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全球芯片竞赛白热化，美欧日韩掀起补贴狂潮

• 据彭博社统计，以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元，用于研发与量产下一代半导体，这还只是首批到位的资金。与此同时，韩国与日本也加入芯片“补贴竞赛”。随着大量资金不断涌入半导体，全球芯片之争将愈演愈烈。韩国：投入190亿美元支持芯片产业5月23日，韩国公布高达26万亿韩元（约190亿美元）规模的半导体产业综合支持计划，包括提供大规模融资支持，以及扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人员培育的投资规模，涉及企业包括芯片制造商、原料供应商和芯片设计企业等。该计划的核心内容是韩国产业银行设立总值17万
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