低功耗可编程器件的领先供应商 莱迪思半导体公司 近日宣布，安霸公司（Ambarella） 选择莱迪思ECP5™ FPGA为Ambarella CVflow® SoC系统应用实现MIPI桥接功能。基于CVflow的产品可用于各类嵌入式和智能视觉应用，包括视频安全、高级驾驶辅助（ADAS）、电子镜、行车记录仪、驾驶员/驾驶位监控、自动驾驶和机器人等。安霸选择莱迪思是因为其FPGA产品拥有高效的布线架构以及低功耗和小尺寸的特性。MIPI联盟表示，汽车制造商对使用MIPI组件很感兴趣，因为它们
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ADAS
自适应和智能计算的全球领导者赛灵思公司 近日宣布，搭载赛灵思车规级芯片平台 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 的百度 Apollo 自动驾驶计算平台 ACU （ Apollo Computing Unit ）于伟创力中国苏州工厂正式量产下线，这款量产的 ACU 硬件平台将率先应用于 Apollo Valet Parking（ AVP ）自主泊车产品。来自全球知名整车厂和零部件供应商的 30 余名代表齐聚苏州，共
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OEM AVP ACU ADAS
2020年8月14日-16日，第八届中国电子信息博览会（CITE 2020）讲在深圳会展中心举办。展区设置9个展馆，其中人工智能主题馆备受瞩目。CITE 2020人工智能主题馆将全面展示人工智能生态圈体系，展示量子通信、虚拟现实等炙手可热的尖端技术产品。CITE 2020集许多优秀新锐公司最新产品和技术，涵盖机器人、智慧城市、智慧汽车等板块，探索政、产、学、研、用合机制，推动人工智能核心技术创新与产业发展。深圳市锐明技术股份有限公司也是人工智能众优秀公司之一，参加博览会并展示公司重点研发产品。深圳市锐明技
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CITE 2020 ADAS BSD
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商 近日宣布 CEVA-BX2™音频DSP 支持Dolby MS12多码流解码器。随着智能电视、空中内容服务(over-the-top(OTT))和机顶盒发展成为多功能的数字媒体接收器，多种内容来源要利用多种音频编解码器来获得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解决方案，可减低将多种音频技术集成到这些设备中的复杂性。Dolby MS12支持各种优质音频内容的解码，包括Netflix等许多内容服务提供商所使用的Dolby At
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DSP SoC RTOS
日本计划在东京奥运会上展示无人驾驶技术，展现了近年来汽车智能化的成果。随着5G技术与人工智能（ AI）的发展，车载通讯技术已慢慢从早期的娱乐影音播放以及导航系统，发展到现在的深度学习与车联网（ V2X），并朝着无人驾驶的目标前进。而实现此目标的关键因素正是半导体。目前，先进驾驶辅助系统（ADAS）是车载通讯中最普遍的应用之一，它包含不同的子功能主动式巡航控制、自动紧急煞车、盲点侦测以及驾驶人监控系统等。车辆制造商一直试着添加更多主动式安全保护，以达到无人驾驶的最终目标。因此，越来越多的半导体产商与车辆制造
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ADAS NOR DRAM AI V2X EM
物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者 Atmosic™ Technologies 和接触者追踪解决方案提供商 TraceSafe Inc. 共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手环中采用了Atmosic M2解决方案。 M2系统单芯片（SoC）功耗极低，可大大延长AllSafe手环的电池寿命，同时还支持连接到网关的蓝牙远距离连接技术。发展基于可穿戴设备的新冠肺炎（COVID-19）风险曝露通知新冠肺炎对大众健康的严重威胁仍然存在。但随着仓库、工厂、企业
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IoT SoC
对于最近研究过新车的任何人来说，很难不注意到汽车电子产品的发展是多么的迅速。仅仅将三年前的汽车安全性技术与今天的技术进行对比，您就会发现摄像头数量已显著增加，以支持诸如全景可视、驾驶员注意力分散监测器、立体视觉摄像头、前向摄像头和多个后视摄像头等应用。除了摄像头，系统功能也增强了，包括自动紧急制动、车道偏离警告、后方盲点检测和交通标志识别等。这一趋势表明，汽车电子类产品在持续快速地创新，但这也给汽车原始设备制造商（OEM）带来了全新的挑战，包括：● 当研发一辆新车的平均时间从48个
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ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA
富士通电子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型号为MB85RS4MTY的4Mbit FRAM，其容量达到FRAM产品最高水平，运作温度最高可达125℃。目前可为客户提供评测版样品。这款全新FRAM是非易失性内存产品，在125℃高温环境下可以达到10兆次读/写次数，工作电流低，是工业机器人和高级驾驶辅助系统（ADAS）等汽车应用的最佳选择。FRAM的读/写耐久性、写入速度和功耗均优于EEPROM和闪存，并已量产20多年，近年来广泛用于可穿戴设备、工业机器人和无人机。自去年发布以来，2Mbit FRAM M
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FRAM DFN ADAS
自动驾驶汽车（AV）的承诺是，比人为控制的车辆安全得多，并大幅减少事故的发生。它需要众多技术的支持，包括摄像头、激光雷达、雷达、超声波、车辆对一切（V2X）和全球定位系统（GPS）等。自动驾驶汽车的最终目标是提供一辆无需人为干预的，可以在所有道路类型、所有环境（城市、乡村）和所有天气条件中行驶的全自动汽车——但实现这一目标还需要一些时间。在此之前，先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车将横跨整个技术领域不断演进，沿着国际自动机工程师学会（SAE International）规定的 自动驾驶级
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AV ADAS V2X OEM GPU 202008
如今，嵌入式视觉系统设计师需要迎合众多市场趋势。例如，现在的设计使用的传感器越来越多，便于收集更多数据或实现新的功能。比如在汽车市场，几十年前，汽车厂商在车辆上安装一个备份摄像头就算是创新之举了，而现在他们已经开始将摄像头用于道路偏离监控、速度标志牌识别和其他众多智能驾驶应用。同时，嵌入式视觉系统设计师正逐渐采用符合移动产业处理器接口（MIPI）联盟标准的组件。 MIPI起初是为移动市场开发的，它定义了移动设备的设计人员在在构建高性能、高成本效益、可靠的移动解决方案时所需的硬件和软件接口标准。在过去几年中
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MIPI AP ADAS
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日起开始备货 Laird Connectivity 的 BL653 系列模块。BL653拥有丰富齐全的可配置接口，具有 工业 级宽工作温度范围，提供可靠的蓝牙5.1连接并支持NFC和802.15.4通信（Thread与Zigbee），适用于工业和其他 严苛环境 下的各种 物联网 (IoT) 应用。贸泽供
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OEM IoT SoC
UltraSoC 日前宣布，其嵌入式分析技术已被Simple Machines，Inc（SMI）选用于其创新的可组合计算平台（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技术将使SMI及其客户对该公司产品的硬件和软件行为有一个深入的了解，这些产品针对的是各种要求苛刻的应用，诸如安全应用、视觉认知、语言理解和网络级个性化 。SMI的解决方案采用了一种全新的、已获专利的处理器架构，该架构被设计为可完全定制，以实现对片上资源的最大利用，从而使其适用于从边缘人工智
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SMI AI SoC ASIC
祖母时代的技术已成往事1904年，雷达首次被Christian Huelsmeyer用于探测船只，已有一个多世纪的历史。常见的应用是军事雷达、民用航空交通管制，当然，还有针对私家车辆的测速点。但是现在存在一种误解，认为这项技术已经成熟，该领域几乎没有什么发展。成像雷达和协同雷达都在进行着颠覆性的新创新。ADI公司(ADI)如何在汽车领域应用中实现雷达并引入独特的软件和算法正是其特殊之处。过去25年里，ADI一直活跃在汽车行业，其产品既可用于被动安全应用，也可用于主动安全应用。过去15年里，ADI以DSP和
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OEM ADAS
Imagination Technologies 近日宣布，公司与领先的汽车半导体供应商 恩智浦（NXP） 达成新一轮的知识产权（IP）授权协议。其中，Imagination以太网数据包处理器（EPP）IP将被用于恩智浦S32 车载网络处理器中。恩智浦的处理器可以安全可靠地应对车载网络中快速增长的高速数据带来的路由和处理挑战。Imagination的EPP IP可以加速以太网数据包的路由，这样处理器内核就可以专注于通过云连接来提供新的、有价值的车辆服务。恩智浦的车载网络处理器
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EPP IP ADAS
虽然汽车整体市场销量增速放缓，但在新能源汽车智能化进程的助推下，车载电子领域的未来市场仍然不可估量！在过去的一年中虽然汽车行业的需求有所下滑，但挑战与机遇也是并存的。未来整个汽车领域将朝着更加智能化的方向发展，而就目前的市场情况看来，新能源汽车的稳步上升正推动着汽车领域的智能化进程，同时这也对车载半导体产业有着十分深远的影响。根据Yole的预测, 汽车中摄像头模组全球市场2020将达到35亿美元的水平，到2025年有望超过80亿美元，摄像头数量的不断增长正迅速催生着CMOS图像传感器市场的体量。以特斯拉为
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