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arm 芯片 文章 进入arm 芯片技术社区

新思科技宣布与Arm深化合作

  • 据外媒,新思科技(Synopsys)近日宣布,将与Arm扩大合作,为Arm Neoverse V2平台和Arm Neoverse计算子系统(CSS)等全新Arm技术提供优化的IP和EDA解决方案,帮助共同客户能够以更低的成本、更小的风险和更快的上市时间快速开发专用芯片。据悉,新思科技已加入“Arm全面设计”(Arm Total Design)生态系统,将充分利用其全球领先的技术和专业知识、Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案,以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP,助力共同客户加
  • 关键字: 新思科技  ARM  IP  

新思科技与Arm持续深化合作,加速先进节点定制芯片设计

  • 摘要:●   新思科技加入“Arm全面设计”(Arm Total Design)生态系统并提供IP和芯片设计服务,通过Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案和硬件辅助验证产品组合降低定制SoC的进入门槛并缩短上市时间。●   基于全球IP使用协议,新思科技将为Arm提供用于流片前互操作性测试和性能分析的IP组合,搭载对接所有Arm处理器和子系统的片上演示系统,从而降低设计风险。●   Arm支持中心提供用于高性能Arm内核的新思
  • 关键字: 新思科技  Arm  定制芯片设计  

外媒评苹果发布会:除了芯片,最大变化是"深空黑色"

  • 10月31日消息,北京时间周二早晨,苹果举办了主题为“快得吓人”(Scary Fast)的线上发布会,宣布推出搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。纵观整场发布会,可以说是有喜有忧,似乎贴合了万圣节“不给糖就捣蛋”的主题。以下为翻译内容:苹果万圣节前带来的惊喜就像是给了糖又捣了蛋(trick and treat)。发布会上介绍的电脑都配备了功能强大的M3芯片,但其他方面基本没变化,这次线上发布会可以说“相似得吓人”。苹果公司在发布会上承诺,搭载M3芯片的电脑性能超群,图形图像处
  • 关键字: 苹果  芯片  M3  

英伟达在芯片设计过程中用上聊天机器人

  • 10月31日消息,周一,芯片制造商英伟达发布了一项新研究成果,他们在芯片设计过程中使用聊天机器人,以提高沟通和测试效率。现代芯片是由上千亿晶体管组成的大规模集成电路,将它们排列在小小的硅片上是科技行业最困难的任务之一,需要上万名工程师耗费长达两年的时间才能完成。英伟达芯片非常复杂,也是ChatGPT等人工智能技术的核心。这项新研究利用了聊天机器人背后的大语言模型和英伟达公司30年的芯片设计档案数据。其中一个应用是利用公司悠久的芯片设计历史来回答问题。英伟达首席科学家比尔·戴利(Bill Dally)表示:
  • 关键字: 英伟达  芯片  聊天机器人  

三星三季度营业利润同比下滑78% 芯片业务亏损收窄

  • 10月31日消息,韩国三星电子公司周二发布了截至2023年9月30日的第三季度财报。财报显示,该季度营收为67.4万亿韩元(约500亿美元),同比下降12%;营业利润为2.4万亿韩元(约17.8亿美元),同比下滑78%;净利润为5.84万亿韩元(约43亿美元),同比下降37.8%。三星电子表示,第三季度营业利润为2.4万亿韩元,基本符合分析师平均预期。尽管经济持续低迷,营业利润较去年同期的10.85万亿韩元(约80.5亿美元)下降了78%,但仍远高于第一季度的6400亿韩元(约4.7亿美元)和第二季度的6
  • 关键字: 三星  芯片  

苹果发布M3系列芯片:3nm工艺 支持光追提升GPU性能

  • 10月31日消息,苹果举行新品发布会,线上发布M3系列芯片(M3、M3 Pro以及M3 Max),除了芯片更新苹果还带来了搭载M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。这是苹果首次将Pro与Max首次与基础款同时公布,苹果官方在发布会中也表示:这一系列的芯片采用了最新的3nm工艺制程,意味着比当前的M2系列将要「快得吓人」。M3系列芯片信息:M3配备8核CPU,10核GPU,24GB统一内存,速度最高比M2提升20%M3 Pro配备12核CPU,18核GPU,36GB统一内存,速度最高比
  • 关键字: 苹果  M3  芯片  3nm  工艺  GPU  

日本电装将投约33亿美元扩大芯片业务

  • 据日本电装官网消息,汽车零部件供应商日本电装公司(Denso)10月26日表示,到2030年,公司将在半导体领域投资近5000亿日元(约合33亿美元)。同时,目标到2035年将芯片业务规模扩大到目前三倍。日本电装总裁Shinnosuke Hayashi透露,为扩大生产,必须确保稳定的材料采购。因此,公司将与多家公司建立战略合作伙伴关系。此外,电装将增加软件工程师的数量,提高他们的技术水平,并将拥有优秀专有技术的两家集团公司整合到电装中:一家是专门从事半导体知识产权的NSITEXE,另一家是专门开发基本车载
  • 关键字: 日本电装  芯片  

苹果宣布举行线上发布会 搭载M3芯片的Mac来了

  • 苹果在官网宣布将举行线上特别活动,这场发布会与以往不同的是在北京时间10月31日上午8点举行。届时,可能会在活动中发布新款Mac以及M3芯片。按照苹果的惯例,在9月份发布新款iPhone之后,它紧接着将会对Mac产品线进行更新。而且,苹果过去也曾在10月份和11月份举办过专门发布新款Mac的活动,而这次的时间安排与惯例相符。在官网活动网页上,苹果的彩蛋似乎也暗示着,这场发布会活动将与新款Mac产品有关。点击海报后,苹果Logo变成了一个幽灵般的Finder面孔,而Finder是macOS系统中的文件管理器
  • 关键字: 苹果  发布会  M3  芯片  Mac  

安谋科技举办智能物联生态研讨会,“万物智联”时代共谋计算产业新未来

  • 当前,以5G、AI为代表的数字生产力正在掀起新一轮智能化浪潮,在引领智能物联网、汽车电子等产业创新发展的同时,也进一步推动着国内半导体产业的高质量演进。10月24日,安谋科技携手Arm举办以“‘芯’相聚 行致远”为主题的智能物联生态研讨会。期间,来自安谋科技、Arm及头部芯片厂商的高管、资深技术专家一道,分享最新技术成果和创新实践的同时,围绕当前智能物联及智能汽车领域前沿趋势展开深入讨论,共同展望国内芯片产业创新发展新路径。深耕中国市场,技术+生态引领国内芯片产业创新研讨会伊始,安谋科技销售及商务执行副总
  • 关键字: 安谋  智能物联生态  Arm  

全面防护的信任区 —— 探索 ARM TrustZone

  • ARM® TrustZone®— 硬件的安全解决方案,提供了一个基于硬件的安全执行环境。您可以在整合TrustZone的微处理器(MPU)或微控制器(MCU)平台上,建立普通世界(Normal World)和安全世界(Secure World)两个虚拟并且完全隔离的执行环境。TrustZone的安全世界(Secure World)是一个受保护的执行环境,可以执行TrustZone监控器(TrustZone Monitor),或使用 IDAU(Implementation Defined Attributi
  • 关键字: ARM  TrustZone  Microchip  

安谋科技举办智能物联生态研讨会,“万物智联”时代共谋计算产业新未来

  • 当前,以5G、AI为代表的数字生产力正在掀起新一轮智能化浪潮,在引领智能物联网、汽车电子等产业创新发展的同时,也进一步推动着国内半导体产业的高质量演进。10月24日,安谋科技携手Arm举办以“‘芯’相聚 行致远”为主题的智能物联生态研讨会。期间,来自安谋科技、Arm及头部芯片厂商的高管、资深技术专家一道,分享最新技术成果和创新实践的同时,围绕当前智能物联及智能汽车领域前沿趋势展开深入讨论,共同展望国内芯片产业创新发展新路径。深耕中国市场,技术+生态引领国内芯片产业创新研讨会伊始,安谋科技销售及商务执行副总
  • 关键字: 安谋科技  物联网  ARM  AI  

英伟达称新的出口管制立即生效 A800和H800在内的芯片对华出口都将受到影响

  • 据财联社10月25日报道,北京时间10月24日晚间,英伟达发布公告称,美国对华施加的新出口限制改为立即生效。上周美国政府出台管制措施之时留下了30天的窗口期。之前曾报道,拜登政府10月17日更新了针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定,计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。英伟达包括A800和H800在内的芯片对华出口都将受到影响。新规原定于在向公众征求30天意见后生效。然而,根据英伟达周二提交给美国SEC的文件,美国政府10月23日通知该公司,上周公布的出口限制改为立即生效,影响适用于“总处理性
  • 关键字: 英伟达  出口管制  A800  H800  芯片  

美股周二:芯片龙头股普遍上涨,新能源汽车热门股多数上涨,小鹏涨超10%

  • 10月25日消息,美国时间周二,美股收盘主要股指全线上涨,道指结束了连续四天的下跌。多家蓝筹公司公布的业绩强于预期。道琼斯指数收于33141.38点,上涨204.97点,涨幅0.62%,结束了连续四天的下跌;标准普尔500指数收于4247.68点,涨幅0.73%,结束了连续五天的下跌;纳斯达克指数收于13139.87点,涨幅0.93%。大型科技股多数上涨,谷歌、亚马逊和奈飞涨幅超过1%;Meta下跌,跌幅不到1%。芯片龙头股普遍上涨,ARM涨幅超过4%,英特尔、阿斯麦和博通涨幅超过2%。新能源汽车热门股多
  • 关键字: 小鹏  ARM  英特尔  阿斯麦  博通  

台积电产能利用率正在缓步回升 AI芯片客户接受涨价

  • 据半导体厂商表示,目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6nm工艺的产能利用率曾经下降到40%,现在已经回升到约60%左右,预计到年底有可能达到70%。而5/4nm工艺的产能利用率在75%到80%之间,3nm工艺的产能利用率也逐季提升,目前约为80%左右。除了高通之外,台积电的其他客户的订单量明显增加,包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell和意法半导体等公司都已经确认下单。尽管全球经济低迷,但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。台积电的CEO魏哲家表示,“我们确实看到了PC和智
  • 关键字: 台积电  产能  AI  芯片  半导体  

英特尔因有报道称英伟达正在开发基于 Arm 的 PC 芯片而股价下跌。

  • 据路透社报道,Nvidia 和 AMD 正在开发基于 Arm 的 PC 芯片。 Intel的PC芯片基于x86指令集。 使用基于 Arm 的指令集的芯片(例如智能手机的芯片)通常消耗的电量要少得多,这对于电池供电的设备至关重要。
  • 关键字: ARM  英特尔  英伟达  
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