UltraSoC 日前推出了一种全新的USB解决方案，它支持系统级芯片（SoC）和系统开发团队，即使是在已经部署于现场的系统中，仍能够以高达10Gbps的速率在系统层面上实现功能强大的分析、优化和调试。UltraSoC的USB 2.0半导体知识产权（IP）是一项基于硬件的、已获得专利的裸机技术，无需运行任何软件即可建立通信。当与第三方提供的高速USB 3.1 IP结合使用时，它可使工程师能够有效地获取大量丰富的系统性能数据，并在启动时从“零周期”进行访问，还支持eUSB访问利用先进工
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ISA SoC
CAN FD与车载以太网的诞生与应用，给新一代智能网联车的整车架构带来哪些变化？工程师们又将如何快速地完成CAN FD与车载以太网的通讯测试？本文对此做简单的介绍。图 1 智能网联车定义一、智能网联车CANFD及车载以太网的应用如图 1所示，智能网联车，就是车联网、智能交通与智能汽车的交集，能够实现车与X（车、人、路、后台）等的信息交互，并具有智能决策能力的新一代汽车。如图 2所示，传统的汽车网络架构主要是由CAN总线组成，车内分布式电控单元ECU按照功能划分为动力总成、车
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CAN ADAS
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.)近日以线上会议形式举行了主题为“创‘新’正当‘适’”的大中华区核心市场中国媒体沟通会。在会上,赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾阐述了赛灵思对数据作为“新基建”核心的洞察,分析了数据万有引力作用下,“新基建”七大核心领域从云到边缘智能计算的机遇与挑战,以及赛灵思所引领的自适应计算与“新基建”的完美契合和光明前景。同时,首次参与中国媒体交流的赛灵思新任大中华区核心市场发展总监酆毅,也通过大量数字和案例,展示了赛灵思在全球广泛细分市场领域业经验证
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新基建 CEO ADAS
伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势,对CMOS图像传感器也提出了更高的要求,需要通过设计系统级芯片(SoC)来实现这一目标。为实现该目标,需通过3D芯片堆栈和背照(back side illuminated ,BSI)技术,把多个图像处理任务集成到单一器件中。在未来将会出现具有精密的机器学习和专有的智能计算芯片结合图像撷取功能的解决方案,创造出紧凑的高速运算视觉系统。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
Nordic Semiconductor宣布智能手机和电子产品巨头小米的企业生态系统成员深圳绿米联创科技有限公司已经选择Nordic的nRF52840 Bluetooth®5.2/低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC),为其“ Aqara智能门锁N200”提供无线连接功能。这款智能门锁用于家居安全应用,可为多个授权用户提供即时无匙门禁功能。安装之后,Aqara智能门锁N200可以通过与iOS和谷歌兼容的小米“米家”或与i
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蓝牙 NFC SoC
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开售 NXP® Semiconductors 的 QN9090 和 QN9030 片上系统 (SoC)。这两款智能互联解决方案具有强大的CPU和先进的低功耗模式，能够支持蓝牙5低功耗连接和可选的NFC NTAG功能。贸泽供应的 QN9090 和 QN9030 器件由Arm® Cortex
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SoC OTA NFC SDK IDE 蓝牙
据报道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因为功耗较高受到业界批评，为此三星计划对Exynos 990进行改进。SamMobile援引消息人士称，三星已经完成了下一代Exynos芯片批量生产的准备工作，该芯片基于5nm工艺制程打造，三星半导体部门准备在8月份量产5nm的Exynos芯片。报道指出，下一代Exynos芯片命名为Exynos 992，它有可能会率先用在三星Galaxy Note 20系列韩版上，国行版、美版预计搭载的是高通骁龙865旗舰平台。值得一提的是，传闻三星正
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三星 Exynos 5nm Soc
随着新一代乘用车越来越依靠毫米波雷达技术来提高驾驶员和乘客的安全，留给这些先进安全系统的误差容限变得越来越小。然而，作为主动安全系统核心的毫米波雷达微控制器(MCU)，所服务的子系统和应用却日益复杂，而且经常要在恶劣的环境条件下工作，这进一步将毫米波雷达电子器件的误差容限压缩至极限。比如说，在炎热的夏天，汽车怠速运转时，负责控制自动紧急制动(AEB)系统的雷达MCU温度会逐渐升高——当这辆汽车加速时，板上冷却结构件会散热，同时AEB功能不能出现任何延迟。该系统必须立即运行起来，对不断变化和充满挑战的行车条
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MCU AEB ADAS PPM
Imagination Technologies 近日宣布，南京芯驰半导体科技有限公司（ SemiDrive ，以下简称“芯驰科技”）在其发布的智能座舱芯片X9中采用了Imagination的 PowerVR Series9XM图形处理器（GPU） ，目前该芯片已完成流片并成功启动。芯驰科技是一家专注于车规级芯片设计的企业，致力于为智能网联汽车提供高可靠、高性能的智能座舱、安全驾驶和核心网关等汽车SoC产品。芯驰科技是中国为数不多通过ISO 2
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PPA OEM SoC NNA
全球知名半导体厂商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体股份有限公司（以下简称“蓝碧石半导体”）推出车载语音合成LSI “ML2253x系列”产品，非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统)和AVAS（车辆接近警报装置）的语音输出系统。由于蓝碧石半导体的语音合成LSI中内置有通信接口、逻辑、存储器、放大器，可构建不依赖于主控MCU的语音输出系统，并可减少软件设计工时，因而在车载应用领域的应用越来越广泛。 “ML2253x系列”还在上述优势的基础上新增了“播放音异常检测功能”，能够将错误信号发送到主控MCU。
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ADAS AVAS MCU LSI
当前，汽车内部设计在发生翻天覆地的变化。显示屏日渐变大，手动控件数量越来越少，定制照明方案营造出舒适的车内氛围。高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和先前为移动设备设计的技术（如面部识别、眼动追踪或手势感应）正越来越多地用于汽车领域。这些技术都是建立在红外光的基础上。所需元件越小、功能越强，就越容易集成到复杂设计中。欧司朗 Oslon Piccolo 红外 LED (IRED) 极其紧凑，小小封装内蕴含强大功能，是客户的理想选择。正如未来几年出行将发生变化一样，车辆本身的用途也将发生变化。自动驾驶发展趋势下，
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IRED ADAS
2020年可能还不会推出全自动驾驶汽车，但会带来一系列进展和行业变革，使我们更接近无人驾驶的梦想。从车辆对一切（V2X）和车辆对车辆（V2V）技术的进步，到可能的关于自动驾驶汽车（AV）的全新立法，安全性在很大程度上都将是焦点所在。此外，特斯拉（Tesla）已超越比亚迪汽车（BYD Auto）成为全球最大的电动汽车（EV）制造商，电气化程度已经得到了很大的提升。而且，随着通用汽车宣布将投资22亿美元对其底特律-哈姆特拉马克工厂进行升级改造以用于生产自动驾驶汽车（AV）和电动汽车（EV），这一市场只会进一步
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OTA V2V V2X ADAS
富士通电子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型号为MB85RS2MLY的全新2Mbit FRAM，可在125℃高温度下正常运行。该器件工作电压可低至1.7V至1.95V，配有串行外设接口（SPI）。目前可为客户提供评测版样品，将在6月实现量产。这款全新FRAM产品是汽车电子电控单元的最佳选择，满足高端汽车市场对低功耗电子器件的需求，如ADAS。图1：MB85RS2MLY 8pin DFN 封装图2：应用实例（ADAS）FRAM的读/写耐久性、写入速度和功耗均优于EEPROM和闪存，已有对传统非易失性内存
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ADAS FRAM
近日，高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。
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Dialog Wi-Fi SoC IoT
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布Picocom公司已经获得授权许可，在其即将发布的分布式单元(DU)基带卸载系统级芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于为5G新射频基础设施设计和销售产品的半导体企业，该公司连同Airspan、英特尔、IP Access和高通都是小蜂窝论坛(SCF) 5G功能性API (FAPI)规范的主要贡献者。这项规范旨在推动5G RAN /小蜂窝供应商生态系统发展，并且加速5G网络中开放式多供应商小蜂窝设备的部署使用。在
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SoC DSP
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