将共同优化 Cortex-A 和 Cortex-X 内核，以实现全栅极晶体管
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ARM 三星 2nm芯片
3 月 20 日消息，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在今日的三星电子股东大会上宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。庆桂显表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的 AI 系统。韩媒 Sedaily 报道指，Mach-1 芯片基于非传统结构，可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8。此外，该芯
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三星 AI 芯片 LPDDR 内存
3 月 21 日消息，联发科去年发布的天玑 9300 芯片因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注，据最新爆料，联发科将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片。据
@数码闲聊站 透露，天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。爆料并未透露具体的
CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗
Cortex-A730 大核。从纸面参数来看，这将是一个很
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联发科 天玑 9300 芯片
腾讯科技讯 3月20日消息，据国外媒体报道，当地时间周三，美国商务部宣布将向芯片巨头英特尔公司拨付高达85亿美元的资助款项，并额外提供最多达110亿美元的贷款支持，以推动其在美国半导体工厂的扩建计划。这是美国政府旨在重振国内芯片产业计划中最大的一笔拨款。美国商务部指出，此项计划旨在加强英特尔在美国本土的投资，该公司计划未来五年的投资总额超过1000亿美元。此外，美国商务部还透露，英特尔计划利用财政部的投资税收抵免政策，此举有望覆盖其最高25%的资本支出。这笔拨款源于2022年颁布的《芯片与科学法
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芯片 补贴 英特尔
随着人工智能革命席卷而来，抓住生成式AI机会的英伟达全面出击，为大小挑战者设下新标杆。3月19日，英伟达在2024年GTC大会上发布Hopper架构芯片的继任者 —— 全新Blackwell架构芯片平台，包括AWS、微软和谷歌在内的公司计划将其用于生成人工智能和其他现代计算任务。
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英伟达 Blackwell 芯片 GPU AI
为了在高端处理器市场提供更多选择，高通今日发布了骁龙 8s Gen 3芯片。该芯片主打强劲性能的同时兼顾价格实惠，相比于旗舰定位的骁龙 8 Gen 3更具性价比。简单来说，骁龙 8s Gen 3可以看作是骁龙 8 Gen 3的精简版本。骁龙 8s继续搭载高通 Kryo CPU，采用了与骁龙 8 Gen 3相同的全新CPU架构，最大的区别在于前者少了⼀颗大核，不过依然采用相同的4nm制程工艺打造。骁龙 8s配备一颗3GHz的Cortex-X4超大核、四颗2.8GHz的Cortex-A720大核以及三颗2GH
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高通 骁龙 AI 大模型 芯片
目前，汽车行业正经历深刻转型，新能源汽车的强势崛起给汽车行业带来了前所未有的变革，不仅如此，加之近期生成式语言模型的全面铺开，AIGC已经不仅仅停留在ChatGPT、手机或是PC领域，汽车电子也受到了深刻的影响。Arm作为全球领先的半导体设计与软件平台公司，为应对汽车电子市场的风云变幻，3月14日举办了媒体技术沟通会，并宣布推出全新的汽车技术，可缩短人工智能驱动的智能汽车开发周期多达两年。这一系列创新技术的推出，无疑为汽车生态系统的发展注入了新的活力。Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Va
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arm 汽车电子 AE处理器
IT之家 3 月 17 日消息，过去几年里，三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片，Galaxy S23 系列也全部搭载了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片仅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回归，部分市场也仍然搭载骁龙处理器。芯片是三星移动部门成本投入最大部分的之一，如果高通涨价，三星就别无选择，只能接受他们的报价。据悉高通芯片的价格相当高，三星似乎希望从今年开始在更多 Galaxy 设备中使用 Exynos 芯片来降低成本。一份近
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三星 Exynos 芯片 SoC 智能手机
新闻重点：● 支持功能安全的全新Arm汽车增强(AE)处理器将为AI驱动的用例带来先进的Armv9架构技术和服务器级性能● Arm针对汽车应用的未来计算子系统将进一步缩短高性能汽车系统的开发时间、降低成本，并带来最大的灵活性● Arm生态系统首次实现在物理芯片就绪前就可基于虚拟原型解决方案启动软件开发，由此可缩短多达两年的开发周期Arm 控股有限公司（以下简称“Arm”）近日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm&
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Arm 人工智能汽车
欧盟版“芯片法案”已于去年正式通过生效，该法案计划调动430亿欧元的公共和私人投资，吸引全球芯片公司赴欧洲投资建厂，2030年欧洲芯片产量占世界份额将从10%上升到20%。德国、意大利等国将担任重要角色，它们将通过利好政策积极招揽各大芯片厂商投资与布局。近期，半导体新创公司Silicon Box宣布计划与意大利合作，投资36亿欧元在意大利北部建设先进封测产能。Silicon Box意大利工厂将引入面板级封装、芯粒集成等技术，面向AI、大模型、电动汽车等领域提供封测服务。意大利工业部长阿道夫·乌尔索表示，意
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芯片 MCU 芯片法案
Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开发周期。 Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Vachani 表示：“汽车市场正经历前所未有的转型，更多的自动化需求、更先进的用户体验追求以及电气化趋势，推升了软件和人工智能 (AI) 的爆发式增长。鉴于汽车电子系统变得越来越复杂，为了加速产品交付，我们需要从根本上重新构思产品的开发流
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arm 汽车电子 AE处理器
研华Arm人工智能合作伙伴会议将于3月28日于上海古井假日酒店召开，此次会议将汇集芯片厂家和软件生态合作伙伴，共同探讨Arm平台的AI技术创新及服务升级，开拓边缘智能在多行业全方位的应用机会。议程一览：上午主会场：边缘运算未来趋势 迎接新兴产业应用新时代下午分会场1：硬件设计构建AI可靠基础下午分会场2：软件服务助力AI应用落地演讲嘉宾：本次活动邀请到来自高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微软，麒麟，海华为各位带来关于生态伙伴AI技术的新成果分享和落地应用经验。活动亮点：● 与业
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边缘智能 研华 AI on Arm
在32位MCU市场竞争中，基于Arm内核的MCU逐渐成为主流，目前大部分MCU 厂商的新产品均以Arm内核为基础，那么站在内核提供商角度，Arm怎么看待未来MCU的技术发展趋势呢，我们特别采访了两位Arm专家来畅谈Arm在通用MCU和汽车MCU领域的未来发展动向。生态是Arm 核MCU 越来越流行的重要因素，关于未来如何构建更具张力的MCU 生态系统，Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健表示，随着 Arm 核在 32 位MCU 市场的占有率不断增加，Arm 在 MCU 生态系统建设方面的重点主要集中在以
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Arm AIoT 车用MCU
随着人工智能 (AI) 渗透到教育、就业、制造、医疗和交通等领域，AI 正在改变经济发展和Arm的日常生活，Arm 构建了全球应用最为普及的 CPU 架构，在多个领域的技术革新中发挥主导作用，影响了世界各地人们的日常生活。AI技术的光明前景让算力资源开始逐渐向AI应用需求倾斜，甚至在最近一两年新配置的算力基础设施中如果没有更好的AI应用支持，可能会很快被市场所淘汰。Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad直言，Arm 是这一切变革的基石。 众多国际知名的大型科技企业正基于 Arm
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Arm Neoverse 基础设施 AI
近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估，荣获符合ISO 26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL D Ready产品认证两项资质。这标志着该款产品成为国内首颗通过ASIL D产品认证的Arm Cortex-R52+内核MCU芯片，达到了功能安全的最高等级要求。作为紫光同芯在汽车电子功能安全领域的最新成果，新一代THA6系列MCU在性
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安某科技 紫光同芯 ARM 汽车
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