IT之家 7 月 17 日消息，联发科天玑 7350 芯片现已发布，基于台积电第二代 4nm 工艺打造，采用第二代 Arm v9 架构，CPU 主频最高可达 3.0 GHz。天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术，支持多种全球
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联发科 天玑 SoC
7月5日消息，纵观目前手机市场几大巨头，无一例外都拥有自家的Soc芯片，头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。从Pixel 6系列开始，Pixel机型搭载谷歌定制的Tensor芯片，这颗芯片是基于三星Exynos魔改而来，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技术。但从Tensor G5开始，谷歌将实现芯片的完全自研，据报道，Tensor G5将由台积电代工，采用3nm工艺制程，目前已经进入到了流片阶段。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，该环节处于芯片设计和芯
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谷歌 Soc 台积电 Pixel
财联社7月3日电，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果)。公司预计TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。
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泰凌微 TLSR925x SoC
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出软件定义汽车（SDV）开发平台——R-Car Open Access（RoX）。该平台整合车辆开发人员所需的所有关键硬件、操作系统（OS）、软件和工具，可快速开发具备安全和持续软件更新功能的下一代汽车。该SDV平台基于瑞萨R-Car产品家族片上系统（SoC）和微控制器（MCU）而设计，包括用于无缝部署AI应用的综合工具。RoX通过预先集成SDV开发所需的所有基础层，为汽车OEM和一级供应商大幅降低复杂性，从而节省时间和成本。瑞萨R-Car开放式接
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SDV RoX ADAS
智能家居设备已经深深融入亿万家庭中，成为提升我们居家生活便利性的重要工具，但是早期的智能家居设备往往只能被动地接受用户设定的指令来运行，显然这样的“呆板”无法满足用户的智能化需求。现在随着人工智能（AI）技术的发展，智能家居设备正变得越来越“聪明”，能够主动适应并调整相关设定，以更好地配合用户的生活习惯与作息规律。本文将为您介绍人工智能将如何强化智能家居设备的功能，以及由芯科科技（Silicon Labs）所推出的解决方案，将如何增强智能家居设备的功能性与安全性。人工智能赋予智能家居设备自主判断能力在许多
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智能家居 芯科科技 SoC 物联网安全
全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技与硅知识产权（SIP）、平台与IP设计服务供货商Mobiveil今日宣布，已成功开发出专属爱普的Ultra
High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，为SoC业者提供一个更高性能、更低功耗的全新选择。Mobiveil结合爱普UHS PSRAM存储芯片超高带宽和少引脚数的产品优势，为控制器和UHS
PSRAM设计全新接口，优化SOC整体性能；对于有尺寸限制的IoT产品应用，提供更简易的设计，加速上市时间。Mobiveil
的首席营运长&n
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爱普科技 Mobiveil UHS PSRAM 控制器 SoC
距离 2nm 制程量产还有一年左右的时间，当下，对于台积电、三星和英特尔这三大玩家来说，都进入了试产准备期，新一轮先进制程市场争夺战一触即发。经过多年的技术积累、发展和追赶，在工艺成熟度和良率方面，三星、英特尔与台积电的差距越来越小了，在 2nm 时代，台积电依然占据优势地位的局面可以预见，但与 5nm 和 3nm 时期相比，市场竞争恐怕会激烈得多。三大玩家的 2nm 技术路线在发展 2nm 制程技术方面，台积电、三星和英特尔既有相同点，也有不同之处，总体来看，台积电相对稳健，英特尔相对激进，三星则处于居
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SoC
一些设计团队在创建片上系统（SoC）设备时，有幸能够使用最新和最先进的技术节点，并且拥有相对不受限制的预算来从可信的第三方供应商那里获取知识产权（IP）模块。然而，许多工程师并没有这么幸运。对于每一个「不惜一切代价」的项目，都有一千个「在有限预算下尽你所能」的对应项目。一种从成本较低、早期代、中档处理器和加速器核心中挤出最大性能的方法是，明智地应用缓存。削减成本图 1 展示了一个典型的成本意识 SoC 场景的简化示例。尽管 SoC 可能由许多 IP 组成，但这里为了清晰起见，只展示了三个。图 1SoC 内
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SoC
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（简称ST）与全球汽车及新能源汽车龙头制造商吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，帮助吉利提高电动车性能，加快充电速度，延长续航里程，深化新能源汽车转型。此外，吉利和ST还在多个汽车应用领域的长期合作基础上，建立创新联合实验室，交流与探索在汽车电子/电气（E/E）架构（如车载信息娱乐、智能座舱系统）、
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SiC ADAS 新能源汽车
根据IDC(国际数据信息) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究，随着汽车产业向数字化和智慧化迈进，全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动车（EV）以及车联网（IoV）的普及，对高性能运算芯片(HPC)、图像处理器(IPUs)、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加。这些技术的进步不仅推动了汽车安全性的提高，也为半导体产业带来了新的成长动能。我们预测，未来几年内对车用半导体的需求将显着增加。 全球车用半导体市场规模预测2022~20
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ADAS 自动驾驶 IDC
亮点:- 晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。- 专注于基于RISC-V的高性能/低功耗设计，涉及消费电子、通信、工业应用和AI等广泛市场。- 此次合作展示了与领先的晶心RISC-V处理器IP和Arteris芯片互连IP的集成和优化解决方案。Arteris, Inc.是一家领先的系统 IP 供应商，致力于加速片上系统（SoC）的创建，晶心科技（台湾证券交易所股票代码：6533）是RISC-
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晶心科技 Arteris RISC-V SoC
特斯拉的全自动驾驶（FSD）是辅助驾驶系统Autopilot的升级版，可用于城市公共道路，包括自动停车、自动变道和交通导航。早在四年前特斯拉就推出了FSD软件，并将其不断升级至最新的FSD V12版本。但在中国尚无这项功能可用，特斯拉一直寻求在中国提供FSD技术。
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IT之家 5 月 21 日消息，比利时 imec 微电子研究中心今日宣布将牵头建设 NanoIC 中试线。该先进制程试验线项目预计将获得共计 25 亿欧元（IT之家备注：当前约 196.5 亿元人民币）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中试线是欧洲芯片联合企业 Chip JU 指定的四条先进半导体中试线项目之一，旨在弥合从实验室到晶圆厂的差距，通过小批量生产加速概念验证产品的开发设计与测试。除其主持的 NanoIC 中试线外， imec 还将参与先进 FD-SOI
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半导体 2nm SoC 制程
紫光展锐在本季度实现了显著的增长。
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罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）和杜尔为经由空口（OTA）的车辆在环（VIL）测试开发了一种创新、经济的解决方案。该解决方案可在生产线末端（EOL）测试或定期技术检查（PTI）期间验证符合性和有效性。道路安全是未来交通出行的一大挑战，特别是对于自动驾驶和自主驾驶车辆来说。确保高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能的持续运行对于车辆的长期安全和性能至关重要。因此，配备这些功能的汽车制造商需要认证，包括来自第三方，或权威机构，或自我认证。车辆在环（VIL）测试可在车辆出厂前验证所有ADA
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罗德与施瓦茨 杜尔 ADAS 下线测试 EOL 定期检查 PTI
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