软银集团创办人孙正义计划筹资1000亿美元成立AI芯片企业，希望与集团Arm业务互补。孙正义将新人工智能芯片企业计划命名为「伊邪那岐」，这是日本神话中的创造和生命之神的名称，而且孙正义本人将直接领导该计划。在资金方面，目前在考虑中的一个方案是软银将提供300亿美元资金，另700亿美元资金可能来自中东的机构，但最终计划尚未公布。报道指出，孙正义相当看好 AI 发展，声称是 ChatGPT 重度用户，几乎每天都和 ChatGPT 交流。 软银旗下英国芯片企业Arm上市之际，孙正义便表示，自己是人工智
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最新报道，三星的3nm GAA生产工艺存在问题，原计划搭载于Galaxy S25/S25+手机的Exynos 2500芯片在生产过程中被发现存在严重缺陷，导致良品率直接跌至0%。报道详细指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工艺下的生产质量问题，未能通过三星内部的质量检测。这不仅影响了Galaxy S25系列手机的生产计划，还导致原定于后续推出的Galaxy Watch 7的芯片组也无法如期进入量产阶段。值得关注的是，Exynos 2500原计划沿用上一代的10核CPU架构，升级之处在于将采用全新的
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美股前几周大涨的主要动力芯片股暂时熄火，拖累两大美股指周二险些未能成功反弹。连日创历史新高的英伟达跌落纪录高位。花旗策略师新近报告警告，科技股面临大抛售的风险，认为从仓位看，投资者对科技股非常看好，以至于任何抛售都可能触发更大范围的崩盘。而中概股傲视群雄，周二强势上攻。在中国证监会提出暂停新增转融券等加强监管举措、中央汇金公告继续加大力度增持后，在美上市热门中概股追随周二A股暴力反弹的势头，表现远胜大盘。三家新能源车车企表现突出，均涨超10%。理想汽车被德意志银行将评级从持有上调至买入，并将目标价设为41
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2 月 2 日消息，根据韩媒 DealSite+ 报道，三星的 3nm GAA 生产工艺存在问题，尝试生产适用于 Galaxy S25 / S25+ 手机的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。报道指出由于 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续 Galaxy Watch 7 的芯片组也无法量产。此前报道，Exynos 2500 将沿用上一代的 10 核 CPU 架构，同时引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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根据Counterpoint Research的数据，2023年，由于企业和消费者支出放缓，全球半导体行业营收同比下降了8.8%，下降至5213亿美元。不仅再次受到周期性变化影响，而且遭遇了史无前例的重大挑战 —— 存储器收入下降37%，是半导体市场降幅最大的领域；非存储器收入表现相对较好，下降了3%。因此，英特尔超越三星成为世界上最大的半导体芯片制造商。Gartner认为，英特尔之所以能占据榜首，是因为三星受到了内存组件疲软的打击：2023年，三星半导体芯片部门的营收从2022年的702亿美元
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三星称其已经在美国硅谷开设了一个新的内存研发（R&D）机构，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。该机构将在设备解决方案部门美国分部（DSA）的硅谷总部之下运营，由三星设备解决方案部门首席技术官、半导体研发机构的主管Song Jae-hyeok领导。全球最大的DRAM制造商自1993年市场份额超过东芝以来，三星在随后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市场份额要明显高于其他厂商，但仍需要不断开发新的技术、新的产品，以保持他们在这一领域的优势。三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32 Gb
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标普再创历史新高，芯片双雄英伟达、AMD连创新高，特斯拉重挫超10%拖累纳指
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1 月 22 日消息，随着企业和消费者对人工智能（AI）应用兴趣的日益浓厚，对人工智能芯片的需求也在强势上涨。因担心人工智能芯片短缺，美国 AI 初创公司 OpenAI 正在讨论解决方案，促使以 OpenAI 为代表的 AI 研发企业开始考虑走上自己生产 AI 芯片的道路。根据多家外媒的报道，OpenAI 希望成立一家芯片制造公司，因此 OpenAI CEO 萨姆・阿尔特曼（Sam Altman）正在说服更多潜在投资者加入这一计划。韩国东亚日报称，阿尔特曼本周访问韩国首尔，期间可能同 SK 集团会长崔泰源
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谷歌去年带来了Tensor G3，是首款支持AV1编码的智能手机SoC，用在旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不过Tensor G3与高通第三代骁龙8及联发科天玑9300相比实在差得太多，性能差距更一步拉大，表现让人失望，也迫使谷歌去寻找新的出路，将目光投向了中国台湾。据相关媒体报道，谷歌已经决定为Tensor系列寻找新的半导体代工厂，并已经与部分企业接触，比如京元电子就获得了部分订单。传闻京元电子还得到了谷歌的投资，以确保制造过程中稳定且持续的供应，预计今年年中就会启动测试流程。除了Te
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苹果上周一已在官网宣布，起售价3499美元的Vision Pro将于太平洋时间1月19日凌晨5点开始在美国市场接受预订，2月2日正式上市。而随着预订及上市时间的临近，有关苹果这一全新产品的更多消息也在逐步涌现，尤其是此前尚未公布的细节信息。根据长期关注苹果的彭博社资深记者Mark Gurman最新透露 —— Vision Pro所搭载的M2芯片，将是8核CPU、10核GPU版，也就是M2芯片中的高端版本。不过考虑到它的售价，似乎也应如此。
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1 月 15 日消息，苹果上周发布新闻稿，确认 Vision Pro 头显将采用其 M2 芯片及全新的 R1 芯片，处理来自 12 个摄像头、5 个传感器和 6 个麦克风的信息，从而“确保内容感觉就像出现在用户眼前一样”。但很可惜，苹果仍未公布 Vision Pro 的完整规格，只表示这款产品将于太平洋时间 1 月 19 日星期五上午 5 点开始在美国接受预订；2 月 2 日星期五在美国上市。根据彭博社 Mark Gurman 的说法，苹果即将发售的Vision Pro 将采用更高端的 M2 芯片，考虑到
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据韩媒报道，韩国芯片巨头SK海力士准备打破美国对华极紫外（EUV）光刻机出口相关限制，对其中国半导体工厂进行技术提升改造。这被外界解读为，随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力提升，一些韩国芯片企业准备采取一切可以使用的方法来提高在华工厂制造工艺水平。韩国《首尔经济》13日的报道援引韩国业内人士的话称，SK海力士计划今年将其中国无锡工厂的部分动态随机存取存储器（DRAM）生产设备提升至第四代10纳米工艺。对于“无锡工厂将技术升级”的消息，SK海力士方面表示“无法确认工厂的具体运营计划”。无锡工厂
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1月15日消息，可以确认的是，Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核)，代号"Blackhawk"(黑鹰)，预计命名为Cortex-X5。这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一，目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距，甚至是超越之。苹果自研内核其实也是Arm指令集，但凭借更高超的设计能力和生态系统，性能表现相比Arm公版更胜一筹。按照Arm的预计，Cortex-X5将会带来巨大的性能提升，可实现五年来最大幅度的IPC提升。有趣的是，现有
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近日，量子计算芯片安徽省重点实验室、安徽省量子计算工程研究中心联合发布了中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”（夸父 KF C72-300），并已在近期发布的中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”上成功运行。量子计算是一种利用量子原理进行信息处理的新型计算方式，它可以在极短的时间内完成传统计算机无法解决的复杂问题，被认为是未来计算技术的革命性突破。 “悟空芯”封装盒据介绍，“悟空芯”拥有72个超导量子比特，取名来源于孙悟空的“72变”，寓意其强大的计算能力及潜力，搭载该款量子芯片的量子计算机是目
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在2023年10月美国政府颁布新禁令，进一步限制英伟达的高性能AI芯片的出口，对此英伟达选择迅速开发针对中国区的“最新改良版”AI芯片 —— 三款芯片均基于英伟达H100改良而来，以符合美国最新的技术出口管制政策。
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