIM-Linux社区。这是一个在线社区，旨在为研华科技和用户提供一个交流平台，在上面基于Arm和Linux的开发人员可与研华科技及其合作伙伴的工程师保持联系，访问社区请点击：https://forum.aim-linux.advantech.com 研华科技一直以来由研发工程师向用户提供丰富且直接的技术支持，然而我们也意识到，很多用户往往具有类似的疑问。因此，研华科技希望提供一个在线论坛——AIM-Linux社区，用户可以在这里发布问题
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研华科技 arm Linux
毫无疑问，如今国内芯片厂商面前最大的障碍就是EUV光刻机，不过EUV光刻机是研制先进芯片的一条路径，但并非唯一解。 对于国内厂商来说，当前在3D NAND闪存的发展上，就因为不需要EUV机器，从而找到了技术追赶的机会。而在DRAM内存芯片领域，尽管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可来自浙江海宁的芯盟则开辟出绕过EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技术的3D 4F2 DRAM架构问世。他指出，基于HITOC技术所开发的全新架构3D 4F2
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芯片 EUV 光刻机
据国外媒体报道，苹果正在研发下一代的入门级iPad，内部代号J272，搭载A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕较当前的版本会略大，预计为10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是苹果在2020年推出，当年推出的iPhone 12系列智能手机率先搭载，并不是苹果最新的A系列处理器。但下一代的iPad搭载A14仿生芯片，也并不意外，苹果当前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品发布会上推出的第9代iPad，搭载的A13仿生芯片，也不是当时苹果推出的最新款A系列处理器。下一代iPad采用U
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iPad A14 芯片 屏幕 5G和USB-C
Arm® 近日发布自 Arm SystemReadyTM 推出 18 个月以来，获得产业广泛合作伙伴的支持，并已颁布超过 50 张认证，其中Microsoft® Azure® 基于Arm架构的 Ampere® Altra® 处理器的服务器获得 SystemReady SR 认证，成为首个获得认证的云服务提供商服务器，其搭载Arm架构的Ampere Altra 处理器的Azure虚拟机系列也是首批获得新的 Arm SystemReady VE （Virtual Environment，虚拟环境）认证的虚拟系
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若要为普适计算构建生态系统并将计算融入日常万物，大量试错在所难免。 毋庸置疑，在未来数十年内数字化技术将愈发普遍。Exponential Group 等机构认为，数字化应是实现可持续发展的第一步，预计至 2030 年及往后，硬件和软件将通过对建筑、工厂及其他环境进行微调，帮助减少 15% 的排放。 随着电动汽车、优化 ADAS 系统以及自动驾驶的发展，已搭载了大量处理器的汽车将成为车轮上的数据中心。通过新型可穿戴设备或医疗设备来提供医疗保健和远程医疗往往被视为电子技术最大的机遇。 然而，若要为普适计算系统
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普适计算 arm
在人工智能和机器学习应用数据处理的强劲需求下，大规模并行计算迅速兴起，导致芯片复杂性呈现爆炸式增长。这种复杂性体现在 Cerebras 晶圆级引擎（如下图）等设计中，该设计是一种平铺多核、多晶片设计，将晶体管数量增加至数万亿个，拥有近百万个计算内核。 人工智能 （AI） SoC 的市场持续增长，竞争也日趋激烈。半导体公司根据性能、成本和灵活性，来找到自己的定位，并不断自我优化，从而导致了新型多核架构的爆发式增长。系统架构师正在尝试不同的方法，希望可以将这种复杂性转化为竞争优势。 在所有复杂性来源
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嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems 今天宣布推出完整开发工具链 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本，支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 处理器。图：IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot Arm 公司物联网和嵌入式事业部副总裁 Mohamed Awad 表示：“要想在多样化且不断增长的物联网和嵌入式市场中进行创新并取得成功，开发者需要一个强大的软件和工具生态系统。Arm 最高性能
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2022年6月10日，长安汽车旗下新款纯电动微型汽车长安LUMIN车型正式发售。这款车型被车友亲切地称为“糯玉米”，新车从外观到内饰都充满了“卡哇伊”的调调，以可爱而又迷人的造型，智慧且人性的配置打动了大量粉丝。长安LUMIN由长安EPA0全新纯电平台所打造，具备了宽敞舒享、硬核出众、纯电超强为核心的三大特点，在满足消费者需求的同时，更是重塑A00级市场的新格局。微型纯电动车在新能源汽车中始终占据着至关重要的位置。根据中国乘用车联席会数据显示，2021年，我国微型纯电车的销量在纯电乘用车中销量占比高达33
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