2月26日消息,MWC22即将在2月28日开始,预计很多厂商将在2月27日举行展前发布会,发布新款手机和笔记本产品。今天,外媒Arstechnica就提前发布了ThinkPad X13s和ThinkPad T16的新闻稿,但现在已经删除,无法查看。 根据谷歌搜索页面的文章摘要来看,ThinkPad X13s将是首款配备Arm处理器ThinkPad笔记本,而新款ThinkPad T16将是一款16英寸机型,配备英特尔12代酷睿i7处理器或AMD处理器。 在知乎平台上,一名用户曝光了ThinkPad
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MWC2022 联想 ARM
根据《南京市2022年经济社会发展重大项目计划》,今年南京市将重点推进420个重大项目,计划总投资14682亿元,其中年度计划投资2361亿元,当年实施402个项目。南京市发改委的数据显示,2021年南京市共有183家规模以上企业,其中集成电路设计业155家、晶圆制造业和封装测试业10家、集成电路支撑业18家,累计实现营收475.25亿元,同比增长17.7%。南京的集成电路设计业全年营收达333.28亿元,规模列全国第六。这次公布重点推进的420个项目,涉及集成电路、5G、人工智能、汽车、医疗等多个产业,
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芯片
前几年软银因财务问题计划对ARM进行抛售,NVIDIA因此闻风而来打算收购,如今因监管不通过,NVIDIA收购ARM失败基本已成定局。但ARM依然是芯片行业的香饽饽,因此芯片行业另一个大佬Intel也坐不住了。据路透社的消息,英特尔对ARM也非常有兴趣。 据悉,Intel CEO 帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)告诉路透社,Intel有兴趣参与对ARM的收购,甚至在NVIDIA提议从软银集团手中收购ARM之前,已经在讨论组建财团买下ARM。 &n
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NVIDIA Intel ARM
2月18日消息,当地时间周四英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示,如果有财团能拥有英国芯片设计公司ARM,英特尔有兴趣参与其中。 他说,早在英伟达提议从软银集团手中收购ARM之前,业界就已经在讨论组建财团的问题。上周这笔价值高达800亿美元的交易正式宣告失败。软银表示将寻求让ARM上市。 盖尔辛格表示,英特尔很高兴看到ARM上市或被财团拥有。 “我们不是ARM的大客户,但我们确实在使用ARM。我们正将ARM纳入公司的代工业务议程,因此会成为ARM的更大客户。”盖尔辛格
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英特尔 ARM 投资
为了达到更好的控制性能,高动态仿真转台控制系统伺服周期通常为100 μs甚至更短,因此对控制器硬件平台的实时计算能力提出了更高的要求。本文通过高性能控制平台设计,研制出了基于STM32H743的硬件平台,运行频率可达480 MHz,支持双精度浮点运算。通过移植转台运动控制算法在三轴仿真转台上进行控制性能测试,结果表明,与基于TMS320F28335的转台控制器相比,在速率运动的速率精度、速率平稳度以及正弦运动的跟随误差方面,控制性能均有较大的提升,在仿真转台领域有良好的应用前景。
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STM32 仿真转台 伺服控制 ARM 202201
智能摄像头技术正在逐步改变我们的生活,而未来,它将为我们彼此以及与周围世界的互动方式带来深刻的变化。从打造更安全、更高效的智慧城市,到实现安全、经济和绿色的无人驾驶技术,到在热带雨林中监控非法砍伐,这些场景都对先进机器视觉技术的需求日益增长。在多样而复杂的人工智能(AI)和机器学习(ML)应用场景对智能视觉系统的性能、实时性和可拓展性的推动下,摄像头系统越来越需要在端侧进行对图像、视频流以及其他传感器数据有效地进行分析处理,这就对摄像头硬件系统的处理能力的需求日益提高。简而言之,为了在边缘或终端摄像头上运
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智能摄像头 64 位处理技术 arm
彭博1月5日援引Verge报道,高通在2022国际消费电子展(CES)上表示,正在与微软合作开发用于AR眼镜的定制芯片。 高通首席执行官Cristiano Amon说:“我们宣布,我们正在为下一代、高能效、超轻AR眼镜开发一款定制的增强现实骁龙芯片,用于微软生态系统。”
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高通 微软 AR 芯片
Arm架构处理器在今天的世界中,几乎已经存在于各种不同的应用层面中。特别是对于高效能运算以及低功耗效能需求若渴的智能手机上。Arm全面运算解决方案于去年提出的Armv9架构,可以有效提升CPU、GPU与系统IP表现,并从系统层面带来效能与效率,并进一步实现Arm全面运算策略下的三大关键支柱:运算效能、便于开发人员使用与安全性。 Arm 客户事业群市场营销总监 蔡武男对此,Arm客户事业群市场营销总监蔡武男就表示,基于Armv9架构、以及采用完全运算方案(Total Compute)实作的智能型手
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Arm Armv9
据悉,2022年三星将为电动汽车和自动驾驶汽车市场推出一系列全新技术设备。目前三星已经开始生产相关车载设备,首批产品将于2022年1月的中上旬开始上市。即将推向市场的特斯拉Cybertruck将首次使用特斯拉最新的Hardware 4计算机 —— 韩国媒体的报道称,三星将击败台积电,获得生产该计算机所使用的芯片的合同。特斯拉当前所生产的电动汽车,搭载的是HW 3.0芯片,这一款芯片也是由三星电子代工。作为HW 3.0芯片的继任者,HW 4.0芯片也将用于多款特斯拉电动汽车。从外媒的报道来看,三星将获得的是
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三星 特斯拉 自动驾驶 芯片
据业内消息人士透露,英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电,以求敲定3纳米芯片的生产计划,避免与苹果公司争夺产能。最新消息呼应了之前的传闻,即英特尔正在考虑将生产外包给台积电,并称未来几周双方将举行会谈。有报道称两家公司的高管将在本月中旬会面,专门洽谈3nm工艺代工事宜,双方还将探讨2nm工艺的合作。英特尔始终坚持自己制造CPU,但近年来在这方面落后于台积电,其CPU不仅功耗高,而且效率更低。这促使苹果致力于逐步淘汰用于Mac的英特尔芯片,并计划用自主研发的Apple Silicon取而代之。英特尔是目前
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英特尔 台积电 3nm 芯片
根据彭博社报道,12月3日美国联邦贸易委员会(Federal Trade Commission,FTC)对英伟达提起诉讼,目的是阻止英伟达斥资400亿美元从日本软银集团(SoftBank)手中收购英国芯片设计公司ARM。"本次交易将使最大的芯片公司之一控制竞争对手公司完成自己的芯片计算技术和设计。"联邦贸易委员会在声明中表示。这是这笔收购案迄今为止遭遇的最大障碍,将可能威胁交易最终能否达成。如今局势如此焦灼,英伟达前期的努力是否真的要白费了?这次收购如果失败会对英伟达和软银造成什么影响
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FTC 英伟达 ARM
12月3日消息,当地时间周四,美国联邦贸易委员会(FTC)以反垄断为由提起诉讼,阻止英伟达斥资400亿美元从日本软银集团手中收购英国芯片设计公司Arm的交易。 FTC下属反竞争局局长霍莉·维多瓦(Holly Vedova)宣称: “FTC正在提起诉讼,以阻止史上规模最大的半导体芯片合并交易,以防止一家芯片企业集团扼杀下一代技术的创新渠道。未来的技术有赖于保留今天竞争激烈的尖端芯片市场,而这项拟议中的交易将扭曲Arm在芯片市场的角色,并允许合并后的公司不公平地削弱英伟达的竞争对手。FTC的诉讼应该会
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英伟达 ARM 收购
近年来,AMD、英特尔、台积电、英伟达等国际芯片巨头均开始纷纷入局Chiplet。同时,随着入局的企业越来越多,设计样本也越来越多,开发成本也开始下降,大大加速了Chiplet生态发展。
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Chiplet 芯片
11月28日消息,无论是直接从制造商那里购买电脑芯片,还是重新设计汽车,抑或是在零部件缺失的情况下生产汽车,汽车制造商都要“八仙过海,各显神通”,以应对全球芯片供应短缺的问题。
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电动汽车 汽车 芯片
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