- 意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品,面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小,凸点间距0.4mm,回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天
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意法半导体 天线匹配IC Bluetooth LE SoC STM32无线MCU 射频
- Arm是全球知名芯片架构企业,也是知名芯片IP核供应商。大部分IP核都可以直接向IP厂商采购获得,再由芯片设计企业在此基础上设计出自己的芯片。高通和华为即在Cortex-A系列处理器的基础上,设计出骁龙和麒麟芯片。就是这家知名的企业在近期迎来一波大裁员,据媒体报道,Arm中国从上周开始裁员,主要裁减研发团队, 其中SoC、HPC两个团队裁撤人数最多,其余的研发团队会有不同程度的小范围裁减,赔偿比例N+3。当前,Arm中国人员1000人左右,研发人员在700人规模, 研发产品覆盖:SOC
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ARM中国 芯片架构 IP核 SOC 裁员
- ● 恩智浦首款28nm RFCMOS雷达单芯片,适合多种安全关键型ADAS应用,包括自动紧急制动和盲点检测● 单芯片式解决方案由高度集成的射频前端和多核雷达处理器组成● DENSO Corporation将部署恩智浦的最新雷达技术,为下一代ADAS平台开发提供支持恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.),汽车雷达行业领导者(信息来源:Yole Intelligence)近日宣布率先推出全新28nm RFCMOS雷
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恩智浦针 ADAS 自动驾驶系统 汽车雷达单芯片
- 近日,Rambus宣布推出全球首个PCIe 6.0接口子系统,主要面向高性能数据中心、AI SoC等领域。Rambus的方案包括完整的PHY物理层、控制器IP,完整符合PCIe 6.0规范,针对异构计算架构全面优化,同时也支持最新的CXL 3.0规范,可优化内存资源。Rambus大中华区总经理苏雷介绍,Rambus作为一家业界领先的Silicon IP和芯片提供商,致力于让数据传输更快、更安全。Rambus目前的主要业务包括专利授权、IP授权,以及芯片产品。经过30多年的发展,Rambus有3000多项技
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PCIe 6.0 接口子系统 Rambus SoC
- 在人工智能和汽车领域的高速发展下,关于智能驾驶的产业和相关技术已经成为了当仁不让的“香饽饽”。诸多科技巨头、传统车企、科技型公司纷纷基于各自的技术、资金和渠道优势,正在试图抓住产业和赛道的风口,把握进阶的机遇,切入智能驾驶的赛道。作为一家专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司,安霸在 ADAS 前装量产方面已交出亮丽答卷:基于 CV22 的 1V1R、1V3R 和基于 CV2 的 1V5R 的 L2 级 ADAS 解决方案均已在国内头部车企一汽红旗、广汽集团等推出的爆款乘用车上量产出货。 正所谓
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安霸 ADAS
- 不久前,紫光展锐正式发布新款5G SoC T820,采用6nm工艺、八核CPU架构,内置金融级的安全方案,支持5G高速连接、5G双卡双待。 性能方面,紫光展锐T820采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核,3MB三级缓存,并集成Mali-G57 MC4 GPU,运行频率850MHz。 结合台积电6nm EUV工艺、AI智能调节技术,T820在部分场景下的功耗比上代降
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紫光展锐 SoC T820
- 在现在的芯片市场,除了苹果的A系列芯片外,安卓阵营均采用高通或是联发科这两家的芯片,但其实,三星的自研旗舰芯片也曾能在市场上占据属于自己的一个位置。三星向来有为自家设备研发处理器的历史,一些芯片也用在其它品牌的设备上,例如苹果前三代iPhone。2011年2月,三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos。经常看到Exynos和猎户座这两个名词被放在一起讲,实际上该系列芯片的开发代号为Orion,中文就是猎户座的意思。而Exynos是其正式代号,由两个希腊语单词组合而来:Exypnos和Prasinos,分
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SoC 芯片 智能手机
- 12月20日,加特兰举办首届“Next Wave” Calterah Day活动,发布了毫米波雷达SoC芯片全新系列产品——Alps-Pro与Andes。 Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特兰Alps毫米波雷达芯片平台的全新产品,具有更高性能(Powerful)、更加可靠(Robust)、更有性价比(Optimal)的特点。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收发前端系统、高速ADC、支持雷达信号全处理流程的基带加速器(Baseband Acceler
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加特兰 L2+ SoC
- 异构集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系统级芯片 (System on Chip,SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术,通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。异构集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系统级芯片 (System on Chip,SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术,通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。在过去的
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异构集成 SoC
- 2022 年 12 月 15 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将与专注于多核CPU/GPU/FPGA加速技术的全球卓越供应商Fixstars(Fixstars Corporation)联合开发用以优化并快速模拟专为瑞萨R-Car片上系统(SoC)所设计的自动驾驶(AD)系统及高级驾驶辅助系统(ADAS)的软件工具。借助这些工具,在软件开发的初始阶段便可充分利用R-Car的性能优势来快速开发具有高精度物体识别功能的网络模型,由此减少开发后返工,进一步缩短开发
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瑞萨 Fixstars R-Car SoC AD/ADAS AI软件
- 北京时间12月14日早晨,在2022 RISC-V国际峰会上,阿里平头哥展示了RISC-V架构与安卓体系融合的最新进展:基于SoC原型曳影1520,RISC-V在安卓12(AOSP)上成功运行多媒体、3D渲染、AI识物等场景及功能。这意味着安卓系统在RISC-V硬件上得到进一步验证,两大体系融合开始进入原生支持的应用新阶段。在大部分基础功能成功实现后,RISC-V与安卓的融合进入应用验证领域,面临更多模块缺失、接口不一致等技术和系统挑战。比如在车载场景中,硬件层需重新设计总线以支持多路输入,系统层要兼容外
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RISC-V 阿里平头哥 SoC 多路编解码
- 今天上午(12月8日)联发科发布了全新的次旗舰SoC,全新一代的天玑8000系列处理器,天玑8200。熟悉消费级SoC的读者应该还记得,今年年初推出的天玑8100的表现十分令人惊喜,虽然8100的极限性能不及老大哥天玑9000系列,但是其能效比的表现一骑绝尘,直接成为了2022年上半年最佳的中端SoC,成就了不少性价比“神机”。这一次,仅仅时隔9个月,联发科就推出了全新的升级产品天玑8200,其表现能不能延续天玑8100的传奇表现呢?我们一起来看看吧!全新的天玑8200次旗舰SoC本次发布的天玑 8200
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联发科 天玑8200 SoC
- 一、高级驾驶辅助系统(ADAS)概述高级驾驶辅助系统(ADAS),又称先进驾驶辅助系统,是利用安装于车上的各类传感器,在第一时间收集车内外的环境数据,进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理,从而能够让驾驶者在最快的时间察觉可能发生的危险,以引起注意并提高安全性的主动安全技术。根据全国汽车标准化技术委员会出台的《道路车辆先进驾驶辅助系统(ADAS)术语及定义》,可以将高级驾驶辅助系统分为两大类别,即具有夜视、变道辅助、360度全景影像等系统的信息辅助类,以及具有自动泊车、自动紧急制动、智能车速控制
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ADAS 汽车
- 据外媒报道,在过去几个月里,彭博新闻社发表了数篇有关自动驾驶汽车行业的报道,描绘了一幅暗淡、失望或悲惨的景象。 但彭博新能源财经(BloombergNEF,BNEF)智能移动出行研究中心的分析师Andrew Grant认为,目前人们对自动驾驶汽车的幻灭,很大程度上源于多年来过于宏大的承诺,这些不易实现的承诺淹没了企业在开发技术和商业模式方面取得的有利进展。这些技术和商业模式已经可以产生收入,并让消费者受益。 Grant认为,自动驾驶汽车的发展比许多人想象的要好,例如Waymo向洛杉矶扩张;Crui
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ADAS 汽车
- 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布,推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®(PCIe®)6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本(3.0版本)的Compute Express Link™(CXL™)规范。 PCIe 6.0接口子系统(图片来源:Rambus Inc.) Rambus接口IP总经理Scott Houghton表示:“人工
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Rambus 数据中心 人工智能 SoC PCIe 6.0 接口子系统
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