全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布,大陆集团(Continental)在其第一代车身高性能计算机(HPC)中采用了瑞萨高性能系统级芯片(SoC)R-Car M3。HPC作为车载计算平台,提供对车辆系统的集中控制,并配备安全网关功能以实现云连接。R-Car M3支持在线(OTA)软件更新,支持最高级别信息安全和功能安全,从而实现汽车软件更新的集中控制。R-Car M3将推动全新电气/电子(E/E)架构概念,这有助于提高车辆性能、安全性和可靠性,同时减轻车辆重量。大陆集团车联网事业部负责人Jo
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HPC SoC
· 此次收购将扩展Xcelerator解决方案组合，为系统级芯片（SoC）创建以数据驱动的产品生命周期管理解决方案· 将信息安全、功能安全性、以及复杂性管理集成在一起，从而在从汽车和工厂自动化到高性能计算等各个领域中提高产品质量、安全性，并缩短从开发到实现营收时间西门子日前签署了一项协议，收购总部位于英国剑桥的Ult
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CAV SoC
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. 近日宣布推出全新的Qualcomm®骁龙™4100+可穿戴设备平台和骁龙4100可穿戴设备平台，全新平台面向下一代联网智能手表，并基于超低功耗混合架构设计。 骁龙4100+可穿戴设备平台 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架构，包括一颗高性能系统级芯片（SoC）和一颗更加智能的始终在线（AON）协处理器。得益于12纳米工艺制程，该平台的能效也较前代产
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AON SoC
西门子近日签署协议，收购总部位于英国剑桥的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家监测与分析解决方案提供商，为片上系统（SoC）的核心硬件提供智能监测、网络安全和功能安全等能力。西门子计划将 UltraSoC 的技术整合到 Xcelerator 解决方案组合 当中，构成 Mentor Tessent™ 软件产品套件的一部分。UltraSoC 的加入能够帮助西门子实现统一的、以数据驱动的基础设施，从而进一步提高产品
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SoC
Nordic Semiconductor 近日宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805，这是其广受欢迎且经过验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸仅为2.48 x 2.46mm的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)供货。WLCSP SoC针对双层PCB设计进行了优化，消除了对更昂贵的四层PCB的需求，从而为预算有限的紧凑型设计显着
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SoC 蓝牙
信心对于普及电动汽车和混合动力/电动汽车（EV/HEV）至关重要，但要为了提升信心，我们必须提高这些车辆中电池测量的精度。为获得更高的测量精度，必须处理干扰数据采集以及将其传输到主处理器的高噪声级别。高精度地测量电池电压、温度和电流远远不够，还需要同步。电动汽车/混合动力汽车中的噪声源具有不同频率和不同振幅，这使得如何更好地对其进行过滤成为了一个难题，从而不影响对电池电压、温度和电池组电流的测量。测量误差可能导致各种后果，包括错误报告电池充电状态、可能的过度充电和过度电池放电，这都可能会影响驾驶员、乘客和
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ECU OEM SOC
近日，恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统。基于双方在16纳米制程合作的多个成功设计，台积电与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造5纳米系统单芯片(SoC)平台。透过采用台积电5纳米制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱(connected cockpit)、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制(hybri
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台积电 恩智浦 5nm SoC
自动驾驶是人工智能应用的一个重要分支，高级别自动驾驶实现需要汇集传感器融合、机器学习、智能决策、实时驱动与功能安全等诸多能力，由于道路安全人命关天，所以自动驾驶技术发展非常强调工程化经验积累，无论是通用、丰田这样的汽车巨头，还是Waymo、百度这样的科技巨擘，虽然技术研发上已经深入到高级别自动驾驶，但在工程化落地时，仍然比较谨慎。但是，中国的自动驾驶汽车开发却有可能“从娃娃抓起”！“落伍焦虑”是家长们常有的心态，不但各种正课补习班如火如荼，体育健身、艺术特长与科研实力一个都不能少，学生喊累家长其实更累，但
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DMS SVS ADAS
UltraSoC 近日宣布：为5G开放 RAN标准提供基带半导体和软件产品的专业公司比科奇（Picocom）已选用UltraSoC基于硬件的分析和监测硅知识产权（IP），用来支持比科奇即将推出的5G小基站基带系统级芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整个产品生命周期中支持比科奇及其客户去监测、分析并微调其系统性能，覆盖了从实验室里芯片研发和软件开发，一直到系统部署和现场优化的全周期。比科奇总裁Peter Claydon表示：“通过与UltraSoC携手合作，比科奇的客户们能够加速其系统开发
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IP RAN SoC
UltraSoC 日前推出了一种全新的USB解决方案，它支持系统级芯片（SoC）和系统开发团队，即使是在已经部署于现场的系统中，仍能够以高达10Gbps的速率在系统层面上实现功能强大的分析、优化和调试。UltraSoC的USB 2.0半导体知识产权（IP）是一项基于硬件的、已获得专利的裸机技术，无需运行任何软件即可建立通信。当与第三方提供的高速USB 3.1 IP结合使用时，它可使工程师能够有效地获取大量丰富的系统性能数据，并在启动时从“零周期”进行访问，还支持eUSB访问利用先进工
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ISA SoC
CAN FD与车载以太网的诞生与应用，给新一代智能网联车的整车架构带来哪些变化？工程师们又将如何快速地完成CAN FD与车载以太网的通讯测试？本文对此做简单的介绍。图 1 智能网联车定义一、智能网联车CANFD及车载以太网的应用如图 1所示，智能网联车，就是车联网、智能交通与智能汽车的交集，能够实现车与X（车、人、路、后台）等的信息交互，并具有智能决策能力的新一代汽车。如图 2所示，传统的汽车网络架构主要是由CAN总线组成，车内分布式电控单元ECU按照功能划分为动力总成、车
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CAN ADAS
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.)近日以线上会议形式举行了主题为“创‘新’正当‘适’”的大中华区核心市场中国媒体沟通会。在会上,赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾阐述了赛灵思对数据作为“新基建”核心的洞察,分析了数据万有引力作用下,“新基建”七大核心领域从云到边缘智能计算的机遇与挑战,以及赛灵思所引领的自适应计算与“新基建”的完美契合和光明前景。同时,首次参与中国媒体交流的赛灵思新任大中华区核心市场发展总监酆毅,也通过大量数字和案例,展示了赛灵思在全球广泛细分市场领域业经验证
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新基建 CEO ADAS
伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势,对CMOS图像传感器也提出了更高的要求,需要通过设计系统级芯片(SoC)来实现这一目标。为实现该目标,需通过3D芯片堆栈和背照(back side illuminated ,BSI)技术,把多个图像处理任务集成到单一器件中。在未来将会出现具有精密的机器学习和专有的智能计算芯片结合图像撷取功能的解决方案,创造出紧凑的高速运算视觉系统。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
Nordic Semiconductor宣布智能手机和电子产品巨头小米的企业生态系统成员深圳绿米联创科技有限公司已经选择Nordic的nRF52840 Bluetooth®5.2/低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC),为其“ Aqara智能门锁N200”提供无线连接功能。这款智能门锁用于家居安全应用,可为多个授权用户提供即时无匙门禁功能。安装之后,Aqara智能门锁N200可以通过与iOS和谷歌兼容的小米“米家”或与i
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蓝牙 NFC SoC
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开售 NXP® Semiconductors 的 QN9090 和 QN9030 片上系统 (SoC)。这两款智能互联解决方案具有强大的CPU和先进的低功耗模式，能够支持蓝牙5低功耗连接和可选的NFC NTAG功能。贸泽供应的 QN9090 和 QN9030 器件由Arm® Cortex
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SoC OTA NFC SDK IDE 蓝牙
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