- 根据IDC(国际数据信息) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究，随着汽车产业向数字化和智慧化迈进，全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动车（EV）以及车联网（IoV）的普及，对高性能运算芯片(HPC)、图像处理器(IPUs)、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加。这些技术的进步不仅推动了汽车安全性的提高，也为半导体产业带来了新的成长动能。我们预测，未来几年内对车用半导体的需求将显着增加。 全球车用半导体市场规模预测2022~20
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ADAS 自动驾驶 IDC
- 亮点:- 晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。- 专注于基于RISC-V的高性能/低功耗设计，涉及消费电子、通信、工业应用和AI等广泛市场。- 此次合作展示了与领先的晶心RISC-V处理器IP和Arteris芯片互连IP的集成和优化解决方案。Arteris, Inc.是一家领先的系统 IP 供应商，致力于加速片上系统（SoC）的创建，晶心科技（台湾证券交易所股票代码：6533）是RISC-
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晶心科技 Arteris RISC-V SoC
- 特斯拉的全自动驾驶（FSD）是辅助驾驶系统Autopilot的升级版，可用于城市公共道路，包括自动停车、自动变道和交通导航。早在四年前特斯拉就推出了FSD软件，并将其不断升级至最新的FSD V12版本。但在中国尚无这项功能可用，特斯拉一直寻求在中国提供FSD技术。
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202406 特斯拉 FSD 自动驾驶 ADAS 神经网络
- IT之家 5 月 21 日消息，比利时 imec 微电子研究中心今日宣布将牵头建设 NanoIC 中试线。该先进制程试验线项目预计将获得共计 25 亿欧元（IT之家备注：当前约 196.5 亿元人民币）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中试线是欧洲芯片联合企业 Chip JU 指定的四条先进半导体中试线项目之一，旨在弥合从实验室到晶圆厂的差距，通过小批量生产加速概念验证产品的开发设计与测试。除其主持的 NanoIC 中试线外， imec 还将参与先进 FD-SOI
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半导体 2nm SoC 制程
- 紫光展锐在本季度实现了显著的增长。
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SoC
- 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）和杜尔为经由空口（OTA）的车辆在环（VIL）测试开发了一种创新、经济的解决方案。该解决方案可在生产线末端（EOL）测试或定期技术检查（PTI）期间验证符合性和有效性。道路安全是未来交通出行的一大挑战，特别是对于自动驾驶和自主驾驶车辆来说。确保高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能的持续运行对于车辆的长期安全和性能至关重要。因此，配备这些功能的汽车制造商需要认证，包括来自第三方，或权威机构，或自我认证。车辆在环（VIL）测试可在车辆出厂前验证所有ADA
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罗德与施瓦茨 杜尔 ADAS 下线测试 EOL 定期检查 PTI
- 2024 年 4 月 25 日至 5 月 4 日，2024（第十八届）北京国际汽车展览会在北京中国国际展览中心隆重举行。展会期间，搭载了德州仪器 (TI) 基于 Arm® 的 AM62A 芯片和 TDA4 处理器的 Nullmax MaxDrive 智能驾驶方案亮相展台。这次德州仪器与 Nullmax 在汽车智能化领域的合作，将德州仪器先进的处理技术与 Nullmax 的感知算法相结合，致力于推动前视一体与行泊一体技术的革新，并为汽车行业提供更智能、更高效的驾驶解决方案。随着智能驾驶技术实现跨越
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智能驾驶 ADAS Nullmax
- 要让人们认识到汽车网络安全的重要性并不容易。随着汽车向半自动驾驶过渡，汽车主机厂 (OEM) 越来越关注汽车网络安全问题。对汽车网络实施控制的理由很明显，目的是确保除了驾驶员（或在特定和约束条件下替代驾驶员的驾驶系统）之外没有人可以控制车辆。2021 年，联合国欧洲经济委员会 (UNECE) 工作组发布了 UN-R155，这是一项针对 OEM 的网络安全法规，旨在应对日益严重的网络威胁。自 2022 年 7 月起，该法规对 UNECE 成员国生产的新车型的审批具有约束力。这意味着汽车供应商必须遵守 ISO
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安森美 ADAS 车舱监控系统 传感器
- —— 此次收购为Microchip广泛的以太网和PCIe®汽车网络产品组合增加了ASA Motion Link技术，以支持下一代软件定义汽车发布于2024年4月22日Microchip
Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布完成对总部位于韩国首尔的VSI Co.
Ltd.的收购。该公司是提供基于车载网络（IVN）开放标准Automotive SerDes
Alliance（ASA）的高速非对称摄像头、传感器和显示器连接技术和产品的行业先驱。交易细则未披露。根据Yole
Gr
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Microchip 收购 ADAS 数字驾驶舱 连接 VSI Co. Ltd. 车联网
- 车辆系统的电气化在高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中不断发展，其中包括自动驾驶视觉分析、停车辅助和自适应控制功能。 智能连接、安全关键软件应用程序和神经网络处理都需要增强的实时计算能力。满足这些高级需求需要 TDA4VH-Q1 等多核处理器，它的功耗超过 100 A。与高功率相关的设计挑战包括实现更高电流轨的效率、控制热性能和负载瞬态相应，并满足功能安全要求。提供 ADAS 处理能力TPS62876-Q1 降压转换器可帮助设计人员通过新颖的可堆叠功能实现超过 30A 的电流，该功能可实现为 TD
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TI 降压转换器 ADAS
- 在数据中心、汽车等领域，越来越多的公司开始设计自己的 SoC。
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SoC
- EFR32BG26（BG26）蓝牙 SoC 是使用低功耗蓝牙（Bluetooth LE）和蓝牙网状网络实现物联网无线连接的理想选择，其小型化的封装尺寸，再加上升级的存储容量和丰富的功能，将是智能家居、照明和便携式医疗产品的理想解决方案，目标应用包括网关/集线器、传感器、开关、门锁、智能插头、LED照明、灯具、血糖仪和脉搏血氧计等。BG26 SoC设计架构包含了ARM Cortex® -M33内核运行高达 78 MHz 的频率、2048 kB的闪存和256kB的RAM
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BG26 SoC 便携式医疗设备 智能家居
- Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近期针对Matter开发的扩展需求发布了MG26多协议SoC新品，通过提升了两倍的闪存和RAM容量以及GPIO，同时添加了人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器来帮助开发人员满足未来更严苛的Matter物联网应用需求，包括增加对新的设备类型和安全功能增强等的支持。Matter代码需求持续增加，扩展存储容量以应对未来设计芯科科技是半导体领域中对Matter代码贡献量最大的厂商，也是所有厂商中第三大的代码贡献者。从致力于Matter发展的工作中获得的经验使芯科科
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MG26 Matter SoC
- Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC，所有这三款产品都将帮助物联网（IoT）设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4协议或Sub-GHz的无线设备，进而实现电池优化和无电池设备。从室内或室
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xG22E SoC IoT
- Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布完成对总部位于韩国首尔的VSI Co. Ltd.的收购。该公司是提供基于车载网络（IVN）开放标准Automotive SerDes Alliance （ASA）的高速非对称摄像头、传感器和显示器连接技术和产品的行业先驱。交易条款未披露。根据Yole Group[1]的数据，汽车雷达、摄像头和激光雷达模块的市场规模预计将在2022年至2028 年增长两倍以上，达到270 亿美元。推动增长的原因是，下一代软件定义汽车（SDV）对高级驾
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Microchip ADAS 数字驾驶舱 VSI 车联网
adas soc介绍
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