车辆系统的电气化在高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中不断发展,其中包括自动驾驶视觉分析、停车辅助和自适应控制功能。 智能连接、安全关键软件应用程序和神经网络处理都需要增强的实时计算能力。满足这些高级需求需要 TDA4VH-Q1 等多核处理器,它的功耗超过 100 A。与高功率相关的设计挑战包括实现更高电流轨的效率、控制热性能和负载瞬态相应,并满足功能安全要求。提供 ADAS 处理能力TPS62876-Q1 降压转换器可帮助设计人员通过新颖的可堆叠功能实现超过 30A 的电流,该功能可实现为 TD
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TI 降压转换器 ADAS
在数据中心、汽车等领域,越来越多的公司开始设计自己的 SoC。
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SoC
EFR32BG26(BG26)蓝牙 SoC 是使用低功耗蓝牙(Bluetooth LE)和蓝牙网状网络实现物联网无线连接的理想选择,其小型化的封装尺寸,再加上升级的存储容量和丰富的功能,将是智能家居、照明和便携式医疗产品的理想解决方案,目标应用包括网关/集线器、传感器、开关、门锁、智能插头、LED照明、灯具、血糖仪和脉搏血氧计等。BG26 SoC设计架构包含了ARM Cortex® -M33内核运行高达 78 MHz 的频率、2048 kB的闪存和256kB的RAM
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BG26 SoC 便携式医疗设备 智能家居
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)近期针对Matter开发的扩展需求发布了MG26多协议SoC新品,通过提升了两倍的闪存和RAM容量以及GPIO,同时添加了人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器来帮助开发人员满足未来更严苛的Matter物联网应用需求,包括增加对新的设备类型和安全功能增强等的支持。Matter代码需求持续增加,扩展存储容量以应对未来设计芯科科技是半导体领域中对Matter代码贡献量最大的厂商,也是所有厂商中第三大的代码贡献者。从致力于Matter发展的工作中获得的经验使芯科科
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MG26 Matter SoC
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC,所有这三款产品都将帮助物联网(IoT)设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4协议或Sub-GHz的无线设备,进而实现电池优化和无电池设备。从室内或室
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xG22E SoC IoT
Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日宣布完成对总部位于韩国首尔的VSI Co. Ltd.的收购。该公司是提供基于车载网络(IVN)开放标准Automotive SerDes Alliance (ASA)的高速非对称摄像头、传感器和显示器连接技术和产品的行业先驱。交易条款未披露。根据Yole Group[1]的数据,汽车雷达、摄像头和激光雷达模块的市场规模预计将在2022年至2028 年增长两倍以上,达到270 亿美元。推动增长的原因是,下一代软件定义汽车(SDV)对高级驾
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Microchip ADAS 数字驾驶舱 VSI 车联网
随着物联网(IoT)的飞速发展,各种智能设备如雨后春笋般涌现,它们之间的互联互通成为了关键。而Zigbee技术,作为物联网领域的重要通信协议之一,正默默地扮演着重要的角色。 那么,Zigbee到底是什么呢?简而言之,Zigbee是一种低速率的无线通信协议,主要用于短距离内的设备间通信。它基于IEEE 802.15.4标准,具有低功耗、低成本、高可靠性等特点,特别适用于需要长期运行且无需大量数据传输的应用场景。Zigbee技术的显著特点之一是其低功耗设计。这意味着Zigbee设备可以在长时间内运行
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Zigbee 芯科科技 SoC EFR32MG26
随着新能源汽车的发展,自动驾驶芯片也逐渐迎来了最好的时代。自动驾驶大算力芯片的出货量正在急剧攀升。根据数据,从2022年到2023年,全球及中国车规级SoC市场规模分别增加28.0%和30.9%。全球高级辅助驾驶和高级自动驾驶解决方案市场规模达到619亿人民币,预计到2030年将达到10171亿元人民币,年复合增长率达到49.2%。自动驾驶芯片,是随着智能汽车发展而出现一种高算力芯片。目前来看,处于商用阶段的自动驾驶芯片主要集中在高级驾驶辅助系统领域,可实现L1-L2级别的辅助驾驶功能。当然,也有芯片企业
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新能源汽车 ADAS 芯片
汽车自19世纪首次亮相,到如今已发生许多变化。80年代末出现的GPS汽车导航系统是第一个基于半导体的驾驶辅助系统,因而备受关注。如今,几乎所有汽车中都会使用ABS(防抱死制动系统)和ESP(电子稳定程序)。它们都使用高品质的电子设备以保障驾驶员和乘客们的安全。60年代的人们对于自动驾驶汽车的梦想终究在现代得以实现——就在几年的时间里。ADAS 和 AD 需要在车辆周围使用摄像头、毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达等多个传感器。 因此,ADAS 和 AD 应用需要片上系统芯片 (SoC) 的高端计算能力,来分
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瑞萨 ADAS SoC
IT之家 4 月 19 日消息,联发科近日悄然在官网上线了天玑 6300 处理器,X 平台消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市场的 C65 5G 手机将搭载这一 SoC。天玑 6300 处理器基于台积电 6nm 制程,采用了 2+6 设计,即 2 颗至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 颗至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心,GPU 部分则是 Arm Mali-G57 MC2。存储方面天玑 6300 支持 2133MH
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天玑 6300 SoC
nRF52840 DK是一款多功能单板开发套件,适用于nRF52840 SoC上的低功耗蓝牙、蓝牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz专有应用。它也能支持nRF52811 SoC上的开发。 nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作,其中Thread用于传输,低功耗蓝牙则用于调试。基于Thread的Matter设备需要同时具备低功耗蓝牙功能,以便能向网络添加新设备。它促进了利用nRF5284
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Nordic 蓝牙 SoC
第二代Versal系列产品组合中首批器件借助下一代AI引擎将每瓦TOPS提升至高3倍,同时将基于CPU的标量算力较之第一代提升至高10倍
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AMD Versal 自适应SoC ADAS
雷达是汽车ADAS的核心技术,可增强道路安全性,提高对驾驶员的便利性。恩智浦提供可扩展产品组合,包括高度集成、功能安全且信息安全的MMIC、处理器和SoC产品系列,可满足不断升高的安全要求并实现2+级及更高级别的自动驾驶。系统设计人员需要可扩展、精简且高度集成的处理平台产品组合,为新一代雷达解决方案在计算敏捷性和高能效之间取得极佳平衡。恩智浦的产品包括完全集成的77 GHz RFCMOS收发器、高性能处理器和小型单芯片SoC,可实现从角落到远程直至4D成像雷达的完整应用频谱。当工程师开发可扩展的解决方案来
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恩智浦 NXP 汽车雷达 ADAS
前置摄影机装置是先进驾驶辅助系统(ADAS)不可或缺的组件,尤其目前新车评鉴计划的规定已将自动紧急煞车与前方防撞功能列为标准功能。前置摄影机可辅助其它 ADAS 功能,例如智能主动车距控制巡航系统、行人侦测、车道维持辅助与交通标志辨识等。图一的范例显示如何使用摄影机进行物体侦测以实现 ADAS 功能。 图一 使用摄影机进行实时处理(source:德州仪器)为了执行如视觉预处理、深度和运动加速或 AI 网络处理以支持 ADAS 功能,系统中的系统单芯片(SoC)需要高效率的电源供应器。ADAS
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ADAS 前置摄影机 电源
没错,看到标题各位一定已经知道了,本篇文章我们接着来聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式发售至今已经过了一个月多了,笔者也是写了数篇文章来讲解了这款Apple全新的空间计算设备,那为什么今天还来探讨Apple Vision Pro呢?因为,笔者突然意识到有一个十分重要的部件,一直没有涉及,这便是Apple Vision Pro之中全新搭载的芯片,用于空间计算的R1芯片。单从Apple发布会的公开信息来看,R1 芯片是为应对实时传感器处理任务而设计的。它负责处理
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Apple XR头显 Vision Pro R1 SoC
adas soc介绍
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