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adas soc 文章 最新资讯

OmniVision和Jungo合作为ADAS,半自动和全自动驾驶车辆提供创新驾乘人员监控能力

  •   行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司(OmniVision Technologies)今日宣布推出一款和Jungo Connectivity合作开发的评估套件。该套件结合了Jungo屡获殊荣功能,并具有深度学习、机器学习和计算机视觉算法功能的CoDriver软件开发套件(SDK)、以及OmniVision的,OmniVision一款基于OmniPixel3-GS™全局快门技术的高分辨率CMOS图像传感器OV2311。该评估套件使OEM和Tier-1汽车设计人员更容易开发下一
  • 关键字: OmniVision  ADAS  

LG电子与两家公司合作研发ADAS综合解决方案

  •   据外媒报道,LG电子于上周日(2018年1月7日)宣称,该公司已与恩智浦半导体及Hella Aglaia签订协议,共同研发ADAS综合解决方案,该方案旨在帮助自动驾驶汽车制造商为全球安全测试做准备。        根据合作协议,三家企业计划共同研发该方案,其整合了LG电子的ADAS摄像头算法、图像识别及控制、恩智浦半导体的高性能车用图像处理器及Hella Aglaia的ADAS软件相整合,预计将从2020年提供该款新方案。   该方案务必要通过欧洲新车安全评估项目(Euro Ne
  • 关键字: LG  ADAS  

Counterpoint:海思Q3智能机SoC出货量年增42%

  •   据市调机构Counterpoint Research 29日发表调查报告指出,2017年第3季全球智能机SoC市场年增19%、突破了80亿美元,其中高通(Qualcomm)的营收市占从一年前的41%续增至42%、稳占龙头,中国品牌逐渐采纳其中高端SoC,使该公司的出货量一口气年增15%。苹果市占率则来到20%,位居第二,接下来依序是联发科、三星和华为旗下的海思半导体(HiSilicon)。   过去数年来,三星、苹果和华为这几家垂直整合厂商在自家产品中使用自行开发的SoC,使其SoC合并出货量市占率
  • 关键字: 海思  SoC  

Counterpoint:第三季全球手机处理器排名

  •   北京时间12月30日上午消息,市场研究公司Counterpoint Research发布的数据显示,第三季度以营收来看,高通在智能手机SoC芯片(即智能手机处理器)市场的份额为42%,高于去年同期的41%。      高通公司在第三季度获得了智能手机芯片组的最大市场份额   苹果的A系列芯片排名第二,市场份额为20%,低于去年同期的21%。联发科的市场份额为14%,低于去年同期的18%。三星的市场份额从去年的8%上升至11%。华为海思的市场份额为8%,较去年也大幅上升。   不过对高通来说
  • 关键字: 手机处理器  SoC  

瑞萨电子携其展示车亮相2018 CES,助力加速ADAS、自动驾驶和驾驶舱开发的量产化进程

  •   全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出了新一代先进驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶以及网联驾驶舱展示车。瑞萨电子三款展示车(从传感器融合、ADAS到网联驾驶舱)全面展示了基于先进的、技术可量产的集成系统,这些技术可帮助OEM和一级汽车零配件供应商应对从测试与模拟过渡到量产时自动驾驶汽车设计所面临的复杂挑战。以上三款展示车是瑞萨电子开放式、创新性和可信赖的Renesas autonomy™ Platform先进驾驶辅助系统(ADAS)和自
  • 关键字: 瑞萨电子  ADAS  

中国ADAS市场Top 5:博世、大陆、德尔福、DENSO和Mobileye

  •   Technavio近期发布了一份中国汽车产业ADAS市场五大供货商的报告,报告指出,至2021年,博世(Bosch)、大陆(Continental)、德尔福(Delphi Automotive)、 DENSO和Mobileye,将是中国汽车ADAS市场中最具竞争力的业者。   Technavio研究分析,中国汽车ADAS市场预计在2017至2021年达到接近35%的强势复合年增长率。 市场由少数成熟的制造商或供货商提供ADAS给OEM。   由于严格的安全规范和消费者对车辆安全意识的提高可能加剧市
  • 关键字: ADAS  Mobileye  

2017年AI芯片行业十大事件

  • 近年来随着寒武纪、地平线、深鉴科技、西井科技、云知声等一些列国内公司的强势崛起,让AI芯片市场更具看点,这一年来人工智能硬件芯片行业又发生了哪些重大事件?
  • 关键字: AI  ADAS  

Andes Announces Advanced SoC Development Environments for V5 AndesCore™ N25 and NX25 Processors with Tool Partners

  • HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
  • 关键字: SoC  

低EMI/EMC辐射的开关转换器可减轻ADAS设计负担

  • 本文介绍了一种带低 EMI/EMC 辐射的开关转换器——Silent Switcher 2 DC/DC转换器,以减轻 工程师在设计汽车ADAS系统时的负担。
  • 关键字: 汽车  ADAS  开关转换器  干扰  201712  

汽车存储:一种存储类型能否以不变应万变?

  •   Rambus 系统和解决方案副总裁、杰出发明家 Steven Woo 曾说:“使用无人驾驶汽车时,你会发现它对存储有着额外的需求,而这与驾驶无关。”也就是说,出于成本和速度方面的考虑,DRAM 将是比较合理的选择,但也存在一些适合采用其他存储类型的情况。  那么,这些存储类型究竟是什么呢?  关于自主驾驶及其存储需求的讨论有很多,但很少有人谈及汽车中其他需要使用存储的系统。汽车中有四个主要系统会使用存储,且每个系统的存储需求各不相同:  ■ 
  • 关键字: ADAS  NOR   

张忠谋:半导体成长靠并购 台积电未来营收年增率5%至10%

  •   高通重回台积电怀抱,三星电子全力出击抢客户,据传三星即将和两家厂商签订7纳米的晶圆代工订单。不只如此,三星还打算尽快量产6纳米制程,夺取台积电市占。   韩媒etnews 24日报导,业界消息指出,三星电子正与两家大型半导体厂商商讨7纳米的晶圆代工订单,一家是美国厂商、另一家是中国厂商。美国厂商同意请三星试产,并已开始相关准备。中国厂商是移动设备的系统单芯片(SoC)开发商,考虑改请三星代工7纳米制程。   报导称,三星量产7纳米的时间将略晚于台积电。不过台积使用传统的浸润式步进机(stepper
  • 关键字: 台积电  SoC  

我国“核高基”专项获重大进展 实施十年突破三大领域

  •   近日,科技部近日会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。重大专项实施十年,我国在核心电子器件、高端通用芯片和基础软件三个尖端领域取得关键技术重大突破,电子电子信息产业“缺芯少魂”的“卡脖子”难题得以解决。   工信部电子信息司司长刁石京表示,通过专项的实施,产业自主发展能力得到提升,高端通用芯片和基础软件产品在技术上日趋成熟,以CPU和操作系统为核心的生态环境日渐完善,自主创新体系逐步建立,有力支撑了我国电子信息产业的可持续发展。   
  • 关键字: 操作系统  SoC  

FPGA与云端需求“不谋而合” 国产先从“中低端”发力

  • 在FPGA的传统市场,一直被经营了30多年的FPGA的美国四大家垄断着,国产FPGA厂商虽然举步维艰但近几年在产品布局、发展策略方面发力已经初见成效。
  • 关键字: FPGA  ADAS  

万物互联里的车联网

  •   万物互联(Internet of Everything; IoE)能够让人、物、数据和程序进行最优化集合,并智能联接,成为网络的一部分。目的是通过人对人,人对机器,机器对机器的互联,来强化各种活动和丰富我们的生活。  自物联网诞生以来,使用者就一直希望能够随时保持“在线”,同时还能联接各类电器并应用在各种用途。因此从很早开始,就有人尝试联接电视、冰箱,甚至是联接面包机。  智能互联家庭(Smart Connected Home)的概念就是源于这样的欲求
  • 关键字: 车联网  ADAS  

UltraSoC弱化SoC设计挑战,加速支持中国本土化芯片开发

  •   “今天SoC设计的挑战越来越大,上市周期要短,系统级复杂性更强,第三对于安全的防范也越大,一颗芯片推向市场的成本也随之变高,之所以产生这个现象的原因,主要是因为芯片设计的方式还没有改变。” UltraSoC首席执行官Rupert Baines在深圳媒体沟通会上表示,目前芯片设计还是采用传统的设计方法很难解决这样的挑战。   UltraSoC通过嵌入式分析IP,简化了SoC的开发,提供嵌入式的分析功能,可以降低芯片设计成本、工艺和集成等壁垒来加速新芯片设计的开发过程,并兼容所有
  • 关键字: UltraSoC  SoC  
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