- 边缘运算主要包含以下四个部分，低时延、AI算力、低功耗以及安全和保密，这四者是边缘自主非常重要的组成部分，也是边缘区别于工业和IoT的一个主要特点，也就是用运算资源来支持边缘的自主，使它能够独立于云端。 赛灵思Versal AI Edge系列资深产品线经理 Rehan Tahir赛灵思Versal AI Edge系列高级产品线经理Rehan Tahir指出，当赛灵思在2018年引入Versal ACAP的时候，首先推出的是Versal Core和Prime系列，用于云端和网络，然后推出了Vers
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赛灵思 FPGA ADAS
- 辅助驾驶（最终目标自动驾驶）已经成为汽车发展的重要趋势，ADAS系统通过组合LiDAR、声纳和摄像头等具有不同感测方法和感测距离的设备构建而成。其中，在停车辅助系统等单元，由于车载摄像头在消除附近盲区方面发挥着重要作用，因此最新的汽车每辆车都配备了约10个摄像头。此外，随着ADAS的不断发展，其使用数量也在进一步增加，这对提高各种摄像头的性能也提出了更高的要求。另一方面，随着摄像头安装数量的增加，由于电池可供给的电量和安装摄像头的空间有限，因此，在车载摄像头模块中，对进一步缩小电路板尺寸和降低功耗的需求日
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罗姆 车载摄像头 ADAS
- 自动驾驶汽车和先进驾驶辅助系统（ADAS）技术促进了汽车毫米波雷达传感器的快速发展和技术的迭代更新，也使汽车驾驶和出行变得更加的安全。毫米波雷达凭借其自身所具有分辨率高、抗干扰性能强、探测性能好、尺寸较小等的优点，成为了汽车自动驾驶和ADAS系统里面不可或缺的传感器。随着国内毫米波雷达设计以及国产车型的装机率与日俱增，也促使毫米波雷达应用扩展到更多的方面。这篇文章就将简要说明毫米波雷达的一些应用场景，设计趋势；以及就毫米波雷达天线设计中的关键PCB材料的选型考虑、PCB材料的关键特性等方面来展开讨论。
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罗杰斯 汽车毫米波雷达 PCB 自动驾驶 ADAS
- 对于汽车电子的发展，业内的普遍共识是，电动化是上半场，而网联化和智能化将是下半场。电动化、智能化将会是影响汽车电子行业增长的两大决定性因素。车联网（车载信息系统）和 ADAS（高级驾驶辅助系统）是汽车电子两大高地。汽车智能化下 5G 利好车载信息系统。我国车载信息系统的市场规模巨大汽车电子可以分为电子控制系统和车载电子信息系统两大类。汽车电子控制系统与机械装置配合使用，直接影响汽车的整车性能、安全性等。包括底盘与安全控制系统占比32%，动力控制占比24%，车身电子控制、辅助驾驶占比22%。车载电子信息系统
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汽车电子 车联网 ADAS
- 1 可穿戴设备SoC的动向Nordic Semiconductor看到市场对公司无线蓝牙5 (BLE) 系统级芯片(SoC)产品的需求激增，尤其是在可穿戴运动产品领域。随着消费者对于产品功能和电池使用寿命越来越挑剔，使用具有充足的处理能力的高功效SoC 变得越来越重要。此外，还有一种趋势是增加更多的医疗级传感器来测量血氧饱和度(SPO2)、血压、心电图(EKG)等，这对SoC 提出了更高的处理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 网络的蜂窝物联网的推出，开始推动可穿戴设
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SoC 可穿戴 202105
- 我们需要透过智慧的预防措施来恢复正常生活。当人们必须估量并遵守1.5至2公尺的强制社交距离，很难想象购物、学习或工作如何变得轻松起来。在忘记保持安全社交距离时略带惊恐地跳开，这已经见怪不怪。尽管存在着所有的预防措施，我们仍要尽快恢复常态的生活：企业需要再次提高产量，商店迫切需要营业，儿童和青少年需要上学，以及安排各项休闲活动。但我们还缺乏一个有效、通用和能快速实施这个卫生理念的方法。为此，政府发起了围绕「距离/卫生/日常戴口罩」的运动，目前该运动为遏制新的感染提供了行动纲要，例如受惠于现代科技，企业和公共
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SoC 可穿戴 物联网
- 德州仪器(TI)近日推出了全新的同步直流/直流降压控制器系列，此类器件支持工程师缩减电源解决方案的尺寸并降低其电磁干扰(EMI)。LM25149-Q1和LM25149采用集成式有源EMI滤波器(AEF)和双随机展频(DRSS)技术，使工程师能够将外部EMI滤波器的面积减半，在多个频带上将电源设计的传导EMI降低多达55 dBµV，或者同时缩减滤波器尺寸和降低EMI。降低电源中的EMI是一项日益严峻的设计挑战，尤其是随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、汽车信息娱乐系统与仪表组、楼宇自动化以及航空航天和国防设计
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ADAS EMI
- 芯片级验证的挑战鉴于先进工艺设计的规模和复杂性，而且各方为 抢先将产品推向市场而不断竞争，片上系统 (SoC) 设计团队没有时间等到所有芯片模块都全 部完成后才开始组装芯片。因此，SoC 设计人员 通常会在模块开发的同时开始芯片集成工作，以 便在设计周期的早期捕获并纠正任何布线违规， 从而帮助缩短至关重要的上市时间。错误在早期 阶段更容易修复，而且对版图没有重大影响，设 计人员在此阶段消除错误，可以减少实现流片所 需的设计规则检查 (DRC) 迭代次数（图 1）。但是，早期阶段芯片级物理验证面临许多挑 战
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芯片 soc 设计人员
- 简介版图与电路图比较 (LVS) 验证是片上系统 (SOC) 设计周期中集成电路 (IC) 验证必不可少的组 成部分，但鉴于当今高密度且层次化的版图、不断提高的电路复杂性以及错综复杂的晶圆 代工厂规则，运行 LVS 可能是一项耗时且资源密集的工作。全芯片 LVS 运行不仅会将设计版 图与电路图网表进行比较，而且通常还包含会增加 LVS 运行时间的其他验证，例如电气规则 检查 (ERC) 和短路隔离。根据设计的复杂性，调试这些设计的 LVS 结果可能同样具挑战性且耗时，进而影响总周转时 间 (TAT) 和计
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LVS SOC IC设计 Mentor
- 市调机构CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告，联发科意外超越高通而登顶，这也是“发哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的时候，联发科的份额为26％，落后高通5个百分点，但是现在，联发科来到了对手水平，拿下31％的市场，高通则滑落至29％。CounterPoint分析认为，在中国、印度千元机市场上的强劲表现，是联发科最大的资本，当季搭载联发科芯片的智能手机出货量也突破了1亿部。不过，高通在5G领域仍然无敌，39％ 5G手机都基于高通平台。第三季度，17％的
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联发科 智能手机 SoC
- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，推出一款用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统（AD）的性能优异、ASIL-D级片上系统（SoC）——R-Car V3U。R-Car V3U针对深度学习处理能力提供突破性的60TOPS性能、低功耗和高达96,000 DMIPS的性能，可满足下一代自动驾驶汽车ADAS和AD架构对性能、安全性及可扩展性的需求。该款SoC是针对ADAS和AD的Renesas autonomy的最新成员。该平台基于全新R-Car Gen 4架构，可提供从入门级NCAP应用到高
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ADAS AD
- 近年来，汽车的电子化进程突飞猛进，但由于汽车的电池和发电机能够提供的电力有限，因此对降低功耗的要求越来越高。另外，从电池和发电机输出的电压存在较大波动。而负责控制供电的电源IC，却一直很难同时实现有助于稳定工作的高速响应和有助于节能的高功率转换效率。罗姆半导体（上海）有限公司，技术中心，主管朱莎勤ROHM（ 罗姆半导体）面向ADAS（高级驾驶辅助系统）相关的传感器、摄像头、雷达、汽车信息娱乐系统及仪表盘等，开发出包括12款机型在内的车载一次DC/DC转换器“BD9P系列”产品（如图1）。图1 车载一次DC
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ADAS DC/DC
- 此前苹果发布了基于ARM机构的自研芯片M1，其性能表现十分出色，并且对于苹果打造全生态用户体验的计划又进了一步。谷歌作为安卓生态的领导者，也有意效仿苹果打通PC、平板、手机的终端壁垒，打造全生态体验。 来自Axios的最新报道称，谷歌代号Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。据了解，这颗芯片基于三星5nmLPE工艺，8核ARM架构，除了CPU、GPU等，还集成了谷歌的TPU神经网络加速单元。 值得一提的是，一颗芯片从流片到商用大概需要1年左右时间，因此还需要消费者耐心等待。 此外，
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谷歌 5nm SoC
- 安森美半导体进入汽车半导体领域已有20多年的历史了——确切地说是半个多世纪！在这段时间里，汽车发生了不可估量的变化，而且，在大多数领域，变化的步伐正在加快，因此需要更多创新的技术方案以支持汽车行业的转型。如果回想20年前，购车大众的愿望和决策标准几乎与车辆本身一样发生了变化。在千禧之交，消费者主要对汽车的性能、发动机尺寸以及汽车的品牌感兴趣。如今，这些特性，尤其是信息娱乐和“联接”特性、排放水平、安全性和质量已成为决策标准的重中之重。安全性一直是购买汽车的消费者的考虑因素，但人们的期望已经改变。二十年前，
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ADAS BEV
- Imagination Technologies 近日宣布推出全新的 IMG B系列（IMG B-Series） 图形处理器（GPU），进一步扩展了其GPU知识产权（IP）产品系列。凭借其先进的多核架构，B系列可以使Imagination的客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高达6 TFLOPS（每秒万亿次浮点运算）的计算能力，与前几代产品相比，功耗降低了多达30％，面积缩减了25％，且填充率比竞品IP内核高2.5倍。凭借IMG A系列
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GPU ADAS DTV
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