研究单位Yole Développement表示，全球汽车应用领域的光学雷达(LiDAR)系统市场，2017年至2023年间预计将从7.26亿美元成长到50亿美元，年复合成长率将达到43%。此外，汽车市场的成长将持续到2032年，产值也将达到280亿美元。LiDAR和新应用正在同步发展，因此光雷市场与ADAS解决方案和自驾车的发展直接相关。 Yole技术与市场分析师Alexis Debray指出，在过去的两年里，LiDAR公司获得超过8亿美元的投资，因此光达技术显然有着强烈的市场需求。例如，成立于2
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LiDAR ADAS
先进嵌入式系统解决方案的全球领先供应商赛普拉斯半导体公司举办媒体交流会，并独家赞助了由TechSugar主办的SugarTalk第二期汽车电子论坛。赛普拉斯多位高管就全球汽车电子发展趋势与行业媒体进行了深入的剖析和充分的沟通，并介绍了赛普拉斯先进的汽车电子解决方案。赛普拉斯汽车事业部高级副总裁布施武司先生还在论坛现场发表了关于“创新浪潮中的汽车：变与不变”的主题演讲，表达了赛普拉斯深耕中国，全力助推中国汽车电子市场发展的决心。
赛普拉斯汽车事业部高级副总裁布施武司在S
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赛普拉斯 ADAS
移动电源的发展路线，由早期的MCU+电源的方案结构，随着市场的成熟而慢慢转变为SoC集成化。与之类似，无线充电行业势必也会淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC发展路线。
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SoC 无线充电
楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布，瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)将 Cadence® Innovus™ 设计实现系统用于其最新 28nm 数字电视(DTV)系统级芯片的研发并成功流片，同时成功缩小了芯片面积并降低了功耗。除了改善结果质量(QoR)之外，Innovus 设计实现系统容量更高，可支持实现更大的顶层模块，降低 SoC 顶层设计的分割区
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Cadence SoC
近年来汽车技术向主动式安全发展，安全系统开始与传动系统和刹车系统等结合，从仅提供预警到介入车身控制，并朝自动驾驶迈进。
在此趋势下，汽车电子加速成长，汽车自动驾驶ADAS和新能源汽车成为车用电子模块的两大应用方向，旨在让汽车电动化+智能化+轻量化。调查数据显示，电子装置在传统高级汽车中成本占比25%，在新能源汽车占比则为45%～65%。随着车载技术的不断发展，电子模块有望在车用市场迎来发展新机。
ADAS电子模块复杂多样
高级驾驶辅助系统(ADAS)是当下最火的汽车应用系统。它利
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ADAS 新能源汽车
引言：2018年4月11日，工业和信息化部、公安部和交通运输部联合发布“关于印发《智能网联汽车道路测试管理规范(试行)》的通知”，为我国智能网联汽车道路测试提供了相关法律依据。三部委在赋予智能网联汽车上路资格的同时，也提出了若干严格的条件。 其中，在第二章“测试主体、测试驾驶人及测试车辆”的第七条第(四)点中，三部委要求：具备车辆状态记录、存储及在线监控功能，能实时回传下列第1、2、3项信息，并自动记录和存储下列各项信息在车辆事故或失效状况发生前至少90秒的数据，数据存储时间不少于3年： 1.&n
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eFPGA SoC
Arm宣布推出一套基于PSA规范的全新物联网解决方案——Arm SDK-700系统设计套件，以用于加速安全SoC的开发。作为一套综合的SoC系统框架，使用 Arm SDK-700系统设计套件可设计安全的SoC，并应用于丰富多样的IoT节点、网关设备和嵌入式产品。该解决方案不仅使合作伙伴能够在通用软件开发环境中打造安全设备，同时还使其业务的多样性和差异化可以在新的物联网应用中蓬勃发展。 Arm是物联网的首选架构，迄今为止已为1250亿芯片提供了计算能力。公司有一个宏大的愿
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Arm SoC
自iPhone 8/X标配无线充电功能后，无线充电市场开始爆发且持续升温，给国内无线充电厂商带来了巨大的市场红利，其中发射端无线充电器快速起量，增幅超10倍。然而，随着苹果无线充电器AirPower即将上市，小米、华为也将发布带有无线充电功能的新机，整个无线充电市场将会迎来又一轮的爆发。不过，在新一轮的爆发潮中，由MCU和SoC方案引发的价格战也随之而来。 AirPower上市在即，新一轮爆发开启价格战 近日，业界传出最新消息称，苹果原装的无线充电器AirPower会在月底正式上市发售，
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MCU SoC
功耗和带宽： 将任何电脑桥接到任何高清显示器的解决方案的两大挑战 从设计和配置目前办公空间、零售店、酒店运营和工厂的趋势来看，该方案比以往更具移动性和灵活性。 这对提供各类设备显示器接口具有重要作用。尤其是 用户和雇主需要通过 USB 连接到便携式或共享显示器的设备。 USB(通用串行总线)，名符其实，在计算设备(如笔 记本电脑、平板电脑和智能设备)中得到普遍使用。 虽然笔记本电脑或平板电脑可能不包含目前所有显示 器接口(如&
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慧荣科技 SoC
推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布加入全球最大的创新平台位于美国硅谷的Plug and Play创业生态系统。安森美半导体加入Plug and Play的移动与物联网(IoT)平台，进一步体现其致力于广泛部署汽车和工业方案的承诺。 安森美半导体策略业务创投高级副总裁Mamoon Rashid表示：“客户越来越依赖我们的关键使能技术，这些技术正在颠覆现有的商业模式。我们
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安森美 ADAS
近日，慕尼黑电子展在上海隆重举行。世强元件电商在此次展会上带来了汽车、工业控制及自动化、物联网、测试测量等九大分区的最新元件产品及解决方案。其中在汽车部分带来了电动汽车双电机方案、ADAS方案、汽车级数字隔离、汽车级TVS、汽车级第三代R-CAR 高端SoC等最新元器件和整体解决方案。 全景立体影像的ADAS应用解决方案 此次世强元件电商带来的全景立体影像的ADAS应用解决方案来自Renesas的全景立体影像的环视监控系统SoC产品R-Car。该产品可以用四路摄像头识别行人，通过设置虚拟
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世强 ADAS
Arteris IP是经过实际验证的系统级芯片(SoC)互连半导体知识产权(IP)产品的创新供应商，今天宣布，芯原微电子控股有限公司(VeriSilicon)已购买多项Arteris FlexNoC互联IP产品的使用权，在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片(SoC)片上通信的主干部件。 芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务(SiPaaS®)的公司，为广泛的市场提供全面的系统级芯片(SoC)解决方案。芯原微电子团队擅长使用Arteris IP来优化系统级芯片的片上通
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Arteris SoC
全球知名半导体制造商ROHM通过第三方认证机构德国莱茵TUV取得了汽车行业功能安全※1标准“ISO26262”※2 的开发工艺认证。 这意味着ROHM面向车载领域的元器件开发工艺被认定为可满足该标准中的最高安全等级“ASIL-D”。 “ISO26262”标准是随着汽车的电子化及高性能化发展，全球市场对汽车安全性能要求日趋严格的背景下，作为汽车行业功能安全方面的国际标准于2011年制定并发布实施的。 近年来，以ADAS(高级驾驶辅助系统)为代表的技术革新进程加速，为确保汽车的安全性，要求
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ROHM ADAS
最近的几篇论文都改好投出去了，希望后面有好的结果。暂时也就有点闲暇时间空出来了，好久没有写技术文章来总结提炼一下了，今天难得就写一点。 每年到了找工作的时节，总会有很多迷茫的小本甚至是小硕在到处讯问说：我是不是应该去参加个培训班，去学一门什么什么技术。然后学哪个比较好找工作一点，学哪个收入会高一点等等。每当这个时候就有很多抱着就业目的的人来问到底学什么技术好啊，哪个技术有前途啊，等等。 一般在这个时候，我是不推荐这帮人去学习FPGA的。当然，并不是FPGA技术不好，也不是学FPGA技术没有前途，而
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FPGA SoC
随着基于车用摄像头的ADAS系统在量产车上的广泛搭载，以及自动驾驶技术的快速发展，该市场正呈现爆发式增长。据相关统计数据显示，未来几年，车用摄像头的市场规模有望由2016年的58亿美元增长至2020年的214.5亿美元，年均复合增速达38.6%。
车用摄像头高速增长的背后，车用图像传感器功不可没。特别是具有卓越性能和先进图像处理能力的图像传感器，作为给众多预警、识别类ADAS功能，如车道偏离预警、前方碰撞预警、交通标志识别、盲点监测、全景泊车等提供高品质成像效果的基础，在近两年掀起了一波投资研发
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安森美 ADAS
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