特斯拉引领行业生态革命，消费者对辅助驾驶接受度提升，对汽车智能化、网联化程度关注度空前提升。 2019 年 4 月特斯拉 FSD 计算平台横空出世，以 144 TOPS 算力的全自动驾驶双冗余（单芯片算力为 72 TOPS） 引领车载芯片市场，重新定义智能汽车时代核心技术，也标志着特斯拉正式步入 HW3.0 时代，而在底层算力大 幅升级同时，伴随 AutoPilot 平台升级的还有新增的辅助驾驶功能，如自动辅助变道、自动辅助导航驾驶、智能 召唤、识别交通信号灯和停车标志并做出反应以及城市街道自动
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新能源汽车 自动驾驶 AI芯片 ADAS
欧洲新车评估计划（NCAP）最近更新雷达标准，最新的第79号条例规定雷达在盲点侦测和变换车道辅助中的最小车距和最低行驶车速，目的是改善新车的驾驶员辅助功能。欧洲新车评估计划 （Euro NCAP） 最近更新雷达标准，目的是改善新车的驾驶员辅助功能。NCAP 标准因地区而异；美国的 NCAP 由美国国家公路交通安全管理局 （NHTSA） 管理，全球 NCAP 是集中式组织。不过，所有组织都有相同的目标：制定强化汽车和驾驶安全的标准。这些组织提供 0 至 5 颗星的评等，藉以协助消费者做出明智的新
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ADAS 雷达 NCAP
昨晚，博主 数码闲聊站爆料，明年是联发科冲击高端市场的关键一年，联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。 此前披露的信息显示，联发科下一代旗舰Soc可能会命名为天玑2000。 据爆料，天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为Cortex X2，与目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效
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联发科 Soc
彭博9月13日引述消息人士报导，高通正式提案以逾40亿美元收购瑞典先进驾驶辅助系统（ADAS）技术商Veoneer，以超过麦格纳的报价在竞标案中取得优势。Veoneer日前证实，高通公司已经向Veoneer发出了一份以每股37美元现金支付“最新的非约束性”收购要约，交易金额将达到46亿美元。Veoneer表示，Veoneer与麦格纳之间的合并协议“仍然完全有效”，董事会并未撤回支持合并的建议。他们正在评估高通报价的所有条款，“如果合适的话”将进行谈判。· 7月22日，汽车代工皇帝麦格纳提案以每股31.25
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高通 ADAS Veoneer
近日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼信息科技或公司）完成近5亿元B轮融资，资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业，产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞
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芯翼信息 智能终端 SoC
– Silicon Labs扩展Series 2平台，支持Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus和Z-Wave
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Silicon Labs 物联网 SoC
尽管当今的车辆在多种驾驶场景中实现了自动化，但背后真正推动汽车从部分自动驾驶实现全自动驾驶的不是汽车制造商，而是移动服务提供商，例如出租车公司、汽车租赁公司、送货服务公司以及需要提供安全、高效、方便且经济实用的公共和私人交通工具的城市。在完全自主的自动驾驶汽车驶上公共道路之前，它必须经历六个不同的自动化等级，即从0级（无自动化）到5级（完全自动化），如图1所示。自动化等级每提升一级，都需要对高级驾驶辅助系统 (ADAS) 技术进行大幅改进，并实现对所有安全关键型功能的适当管理。图1 自动驾驶等级自动驾驶汽
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自动驾驶 ADC ADAS
英特尔推出两大x86 CPU内核、两大数据中心SoC、两款独立GPU，以及变革性的客户端多核性能混合架构 本文作者：Raja M.Koduri英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理 架构是硬件和软件的“炼金术”。它融合特定计算引擎所需的先进晶体管，通过领先的封装技术将它们连接，集成高带宽和低功耗缓存，在封装中为混合计算集群配备高容量、高带宽内存和低时延、可扩展互连，并确保所有软件无缝地加速。披露面向新产品的架构创新，是英特尔架构师在每年架构日上的期许，今年举办的第三届英特尔架构日令人
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英特尔 架构日 CPU SoC GPU IPU
下一款热门ADAS产品并非L3级汽车，而是L2+级汽车。L2+级汽车减少了繁琐程序和安全问题，但增加了许多炫酷新功能：半自动驾驶、摄像头和高清雷达遥测配合导航，并采用传感器融合技术最大限度地延长平均故障间隔时间（MTBF），性能优于L2级自动驾驶汽车。
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202108 ADAS 雷达
动力电池模拟系统是新能源汽车测试平台等工业领域的重要装备，而电池模型是该系统能否精确模拟电池特性的关键环节。为兼顾数据容量和给定电压的精确性，提出逐次最邻近插值算法应用于电池模型数据查表，该方法根据动力电池在电池电荷状态(State of Charge，SOC)初始段、平稳段和末尾段的输出特性，建立了三个不同分辨率的模型子表，并借鉴最邻近插值算法的计算量小和容易实现的优点，采用对模型表逐次迭代分区，进而逼近实际SOC和采样电流对应的电池模型给定电压值，达到细化电池模型表分辨率效果。讨论了迭代次数选择对算法
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查表 最邻近插值算法 动力电池 SOC 给定电压 202102
元描述：下一款热门 ADAS 产品并非 L3 级汽车，而是 L2+ 级汽车。L2+ 级汽车减少了繁琐程序和安全问题，但增加了许多炫酷新功能：半自动驾驶、摄像头和高清雷达遥测配合导航，并采用传感器融合技术最大限度地延长平均故障间隔时间 (MTBF)，性能优于 L2 级自动驾驶汽车。我们现在仍在等待全自动驾驶汽车的出现，但同时也意识到，目前的形势发展已远超原始预期。汽车产业价值链目前已经领先一步，进入 B 计划，从采用传统 ADAS 方案的 SAE 2 级自动驾驶汽车积极进阶到如今称为 L2+ 级的自动驾驶汽
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202108 ADAS L2+
行业领先的激光雷达解决方案供应商Cepton Technologies, Inc. （后文简称“Cepton”）今日宣布，已与一家总部位于美国底特律的世界顶级汽车制造商（后文称“汽车制造商”）达成合作，并赢得业内截至目前最大的ADAS激光雷达量产订单[1]。 该汽车制造商将在其下一代高级辅助驾驶系统（ADAS）内装载Cepton激光雷达。这一辅助驾驶系统将于2023年起被部署于多款不同车型之内，不仅仅局限于高端车系。这标志着汽车行业首次实现将激光雷达技术大规模应用于ADAS大众市场。
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ADAS 激光雷达 Cepton
边缘运算主要包含以下四个部分，低时延、AI算力、低功耗以及安全和保密，这四者是边缘自主非常重要的组成部分，也是边缘区别于工业和IoT的一个主要特点，也就是用运算资源来支持边缘的自主，使它能够独立于云端。 赛灵思Versal AI Edge系列资深产品线经理 Rehan Tahir赛灵思Versal AI Edge系列高级产品线经理Rehan Tahir指出，当赛灵思在2018年引入Versal ACAP的时候，首先推出的是Versal Core和Prime系列，用于云端和网络，然后推出了Vers
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赛灵思 FPGA ADAS
辅助驾驶（最终目标自动驾驶）已经成为汽车发展的重要趋势，ADAS系统通过组合LiDAR、声纳和摄像头等具有不同感测方法和感测距离的设备构建而成。其中，在停车辅助系统等单元，由于车载摄像头在消除附近盲区方面发挥着重要作用，因此最新的汽车每辆车都配备了约10个摄像头。此外，随着ADAS的不断发展，其使用数量也在进一步增加，这对提高各种摄像头的性能也提出了更高的要求。另一方面，随着摄像头安装数量的增加，由于电池可供给的电量和安装摄像头的空间有限，因此，在车载摄像头模块中，对进一步缩小电路板尺寸和降低功耗的需求日
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自动驾驶汽车和先进驾驶辅助系统（ADAS）技术促进了汽车毫米波雷达传感器的快速发展和技术的迭代更新，也使汽车驾驶和出行变得更加的安全。毫米波雷达凭借其自身所具有分辨率高、抗干扰性能强、探测性能好、尺寸较小等的优点，成为了汽车自动驾驶和ADAS系统里面不可或缺的传感器。随着国内毫米波雷达设计以及国产车型的装机率与日俱增，也促使毫米波雷达应用扩展到更多的方面。这篇文章就将简要说明毫米波雷达的一些应用场景，设计趋势；以及就毫米波雷达天线设计中的关键PCB材料的选型考虑、PCB材料的关键特性等方面来展开讨论。
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罗杰斯 汽车毫米波雷达 PCB 自动驾驶 ADAS
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