根据最新市场调研报告揭示，联发科再次登顶智能手机芯片市场，市占率高达32%。其连续12个季度居于王者之位，全靠5G Soc出货量大增和高端手机市场的鼎力支持！与此同时，天玑9300的“全大核”CPU架构设计也引发了广泛关注，其卓越性能和低功耗优势成为业界关注的焦点，为即将到来的旗舰大战增添了更多看点。所以，“全大核”到底是什么东西？就目前来说，国内旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，其中包含超大核、大核、小核。而这次联发科却直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，这一举动使其性能获得了大幅提升。不少
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联发科 SoC
IT之家 6 月 2 日消息，高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。IT之家注：发布骁龙 8 Gen 2 的峰会于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。今年，地点没有改变，但日期有变，并且更早了。微博博主 @数码闲聊站 透露，“骁龙 8 Gen 3 芯片新手机还是 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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高通 骁龙 SoC
随着互联网的普及，手机逐渐成为我们的个人标配。手机的关键在于芯片，芯片的质量很大程度上决定了手机的性能，可是手机芯片为什么这么贵呢？芯片就像手机的大脑，我们将输入信号作为原材料输入手机，通过改变芯片内部的走线、逻辑，就能对输入信号实现不同的处理方式。也正因此，手机芯片是当今集成度超高的元器件，别看它只有一个指甲盖的大小，里面可是包含了数十亿晶体管呢，苹果的 A15 仿生芯片包含了 150 亿个晶体管，每秒可执行 15.8 万亿次操作。因此，无论是研发还是制造难度，大家都可想而知。经常会
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芯片制造 SoC
IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展开磋商，共同探索和推进便携式游戏设备。目前三方并未宣布达成合作，但不少媒体和玩家认为，高通会针对未来的游戏掌机，推出以游戏为核心的专用处理器。高通高级副总裁兼移动、计算和 XR 总经理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戏市场的巨大影响力，都有兴趣扩展其掌上游戏功能。Steam Deck、华硕 ROG Ally 等游戏掌机近年来关注度不断攀升，高通和这些游戏主机
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高通 游戏掌机 SoC
在ADI公司，我们相信“如果没有经过测试，它就不起作用。”我们的汽车测试解决方案旨在通过确保被测设备满足或超过所有性能要求、遵守安全认证并成功通过软件回归测试等基准，来验证下一个突破并推动创新。什么是汽车测试？汽车测试不仅仅是字面含义。考虑一下一辆汽车中有多少系统必须经过彻底测试才能视为可以安全驾驶：车载充电、车内通信、ADAS系统、电子动力转向和悬架、逆变器、牵引电机、电池、模块和电池组……不胜枚举。还要考虑在车辆投入生产之前对其进行的广泛研发工作，在生产过程中进行的所有测试，以及保持这些汽车正常运行所
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汽车测试 车载充电 车内通信 ADAS 电子动力转向 悬架 逆变器
通常，传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示，触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时，输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK_B 时钟的一个时钟周期期间，输出 B1-q 可能稳定到某个稳定值。常规二触发器同步器通常，传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示，触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时，输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK
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SoC FPGA
引导过程是任何 SoC 在复位解除后进行各种设备配置（调整位、设备安全设置、引导向量位置）和内存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的过程。在引导过程中，各种模块/外设（如时钟控制器或安全处理模块和其他主/从）根据 SoC 架构和客户应用进行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也称为引导核心）在引导过程中启动，然后辅助核心由软件启用。引导过程从上电复位 (POR)开始，硬件复位逻辑强制 ARM 内核（Cortex M 系列）从片上引导 ROM 开始执行。引导 ROM 代码使用给定的引导选择选
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ARM SoC
最小化功耗是促进IC设计现代发展的主要因素，特别是在消费电子领域。设备的加热，打开/关闭手持设备功能所需的时间，电池寿命等仍在改革中。因此，采用芯片设计的最佳实践来帮助降低SoC（片上系统）和其他IC（集成电路）的功耗变得非常重要。最小化功耗是促进IC设计现代发展的主要因素，特别是在消费电子领域。设备的加热，打开/关闭手持设备功能所需的时间，电池寿命等仍在改革中。因此，采用芯片设计的最佳实践来帮助降低SoC（片上系统）和其他IC（集成电路）的功耗变得非常重要。根据市场研究未来，131 年全球片上系统市场价
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SoC
提高汽车电气化和自动驾驶的一个主要方面是先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及。如今，这些系统正迅速应用于市场上几乎所有的车辆，而且随着技术的成熟，这一趋势只会持续下去。然而，随着技术的发展，ADAS设计人员面临的硬件挑战变得越来越复杂。在本文中，我们将介绍ADAS的硬件需求，FPGA如何填补这些空白，以及为什么eFPGA IP将成为下一个ADAS硬件趋势。ADAS的硬件要求ADAS在现代汽车中的发展给底层硬件带来了一些严峻的挑战。在像ADAS这样的关键任务应用中，最重要的目标是确保车辆乘员的安全。这个目标要
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嵌入式FPGA eFPGA IP ADAS
【2023 年 4 月 24日，德国慕尼黑讯】如今，几乎每辆新车都配备了高级驾驶辅助系统（ADAS），汽车行业正在努力实现更高级别的自动化。这类安全关键型系统既需要可靠且智能的板网架构，也需要更多的舒适功能，从而导致其负载数量不断增加。E/E架构因此需要可靠且智能的解决方案来对敏感负荷进行保护以防出现电流过载，并确保实现配电系统与故障的快速隔离。 为了满足这些需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新车规级智能高边开关产品组合PROFET™ Load
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PROFET Load Guard 调节过流限制 容性负载开关模式 ADAS
2022 年手机 SoC 公司的日子不好过。根据 Counterpoint 数据，作为全球最大的智能手机市场，2022 年中国智能手机出货量不足 2.8 亿部，下降 16.%，创十年新低。自从 2013 年以来中国智能手机出货量一直高于 3 亿，来源 Counterpoint在经历智能手机爆炸式发展之后，中国智能手机的出货量增长率整体呈现的是下滑趋势。这一趋势的原因，一方面是消费电子市场的低迷，另一方面则是新款手机的性能不再足够亮眼，消费者不愿意买单。手机处理器，作为最早采用 SoC 方法的一类芯片，为何
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SoC
车辆中越来越多地采用高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 功能显著推动了市场增长。
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ADAS
2023 年 4 月 17 日，中国上海 — Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow®3.0 AI 架构的 AI 视觉系统级芯片（SoC） CV72AQ，面向汽车应用市场。通过最新 CVflowTM 架构，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代产品 CV22AQ 提高了 6 倍，还可高效运行最新基于 Transformer神经网络的深度学习算法。高效的 AI 性能让 CV72AQ 能够同
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安霸 5 纳米制程 AI SoC
中国上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区与AMD联合开展第三期“可编程之路”免费培训项目。所有入围学员都将获赠一套FPGA SoC开发套件，可用于完成设计项目开发任务，并有机会赢取价值4000美元的奖品。 “可编程之路”是由e络盟社区推出的FPGA片上系统（SoC）系列培训项目。首期“可编程之路”活动于2018年举行，重点关注可编程逻辑器件（PLD），活动围绕基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed开发板应用展
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e络盟社区 可编程之路 AMD FPGA FPGA SoC
引言1915 年，福特汽车公司首次推出了汽车中的电子元件，当
时福特汽车公司向其 T 型汽车引入了电灯和电喇叭。从那
时起，汽车对电气和电子系统的依赖一直在稳步增加。初
始系统往往是本地且独立的 – 控制直接连接到电池的前照
灯的开关，或控制单个扬声器的继电器。
随着架构的演变，汽车内各种子系统进行通信的机制也在
不断演变。例如，当汽车检测到车外环境光线减弱时，它
可能会自动启用前照灯，但这并不是全部。它可能会调整
所有显示屏的亮度水平，调整所有摄像头的白平衡，增加
与前方车辆保持的距离
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ADAS 通信协议 德州仪器
adas soc介绍
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