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arm 芯片 文章 进入arm 芯片技术社区

高通第二财季营收111.6亿美元 同比增长41%

  • 4月28日消息,当地时间周三,美国芯片巨头高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盘后发布了截至3月27日的2022财年第二财季财报。财报显示,高通第二财季营收为111.6亿美元,同比增长41%;净利润为29.34亿美元,同比增长67%;每股摊薄收益为2.57美元,同比增长68%。得益于营收和净利润均超过分析师预期,高通股价在盘后交易中上涨逾5%。以下为高通第二财季财报要点——营收为111.6亿美元,与去年同期的79.35亿美元相比增长41%,高于分析师普遍预期的106亿美元。其中,-设备和服
  • 关键字: 高通  芯片  第二财季  

传软银和Arm将重新控制中国合资公司并罢免CEO

  • 4月28日消息,据知情人士透露,日本软银集团及其英国芯片设计子公司Arm即将达成一项协议,以重新控制这家芯片制造商的中国业务--安谋科技,并罢免其首席执行官吴雄昂。由软银、Arm和中国投资者的代表组成的安谋科技(Arm China)董事会在2020年以涉嫌利益冲突为由解雇吴雄昂,但吴雄昂始终拒绝离职。吴雄昂拥有该公司的公章和注册文件,允许他无视董事会要求而继续运营日常业务。知情人士表示,现在董事会正在提交文件,以便将合资企业的新代表列入政府官方数据库,并将在未来几天内发行新的公司印章。知情人士还称,该决议
  • 关键字: 软银  Arm  

Arm拓展物联网全面解决方案产品组合

  • 新闻重点:●   新的全面解决方案囊括了采用Cortex-M和Cortex-A的最新Corstone子系统,拓展了高性能微控制器以及应用用例●   Arm Cortex-M85处理器提供更强大的性能、更出色的机器学习能力以及更卓越的安全性●   Arm虚拟硬件为Arm处理器、第三方硬件和实体设备提供更广泛的虚拟开发机会●   Arm虚拟硬件现已正式落地中国,中国开发者可通过亚马逊云科技Marketplace(中国区)使用该服务
  • 关键字: Arm  物联网  

华为:产业分工是有要求的,没有自建芯片厂计划

  •   4月26日,华为轮值董事长胡厚崑在华为全球分析师大会上表示,虽然面临芯片断供,但华为没有自建芯片厂的计划,产业分工是有要求的。  华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称,芯片的产业链条非常长,包括设计、制造、封装等,在制造方面也有很多环节,包括华为在内的任何一家公司,都不可能自己解决,需要全产业链上下游共同努力。汪涛表示,目前全球各地包括中国都在加大对芯片的投资,提升能力,等这些企业成功了,华为的问题也就自然解决了。
  • 关键字: 华为  芯片  

国产CPU大曝光:7nm工艺32核 前景一片大好!

  • 国内某自主开发的芯片大厂已经做出7nm工艺的CPU产品,目前在全球主流的通用CPU架构有x86及ARM,它们占据了桌面、服务器及移动平台的绝大多数份额,而这颗7nm工艺的芯片拥有最高32核心。去年,该厂已经做出了12nm工艺的芯片,频率可达到2.3到2.5GHz,桌面版是4核架构,服务器版是16核架构,浮点单核Base分值均达到26分以上,四核分值达到80分以上。从目前的产业链布局来看,国产芯片最快在2025年走向开放市场,基本建成自主信息技术体系,到2030年能走向国际市场。
  • 关键字: 国产CPU  7nm  x86  ARM  

彭博社Gurman:搭载 M3 芯片的苹果 iMac 已在开发中

  • 4 月 24 日消息,彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示,苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品,最早明年年底发布。这可能意味着苹果会在 iMac 产品上跳过 M2 芯片。Mark Gurman 表示,M2 芯片并不是苹果正在测试的唯一芯片,M3 芯片的 iMac 也在开发中。此外,他还表示 iMac Pro 仍将发布,发布时间可能会晚一些。现款的 iMac 产品搭载了 24 英寸 4.5K 屏,芯片为 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中,他还表示,即将发布的 M2
  • 关键字: M3 芯片  苹果 iMac  

关于芯片的计算机辅助设计热仿真平台搭建

  • 随着芯片的规模越来越大、密度越来越高,电路的热和可靠性问题越来越严重,因此在芯片的设计之初,使用计算机辅助设计对集成电路进行热仿真是非常重要的,可以有效地进行热管理和避免芯片过热造成的电路失效。因此本文对芯片的计算机辅助设计热仿真平台进行了搭建,并且直接使用该平台对二维多核芯片和三维多核芯片进行了热建模和热仿真。
  • 关键字: 芯片  计算机辅助设计  热仿真  热建模  202009  

确保芯片不断供,这些上海芯片公司开始复工复产

  • 上海是全国芯片重镇,上海芯片企业的复工复产对全国芯片产业链有着重要的影响。4月14日,《每日经济新闻》记者曾报道上海芯片人为保生产作出的努力,也反映了他们的诉求。(此前报道:中国“芯”脏不能让中国“缺芯” 疫情中的上海芯片产业链还需要这些支持)4月18日,此前接受记者采访的林晓(化名,上海某芯片设计公司副总)表示:“现在好多了,基本的运营功能都已经恢复了。”目前,上海重点企业的复工复产已在积极推动之中。在4月19日召开的上海市新冠肺炎疫情防控新闻发布会上,上海市委常委、常务副市长吴清透露,上海最近印发实施
  • 关键字: 芯片  上海  

消息称微软正在开发更小、更高效的 Xbox Series X 芯片

  • 4 月 11 日消息,微软 Xbox Series X 已经上市好长一段时间了,现有消息表明它的第一个升级版本可能即将到来。内部人士Brad sam (现任 Stardock 软件公司副总裁兼总经理) 发布的一段视频显示,微软正在为这款游戏机开发一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露:我相信这是真的…… 我知道微软正在改进 Xbox 芯片。现在,我们会看到性能改进吗,我们会看到其他东西吗?虽然我不这么认为,但微软确实一直在致力于开发更酷、更高效的芯片,因为这有助于降低生产成本。我相信微软正
  • 关键字: 微软  Xbox Series X 芯片  

大众汽车CFO:芯片结构性短缺可能持续至2024年

  •   大众汽车首席财务官Arno Antlitz于4月9日接受德国《伯森报》(Boersen-Zeitung)采访时表示,半导体芯片的供应不太可能在2024年前恢复至完全满足需求。他表示,尽管缺芯瓶颈可能会在今年年底开始缓解,明年芯片产量有望恢复到2019年的水平,但并不足以满足市场对芯片的日益增长的需求,“结构性供应不足可能要到2024年才能自行解决”。
  • 关键字: 汽车  芯片  

粘合万种芯片的“万能胶”:真是摩尔定律的续命丹吗?

  • “拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”  苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra,号称性能超越Intel顶级CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。  NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU"黏合”而成的Grace CPU超级芯片,预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。  更早之前,AMD在其EYPC系列CPU中,也用到了"黏合"这一步骤,让芯片设计成本减少一半。  自家芯片
  • 关键字: 芯片  胶水  Chiplet  

5.5GHz发威!Intel i9-12900KS连破6大世界纪录、9个全球第一

  •   Intel酷睿i9-12900KS、AMD锐龙7 5800X3D掀起了新一轮旗舰之争,一个飙到最高5.5GHz,一个叠加64MB缓存,都号称是最好的游戏处理器。  i9-12900KS抢先了一步,已经上市开卖,价格达5699元,立刻就开始了破纪录之旅。  华擎宣布,搭配自家Z690 AQUA OC主板,i9-12900KS打破了6项世界纪录,创造了9个全球第一,并得到了HWBOT的权威认证。  6个世界纪录分别是:CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
  • 关键字: 芯片  酷睿i9  英特尔  

(2022.3.28)半导体周要闻-莫大康

  • 半导体周要闻2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半导体产业链营收,第一次见到全球半导体产业链营收2021年为8925亿美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量价齐扬!2021年全球前十大IC设计业者营收破千亿美元据TrendForce集邦咨询研究显示,2021年由于各类终端应用需求强劲,导致晶圆缺货,全球IC产业严重供不应求,连带使芯片价格上涨,拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元,年增48%。TrendForce集邦咨
  • 关键字: 半导体  芯片  莫大康  

Arm架构广受欢迎 台积电狂吞大单

  • 根据市调机构集邦科技调查,近年企业对于人工智能(AI)、高效能运算(HPC)等数字转型需求加速,带动云端采用比例增加,全球主要云端服务业者为提升服务弹性,陆续导入Arm架构服务器,预期至2025年Arm架构在数据中心服务器渗透率将达22%。其中,亚马逊AWS的进度最快,Graviton系列处理器已全面采用在云端数据中心。Arm架构服务器近年成长快速,富士通采用台积电制程生产的Arm架构A64FX处理器并打造新一代超级计算机富岳,运算力拿下ISC的Top500超算系统榜首,这是Arm架构首度在Top500挤
  • 关键字: Arm  台积电  集邦科技  

车辆即平台 软件定义汽车方兴未艾

  • 打造梦想中的汽车不再仅仅围绕着马力和内饰等因素。随着电动汽车市场的加速发展和边缘计算扩展了汽车连接的新功能,汽车行业正在经历一些重大变化。 软件定义意味着利用其现有的硬件平台,以及移动可能已经编码在硬件或ROM中的功能,并将它们带入到标准化硬件上运行的软件层。软件层还增加了导入新功能的能力。消费者现在其实已经正在使用软件定义设备,例如智能手机便是,透过应用商店连接到手机,并为手机提供不同的音讯串流能力。 至于软件定义的车辆,包括了仪表板或ADAS系统。将所有这些能力都整合在一个软件平台上,即使硬件保持不变
  • 关键字: 软件定义汽车  arm  
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