- 用于工业和汽车系统的先进SoC(片上系统)解决方案的功率预算不断增加。后续每一代SoC都会添加需要高功率的器件并提高数据处理速度。这些器件需要可靠的功率，包括0.8V(用于内核)、1.2V和1.1V(用于DDR3和LPDDR4)以及5V、3.3V和1.8V(用于外设和辅助元件)。此外，相比传统的PWM(脉宽调制)控制器和MOSFET所能提供的性能，先进SoC解决方案要求更高的性能。因此，SoC所需的解决方案必须更紧凑，具有更高的电流能力、更高的效率，更重要的是，出色的抗EMI(电磁干扰)性能。ADI公司的
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SoC 稳压器 201901
- Arm中国DesignStart“开芯计划
助你开芯”系列路演再次上路，在过去两周内，分别在武汉(12月11日)、西安(12月13日)、重庆(12月18日)和成都(12月20日)顺利举行。此次路演活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好地了解Arm
DesignStart项目，并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持，实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。 继厦门和上海站之后，此次DesignStart系列路演活动来到了武汉、西安、重庆和成都这四座中国中西部半导体和集
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Arm，SoC
- 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,
Inc.，(NASDAQ:XLNX))今天宣布，中国电动汽车制造业的领军者比亚迪公司在今年发布量产的全新一代商用及乘用车中采用了赛灵思公司 Zynq SoC
L0/L1 前置摄像头高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 解决方案，从而成为中国市场首家采用赛灵思 Zynq ADAS
解决方案并量产的中国汽车制造商。比亚迪的发布，不仅仅创造了赛灵思 ADAS 解决方案在中国汽车市场的里程碑，同时也是对赛灵思 Zynq 和 Zynq MPSoC
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Xilinx ADAS
- 2018年12月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234的ADAS解决方案，此方案可实现疲劳监测、前方碰撞、车道偏离、全景监控等算法功能。 在互联网+的大背景下，智能汽车市场正在成为人们眼中的下一个风口。而高级驾驶辅助系统，简称ADAS又是无人驾驶的必经之路。大联大世平ADAS方案采用NXP的S32V234作为方案主芯片：S32V234是NXP的第二代视觉处理器系列，旨在支持图像处理的计算密集型应用，并提供了一个ISP、强
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大联大 NXP ADAS
- 新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS)宣布，推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis产品Design Compiler® NXT，进一步扩大了Design Compiler Graphical的市场领先地位。Design Compiler NXT通过创新性的核心技术同时满足了诸如人工智能(AI)、云计算、5G和自动驾驶等半导体市场对更小体积、更高性能、更低功耗的集成电路(IC)的需求，以及对研发周期越来越高的要求。 瑞萨电子广泛解决方
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新思科技 SoC
- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)将参展2018德国慕尼黑电子(11月13日至16日，C3展厅101号展位)，以“让工业和汽车应用更智能、更高效”为主题，展示世界一流的工业和汽车半导体产品及解决方案。 在本届德国慕尼黑电子展上，意法半导体的诸多展品和系统演示都基于客户的应用示例，将展示目前在工业和汽车两个应用领域正在发生的技术变革：3D打印、大功率电机、运行状态监测设备、基于人工智能的铁路缺陷识别探测仪、资产追踪器、48V汽车子
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意法半导体 ADAS
- 从今年8月底科隆游戏展开始，光线追踪技术(ray tracing)再次成为了行业的焦点，国内诸多科技媒体、尤其是游戏行业媒体对此进行了大量报道，主要原因是英伟达(NVIDA)推出的面向PC游戏市场的显卡已经支持这种开创性的图形技术了。 然而，Imagination是第一家将光线追踪技术变成现实的厂商，我们方法的与众不同之处在于：从头开始设计，采用严格标准在嵌入式硬件平台实现部署。换句话说，Imagination所做的正是我们所擅长的：让前沿技术更加的高效，而且让更多的人将来在移动平台上享受该技术的美
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Imagination SoC
- 英特尔一项最新研究发现，即使消费者现在仍然心怀担忧并摇摆不定，但他们仍对自动驾驶汽车的未来满怀期待。这项针对美国消费者的调查发现，目前仅有21% 的美国人愿意改用自动驾驶汽车，但 63% 的被调查者认为今后的 50 年内自动驾驶汽车将全面普及。这一未来愿景与早前英特尔的一项研究相吻合，英特尔预测，在 2050 年以前，以乘客为中心的未来产值将达到 7 万亿美元。 “我们必须弥合人们对当今自动驾驶辅助技术和完全的自动驾驶可接受程度之间的差距。今天，乘客被要求无条件信任制造商的‘黑匣子’安全解决方案。然
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英特尔 ADAS
- 不久前，意法半导体(ST)宣布出货STM32WB系列SoC，它是双核无线通信芯片，整合一个功能丰富的Arm Cortex-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核处理器。Arm Cortex-M4微控制器用于运行主要应用软件;Arm Cortex-M0+内核用于减轻主处理器负荷，执行低能耗蓝牙(BLE) 5和IEEE 802.15.4射频实时处理任务。射频控制器还能同时运行其它无线通信协议，包括OpenThread、ZigBee或专有通信协议，为设备联入物联网(IoT)提供更多连接选择。
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SoC，STM32
- 提到汽车这一疾驰的“金矿”，必然离不开智能化、网联化的加持，这两大风口带动的是以信息娱乐系统、数字仪表、ADAS为代表的智能数字驾驶舱的兴起。而这既需要融合多屏互动以及先进的人机交互、ADAS功能，又还要考量成本优化、软件重用或上市加速，需要一个大一统的“平台”来堪当重任，那么问题来了，到底什么样的平台方案能“以一当十”，从而不仅能够带来差异化，还能帮助客户专注于重用、提供可扩展性、权衡上市时间和全面经济效益等更为重要的挑战。 渐趋于数字驾驶舱集成 要解答这一问题，必然要了解市场的需求所在。 对
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ADAS 人机交互
- 新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare®Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP在TSMC 7nm工艺技术实现了先进的汽车设计规则，以满足ADAS和自动驾驶芯片的可靠性及运行要求。推出此项支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP进一步扩展了新思科技FinFET工艺的ISO 26262 ASIL Ready IP解
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新思科技 ADAS
- 随着电池、半导体、通信和其他支持技术的发展，这些举措已经成为可能，这些技术正带来2000亿美元以上的汽车电子市场的新增长。
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三星 SoC CMOS 图像传感器
- UltraSoC今日宣布推出完整的集成开发环境(IDE)UltraDevelop 2，它为系统级芯片(SoC)开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。通过融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技术，UltraDevelop 2释放出了UltraSoC系统级片上监控和分析基础架构的潜力，通过提供可操作的内在信息来大幅降低开发成本和缩短达成收入的时间，并提高产品的质量。 新的UltraDevelop工具套件为SoC开发和调试提供了一
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UltraSoC SoC
- 当前，越来越多的设备接入物联网，因此无线连接功能和安全成为重要特征。与此同时，海量物联网设备应用需要芯片及解决方案的成本低、有更低的功耗，且有丰富的产品种类可选。 发布会照片：从左至右：ST大中华暨南亚区MMS市场及应用部MCU产品市场部谈俊，STM32超低功耗和网络微控制器市场经理Hakim Jaafar，ST中国区微控制器事业部市场及应用总监曹锦东 为此，意法半导体(ST)近日宣布STM32微控制器(MCU)家族的第12个产品系列——STM32WB量产。其最大的特点是在其广受欢迎的超低功耗系列
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ST SoC
- Arm中国DesignStart“开芯计划 助你开芯”系列路演今天在厦门正式拉开序幕。此次活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好了解Arm DesignStart项目，并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持，实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。 首站厦门路演共吸引了超过200名开发者报名参加，来自Arm中国和Arm英国总部以及Mentor Graphics、Sondrel和移芯科技等Arm生态系统合作伙伴的诸多技术专家出席活动，为与会者介绍了DesignStart的最新
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Arm SoC
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