- 英国芯片设计公司Arm计划最早于下周二开始与潜在投资者会面，之后一周在纳斯达克上市。据知情人士最新透露，Arm的大型IPO目标估值在500亿-550亿美元之间。预计软银集团(SoftBank)将在此次发行中出售约10%的流通在外股。这将使Arm的IPO成为今年规模最大的IPO，并将有助于确定沉寂的IPO市场是否准备苏醒。在2016年，软银以约320亿美元的价格收购了Arm，后者专注于开发和授权Arm架构的处理器和相关技术，这些技术被广泛应用于移动设备、嵌入式系统和各种计算设备中。在收购协议达成时，软银创始
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- 今年最大半导体 IPO，来了。终于，酝酿已久的 Arm 上市计划接近尾声！芯东西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体 IP 巨头 Arm Holdings 向美国证券交易委员会正式递交 IPO 文件，披露了其财务细节。Arm 发行代码为“ARM”。其 2023 财年收入为 26.8 亿美元，低于 2022 财年的 27 亿美元；2023 财年净利润为 5.24 亿美元，低于前一财年的 5.49 亿美元。主导此次发行的包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融等 28 家投资银行。亚马逊
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- Arm 的未来是否真是一片坦途。
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- 8月24日消息，芯片巨头英伟达美国时间周三公布了截至7月30日的2024财年第二财季财报。财报显示，英伟达第二财季营收达135.1亿美元，同比增长101%，环比增长88%；净利润为62亿美元，同比增长843%，环比增长203%；摊薄后每股收益为2.48美元，同比增长854%，环比增长202%。得益于英伟达第二财季业绩超过预期，并发布了乐观的第三财季业绩指引，该公司股价在盘后交易中上涨逾7%。以下为英伟达第二财季财报要点——营收达135.1亿美元，与去年同期的67亿美元相比增长101%，与上个季度的72亿美
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- 随着新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 3芯片即将亮相，大家对首批搭载该芯片的Galaxy S24系列也给予了不少的期待，并且有多方透露称，三星自家的Exynos处理器也将在该系列上迎来回归，进一步让该机受到了更多的关注。而现在有最新消息，近日有爆料达人带来了该机在外观设计上的爆料细节。据最新爆料信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依旧将包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三个版本，除了硬件性能上的升级外，此次将在外观设计上也有大幅
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- 在高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通将与恩智浦、北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）、英飞凌以及博世联合成立一家新公司，旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构，通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解，新公司将设在德国，同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资，该公司应该是先专注于汽车芯片领域，最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示，该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
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- 由于智能手机市场复苏不及预期，为刺激客户购货意愿并加快出清库存，⾼通近期启动价格战，将大幅降低中低端5G手机芯片的价格，降价幅度达到了10%至20%不等，预计⾼通这轮降价措施将延续⾄第四季度。 据了解，⾼通以往都是在产品推出超过⼀年后才会选择开始降价，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就决定⼤降价，除了高通今年计划将骁龙8Gen 3的发布时间提前到10月中下旬，另一方面是因为智能手机市场低迷⾄少将延续到年底。 截至今年二季度，全球智能手机市场出货量连续第五个季度下滑，Canalys
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- 8 月 13 日消息，上周有消息称，软银正准备下个月将旗下芯片设计公司 Arm 送到纳斯达克进行 IPO 上市，估值预计在 600 亿至 700 亿美元（IT之家备注：当前约 4344 亿至 5068 亿元人民币）之间。据路透社，知情人士透露，软银集团正在与愿景基金 1 号 (Vision Fund 1，简称 VF1) 进行谈判，拟收购其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 号是软银在 2017 年筹集的一支规模达 1000 亿美元的投资基金。如果谈判达成交易，这家日本科技投资公司将会给 VF1 的投
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- 软银旗下芯片设计公司 Arm 传出 9 月将在纳斯达克上市，届时估值可能将超越 600 亿美元，而苹果、三星、英伟达、英特尔、亚马逊甚至是台积电等众多科技公司，也都蠢蠢欲动做好了投资 ARM 的打算。根据《日经亚洲》报道，软银预计将在 8 月稍晚的时候向美国证券交易委员会提出上市申请，然后等待纳斯达克的批准。不过关于确切的上市时间，目前还有多种说法，《路透社》声称消息人士透露 Arm 将在 9 月初上市，而《日经亚洲》给出的时间点则是 9 月下旬。Arm 也希望借着上市的机会，邀请各大科技公司成为长期股东
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- 最新调查显示，高通已经停止开发基于Intel 20A工艺的芯片。郭明錤发布最新研究报告认为，高通关于Intel 20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响。这意味着Intel 20A可能无法在明年的预期时间内上市，进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。英特尔处于不利地位先进制程进入7nm后，一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工来说更为重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显著改善代工的技术实力，
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- 据外媒报道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，苹果自研M系列芯片将进入M3系列，首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报，其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市，此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点，将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年，苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片，截至今年6月份，整个Mac电脑生
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- 8月9日消息，日本软银集团旗下英国芯片设计部门Arm计划于9月份在纳斯达克上市，拟筹资80亿至100亿美元，估值预计将超过600亿美元。苹果、三星电子、英伟达等将对其进行投资。另据彭博社援引知情人士透露，亚马逊正在就与其他科技公司一道作为Arm首次公开募股（IPO）的锚定投资者开展磋商。亚马逊是与Arm讨论过支持其IPO的几家科技公司之一。亚马逊和Arm的代表不予置评。本月初有消息称，路演将在9月的第一周开始，IPO定价将在接下来的一周公布。Arm的高管们可能会把估值提高到800亿美元，尽管目前还不确定这
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- 8月7日消息，从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为"一种芯片封装以及芯片封装的制备方法"的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的
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- 财报显示，AMD第二季度的收入和盈利均两位数下滑，但还没有华尔街预期的降幅大：AMD当季营收54亿美元，分析师预期53.2亿美元；二季度调整后运营利润率20％，分析师预期19.5％。AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）指出，二季度业绩强劲得益于，数据中心业务中的第四代EPYC CPU和PC业务相关的Ryzen 7000 CPU销售大幅增长。同时，苏姿丰在与分析师的电话会议上表示，到2027年，数据中心的人工智能加速器市场可能会超过1500亿美元。个人电脑是推动半导体处理器销量的传统产品，但随着个人电脑
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