- 随着人工智能发展，汽车智能化形成趋势，目前辅助驾驶功能渗透率越来越高，这些功能的实现需借助于摄像头、雷达等新增的传感器数据，其中视频(多帧图像)的处理需要大量并行计算，传统CPU算力不足，这方面性能强大的GPU替代了CPU.
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ADAS 人工智能
- 汽车半导体设备和电子系统的开发人员要小心：可能有些供应商声称他们的产品符合ISO
26262安全标准要求，如果这些说法未能阐明用于制造汽车产品的人员和流程验证，则这些说法可能是不可靠的。如果系统设计人员未能仔细评估供应商的资质，他们就很难在汽车供应链中让客户接受其产品。 汽车供应链的参与者负责对每个供应商的产品进行自己的功能安全评估，同时考虑供应商记录的使用假设(AoU)，描述供应商的产品如何用于汽车系统。供应商根据特定配置和用例来定制自己的分析，这些配置和用例有望与其集成商客户的配置相匹配。针
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ADAS，自动驾驶
- TDK株式会社(TSE:6762)推出了TFM252012ALVA薄膜金属功率电感器，该款电感器可与12
V汽车电池直接相连，同时保持小型尺寸。新开发的电感器额定电流为1.6 A，电感为4.7 μH，能够耐受严峻的温度环境，工作温度范围为-55 °C到+150
°C，因此特别适用于汽车电源电路。由于采用磁性金属磁芯，新型TFM252012ALVA电感器的尺寸为2.5 mm × 2.0 mm，高度为1.2 mm。
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TDK ADAS 电感器
- 中国品牌汽车在2018年中面临的市场压力，正是有志之士加大汽车电子化的动力，更是汽车生态与半导体生态加快融合的牵引力。 日前，中国汽车工业协会公布了2018年全国汽车工业经济运行数据，并从数据中分析了相关产业发展趋势。据该协会统计和分析，2018年中国汽车工业总体运行平稳，但产销量低于年初预期，全年汽车产销分别完成2780.9万辆和2808.1万辆，连续十年蝉联全球第一。汽车工业作为我国制造业的中流砥柱，不仅影响着我国和相关地区的整体经济和制造业发展，而且智能化、5G、车联网和新能源化等新兴技术的快
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ADAS 芯片
- 本项目实现了一种基于CM3内核的SoC，并且利用该SoC实现网络数据获取、温度传感器数据获取及数据显示等功能。在Keil上进行软件开发，通过ST-LINK/V2调试器进行调试，调试过程系统运行正常。在Quartus-II上进行Verilog HDL的硬件开发设计，并进行IP核的集成，最后将生成的二进制文件下载到FPGA开发平台。该系统使用AHB总线将CM3内核与片内存储器和GPIO进行连接，使用APB总线连接UART、定时器、看门狗等外设。
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FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902
- 本文围绕智能家居的实用性和便捷性展开研究，提出一种基于SoC和阿里云的智能家居系统设计方案。以Cotex-M3内核为基础，定制一款适用于智能家居的SoC;以阿里云为平台，设计了配套的Web客户端，可方便地通过终端如电脑、手机、平板等，对家用电器进行远程访问，如开关电灯、开关窗帘、烟雾火灾报警等;另外，开发了语音识别功能，可本地化实现人机间的语音交互，真正解放了人的双手。
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Cortex-M3 SoC 阿里云 智能家居 人机交互 201902
- 美国拉斯韦加斯最知名的莫过于刺激的博弈、华丽的娱乐大秀、无限畅食的自助餐以及 CES 全球最大消费电子展。本届年度展会迎来约 20
万名热爱消费品科技的参展商、参观者和媒体人士。 由于汽车科技在 CES
扮演的角色越来越重要，赛灵思在整周的活动中也成为目光焦点。在今年的展会上，赛灵思与汽车业合作伙伴及客户共同发布了多项新闻，分享赛灵思在人工智能 (AI)
加速、自动驾驶 (AD) 和高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 应用的技术合作、技术支持。此外，各家厂商在其现场演示中也展示了赛灵思多种
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赛灵思 ADAS
- 专注于研发自动驾驶感知系统的 MINIEYE，在 2019 年 CES
上正式对外宣布，与自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司就携手开发一站式ADAS感知解决方案 (Turnkey Sensing
Solution)达成技术合作。双方将通过把MINIEYE的IP运行在赛灵思Zynq®-7000 SoC 和Zynq® UltraScale+™
车级MPSoC平台上的形式，共同满足全球 L0-L3 级自动驾驶需求。 根据MINIEYE 创始人及 CEO 刘国清博士的介绍，通过将MINIE
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Xilinx ADAS
- 当我为参加2018年中国集成电路设计年会(ICCAD2018)的珠海之行做准备时，正好和一个朋友在进行交流，她刚刚在上海参加了由“四大”会计师事务所中某公司组织的一场会议。她告诉我说她从活动中得到的关键收获是主题演讲中的一个观点——“中国不是新兴市场，中国就是最大的市场”。 我很想知道这个观点是否也适用于半导体行业。 ICCAD的确是一个大型而繁忙的展览，其中最重要的主题之一是人工智能和机器学习，Cadence、VeriSilicon、Synopsys、Mentor和其他公司的演讲也都谈到了这一领
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RISC-V SoC
- 用于工业和汽车系统的先进SoC(片上系统)解决方案的功率预算不断增加。后续每一代SoC都会添加需要高功率的器件并提高数据处理速度。这些器件需要可靠的功率，包括0.8V(用于内核)、1.2V和1.1V(用于DDR3和LPDDR4)以及5V、3.3V和1.8V(用于外设和辅助元件)。此外，相比传统的PWM(脉宽调制)控制器和MOSFET所能提供的性能，先进SoC解决方案要求更高的性能。因此，SoC所需的解决方案必须更紧凑，具有更高的电流能力、更高的效率，更重要的是，出色的抗EMI(电磁干扰)性能。ADI公司的
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SoC 稳压器 201901
- Arm中国DesignStart“开芯计划
助你开芯”系列路演再次上路，在过去两周内，分别在武汉(12月11日)、西安(12月13日)、重庆(12月18日)和成都(12月20日)顺利举行。此次路演活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好地了解Arm
DesignStart项目，并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持，实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。 继厦门和上海站之后，此次DesignStart系列路演活动来到了武汉、西安、重庆和成都这四座中国中西部半导体和集
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Arm，SoC
- 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,
Inc.，(NASDAQ:XLNX))今天宣布，中国电动汽车制造业的领军者比亚迪公司在今年发布量产的全新一代商用及乘用车中采用了赛灵思公司 Zynq SoC
L0/L1 前置摄像头高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 解决方案，从而成为中国市场首家采用赛灵思 Zynq ADAS
解决方案并量产的中国汽车制造商。比亚迪的发布，不仅仅创造了赛灵思 ADAS 解决方案在中国汽车市场的里程碑，同时也是对赛灵思 Zynq 和 Zynq MPSoC
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Xilinx ADAS
- 2018年12月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234的ADAS解决方案，此方案可实现疲劳监测、前方碰撞、车道偏离、全景监控等算法功能。 在互联网+的大背景下，智能汽车市场正在成为人们眼中的下一个风口。而高级驾驶辅助系统，简称ADAS又是无人驾驶的必经之路。大联大世平ADAS方案采用NXP的S32V234作为方案主芯片：S32V234是NXP的第二代视觉处理器系列，旨在支持图像处理的计算密集型应用，并提供了一个ISP、强
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大联大 NXP ADAS
- 新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS)宣布，推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis产品Design Compiler® NXT，进一步扩大了Design Compiler Graphical的市场领先地位。Design Compiler NXT通过创新性的核心技术同时满足了诸如人工智能(AI)、云计算、5G和自动驾驶等半导体市场对更小体积、更高性能、更低功耗的集成电路(IC)的需求，以及对研发周期越来越高的要求。 瑞萨电子广泛解决方
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新思科技 SoC
- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)将参展2018德国慕尼黑电子(11月13日至16日，C3展厅101号展位)，以“让工业和汽车应用更智能、更高效”为主题，展示世界一流的工业和汽车半导体产品及解决方案。 在本届德国慕尼黑电子展上，意法半导体的诸多展品和系统演示都基于客户的应用示例，将展示目前在工业和汽车两个应用领域正在发生的技术变革：3D打印、大功率电机、运行状态监测设备、基于人工智能的铁路缺陷识别探测仪、资产追踪器、48V汽车子
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意法半导体 ADAS
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