- 雷达是汽车ADAS的核心技术，可增强道路安全性，提高对驾驶员的便利性。恩智浦提供可扩展产品组合，包括高度集成、功能安全且信息安全的MMIC、处理器和SoC产品系列，可满足不断升高的安全要求并实现2+级及更高级别的自动驾驶。系统设计人员需要可扩展、精简且高度集成的处理平台产品组合，为新一代雷达解决方案在计算敏捷性和高能效之间取得极佳平衡。恩智浦的产品包括完全集成的77 GHz RFCMOS收发器、高性能处理器和小型单芯片SoC，可实现从角落到远程直至4D成像雷达的完整应用频谱。当工程师开发可扩展的解决方案来
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恩智浦 NXP 汽车雷达 ADAS
- 前置摄影机装置是先进驾驶辅助系统（ADAS）不可或缺的组件，尤其目前新车评鉴计划的规定已将自动紧急煞车与前方防撞功能列为标准功能。前置摄影机可辅助其它 ADAS 功能，例如智能主动车距控制巡航系统、行人侦测、车道维持辅助与交通标志辨识等。图一的范例显示如何使用摄影机进行物体侦测以实现 ADAS 功能。 图一 使用摄影机进行实时处理（source：德州仪器）为了执行如视觉预处理、深度和运动加速或 AI 网络处理以支持 ADAS 功能，系统中的系统单芯片（SoC）需要高效率的电源供应器。ADAS
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ADAS 前置摄影机 电源
- 没错，看到标题各位一定已经知道了，本篇文章我们接着来聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式发售至今已经过了一个月多了，笔者也是写了数篇文章来讲解了这款Apple全新的空间计算设备，那为什么今天还来探讨Apple Vision Pro呢？因为，笔者突然意识到有一个十分重要的部件，一直没有涉及，这便是Apple Vision Pro之中全新搭载的芯片，用于空间计算的R1芯片。单从Apple发布会的公开信息来看，R1 芯片是为应对实时传感器处理任务而设计的。它负责处理
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Apple XR头显 Vision Pro R1 SoC
- IT之家 3 月 17 日消息，过去几年里，三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片，Galaxy S23 系列也全部搭载了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片仅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回归，部分市场也仍然搭载骁龙处理器。芯片是三星移动部门成本投入最大部分的之一，如果高通涨价，三星就别无选择，只能接受他们的报价。据悉高通芯片的价格相当高，三星似乎希望从今年开始在更多 Galaxy 设备中使用 Exynos 芯片来降低成本。一份近
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三星 Exynos 芯片 SoC 智能手机
- 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器（ISP）IP ISP8000、畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器（GPU）IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案，可广泛适用于各类智能产品及场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。芯原的ISP
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嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP
- IT之家 3 月 13 日消息，YouTube 频道 Erdi Özüağ 在最新一期视频中，对比测试了高通公司的 12 核骁龙 X Elite 与英特尔的酷睿 Ultra 7 155H 处理器，结果显示前者在处理 AI 任务方面更胜一筹。Özüağ 测试的机型搭载功耗为 28W 的高通骁龙 X Elite X1E80100 型号 CPU，配备 64GB 的 LPDDR5x 内存。在 UL Proycon 基准测试，高通公司的骁龙 X Elite X1E80100 CPU 在性能数据上
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高通 英特尔 SoC
- 一、自动驾驶技术商业化示范应用现状近年来，随着智能芯片、智能传感器等底层支撑技术及软硬件设备取得突破性进展，自动驾驶也从技术研究阶段向产品落地阶段过渡。美国、欧洲、日本等发达国家借自身高精尖制造实力和核心技术上的竞争力，已经在自动驾驶领域取得了优势经验，迅速在物流配送、低速穿梭巴士、干线货运、载人出租车等多个场景下开展了商业化运营尝试。自动驾驶虽我国起步略晚，但在2017年之后，各大城市相继加速推动自动驾驶的测试、验证、示范应用等相关工作，并且工作重心开始由研发测试转入商业化应用试点。图1 主要技术路线国
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自动驾驶 新能源汽车 ADAS
- 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm® Neoverse™计算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN设备和5G非地面网络(NTN)卫星在内的无线基础设施。Neoverse CSS 是经过优化、集成和验证的平台，能够以更低成本和更快上市时间实现定制硅片设计。它与Ceva PentaG-RAN(全面的
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Ceva Arm Total Design 非地面网络卫星 5G SoC
- IT之家 2 月 29 日消息，高通高级副总裁兼首席营销官唐・莫珂东（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布将于 2024 年 10 月举办骁龙峰会，届时公司将发布旗舰产品骁龙 8 Gen 4 SoC。莫珂东在视频中鼓励消费者拥抱人工智能，并表示人工智能在短期内不会取代人类，而会充当第六感 / 第二大脑。IT之家此前报道，高通骁龙 8 Gen 4 芯片将采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群设计方案以及 Slice GPU 架构。有消息称骁
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骁龙 SoC 高通
- 过去的2023年是半导体发展充满不确定性的一年，在这一年时间里很多半导体公司的发展经历了非常大的不确定性。Microchip Technology总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy在总结公司2023年的过程时表示，公司在2023年一开始有很强的业务增长势头，随后遇到了宏观经济的不稳定。尽管面临这些戏剧性变化，但Microchip还是通过一系列战略有效地应对了挑战，以进一步促进稳定性、韧性和长期增长。Microchip对需求预测减少的策略响应包括帮助客户减轻库存风险，寻找双赢结果，同时将大多数产品
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Microchip ADAS MCU
- 2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性，并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权，值得客户信赖。贸泽遵守严格的数据安全标准，致力于利用其全面的信息安全管理系统 (ISMS) 管理网络安全并将风险降至最低。贸泽注册上述
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贸泽 SOC 2 Type II ISO 27001 Stage 2 Cyber Essentials
- IT之家 1 月 26 日消息，根据 Golden Reviewer 公布的评测结果，在测试手机光线追踪性能的 3DMark Solar Bay 测试中，三星 Exynos 2400 表现最佳。根据测试结果，三星 Exynos 2400 芯片得分为 8642 分，耗电量为 9.3W；作为对比高通骁龙 8 Gen 3 芯片得分为 8601 分，耗电量为 11.7W。这表明三星 Exynos 2400 芯片在支持光线追踪的游戏上，性能最强最高效，凸显了基于 AMD RDNA
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三星 SoC Exynos 2400
- IT之家 1 月 25 日消息，根据美国马萨诸塞州联邦法院公示的文件，一起关于谷歌 Tensor 芯片侵权的专利诉讼已经达成和解，但目前并未披露和解细节。IT之家今年 1 月 10 日报道，奇点计算公司（Singular Computing）起诉谷歌，指控该公司 AI 处理器侵犯其两项技术专利，索赔 70 亿美元（当前约 501.9 亿元人民币），在庭审过程中修改为索赔 16.7 亿美元（IT之家备注：当前约 119.74 亿元人民币）。这起诉讼原告是奇点计算公司（Singular Comput
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谷歌 Tensor SoC
- 随着科技的不断进步，汽车电子半导体行业在2023年取得了显著的进步。这一年中，我们见证了技术创新的、市场需求的增长以及行业格局的变化。在即将到来的2024年，我们期待这个行业将继续保持其发展势头。新能源汽车市场在2023年继续保持高速增长，这为汽车电子体行业提供了广阔的市场空间，同时伴随自动驾驶、车联网等技术的快速发展，新的技术和需求成为更多的半导体公司的增长点。但这也会产生一些列的挑战，在面对全球供应链的压力上，各家半导体企业逐渐开始加强自身的供应链管理，优化生产和物流环节，以确保稳定供应。展望2024
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汽车电子 ADAS 车用存储 传感器
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