据报道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因为功耗较高受到业界批评，为此三星计划对Exynos 990进行改进。SamMobile援引消息人士称，三星已经完成了下一代Exynos芯片批量生产的准备工作，该芯片基于5nm工艺制程打造，三星半导体部门准备在8月份量产5nm的Exynos芯片。报道指出，下一代Exynos芯片命名为Exynos 992，它有可能会率先用在三星Galaxy Note 20系列韩版上，国行版、美版预计搭载的是高通骁龙865旗舰平台。值得一提的是，传闻三星正
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三星 Exynos 5nm Soc
随着新一代乘用车越来越依靠毫米波雷达技术来提高驾驶员和乘客的安全，留给这些先进安全系统的误差容限变得越来越小。然而，作为主动安全系统核心的毫米波雷达微控制器(MCU)，所服务的子系统和应用却日益复杂，而且经常要在恶劣的环境条件下工作，这进一步将毫米波雷达电子器件的误差容限压缩至极限。比如说，在炎热的夏天，汽车怠速运转时，负责控制自动紧急制动(AEB)系统的雷达MCU温度会逐渐升高——当这辆汽车加速时，板上冷却结构件会散热，同时AEB功能不能出现任何延迟。该系统必须立即运行起来，对不断变化和充满挑战的行车条
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MCU AEB ADAS PPM
Imagination Technologies 近日宣布，南京芯驰半导体科技有限公司（ SemiDrive ，以下简称“芯驰科技”）在其发布的智能座舱芯片X9中采用了Imagination的 PowerVR Series9XM图形处理器（GPU） ，目前该芯片已完成流片并成功启动。芯驰科技是一家专注于车规级芯片设计的企业，致力于为智能网联汽车提供高可靠、高性能的智能座舱、安全驾驶和核心网关等汽车SoC产品。芯驰科技是中国为数不多通过ISO 2
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PPA OEM SoC NNA
全球知名半导体厂商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体股份有限公司（以下简称“蓝碧石半导体”）推出车载语音合成LSI “ML2253x系列”产品，非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统)和AVAS（车辆接近警报装置）的语音输出系统。由于蓝碧石半导体的语音合成LSI中内置有通信接口、逻辑、存储器、放大器，可构建不依赖于主控MCU的语音输出系统，并可减少软件设计工时，因而在车载应用领域的应用越来越广泛。 “ML2253x系列”还在上述优势的基础上新增了“播放音异常检测功能”，能够将错误信号发送到主控MCU。
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ADAS AVAS MCU LSI
当前，汽车内部设计在发生翻天覆地的变化。显示屏日渐变大，手动控件数量越来越少，定制照明方案营造出舒适的车内氛围。高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和先前为移动设备设计的技术（如面部识别、眼动追踪或手势感应）正越来越多地用于汽车领域。这些技术都是建立在红外光的基础上。所需元件越小、功能越强，就越容易集成到复杂设计中。欧司朗 Oslon Piccolo 红外 LED (IRED) 极其紧凑，小小封装内蕴含强大功能，是客户的理想选择。正如未来几年出行将发生变化一样，车辆本身的用途也将发生变化。自动驾驶发展趋势下，
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IRED ADAS
2020年可能还不会推出全自动驾驶汽车，但会带来一系列进展和行业变革，使我们更接近无人驾驶的梦想。从车辆对一切（V2X）和车辆对车辆（V2V）技术的进步，到可能的关于自动驾驶汽车（AV）的全新立法，安全性在很大程度上都将是焦点所在。此外，特斯拉（Tesla）已超越比亚迪汽车（BYD Auto）成为全球最大的电动汽车（EV）制造商，电气化程度已经得到了很大的提升。而且，随着通用汽车宣布将投资22亿美元对其底特律-哈姆特拉马克工厂进行升级改造以用于生产自动驾驶汽车（AV）和电动汽车（EV），这一市场只会进一步
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OTA V2V V2X ADAS
富士通电子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型号为MB85RS2MLY的全新2Mbit FRAM，可在125℃高温度下正常运行。该器件工作电压可低至1.7V至1.95V，配有串行外设接口（SPI）。目前可为客户提供评测版样品，将在6月实现量产。这款全新FRAM产品是汽车电子电控单元的最佳选择，满足高端汽车市场对低功耗电子器件的需求，如ADAS。图1：MB85RS2MLY 8pin DFN 封装图2：应用实例（ADAS）FRAM的读/写耐久性、写入速度和功耗均优于EEPROM和闪存，已有对传统非易失性内存
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ADAS FRAM
近日，高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。
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Dialog Wi-Fi SoC IoT
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布Picocom公司已经获得授权许可，在其即将发布的分布式单元(DU)基带卸载系统级芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于为5G新射频基础设施设计和销售产品的半导体企业，该公司连同Airspan、英特尔、IP Access和高通都是小蜂窝论坛(SCF) 5G功能性API (FAPI)规范的主要贡献者。这项规范旨在推动5G RAN /小蜂窝供应商生态系统发展，并且加速5G网络中开放式多供应商小蜂窝设备的部署使用。在
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SoC DSP
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开始备货 Microchip Technology 的 Hello FPGA 套件。此套件是一个入门级平台，专为在现场可编程门阵列 (FPGA) 领域经验不足的终端用户而开发。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和数字信号处理原型开发，其电源监控GUI让开发人员能在设计时测量FPGA内核功耗。此套件适合于开发各种解决方案，包括&
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AI SoC
1. 概述在摩尔定律的推动下，集成电路工艺取得了高速发展，单位面积上的晶体管数量不断增加。片上系统（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等优势，已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向，解决了通信、图像、计算、消费电子等领域的众多挑战性的难题。 随着片上系统SoC的应用需求越来越丰富，SoC需要集成越来越多的不同应用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系统MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已经成
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NoC SoC
酆 毅 （赛灵思大中华区 核心市场总监） 汽车未来发展中有3个非常重要的趋势：第一个趋势是跟ADAS相关，ADAS的发展正在从计算机视觉向神经网络 AI 过渡，利用边缘传感器、摄像头、雷达和激光雷达来实现目标检测、跟踪和碰撞避免功能；第二个趋势，赛灵思已经意识到车内监控的重要性，未来的车内监控功能将更多依靠AI来推断乘客警觉状态、手势和偏好；最后一个趋势是2019年以来大热的自动驾驶，汽车的自动化等级正在逐步提高，未来 10 年，汽车自动化将从部分应用向全自动驾驶与交通即服务发展。 在赛灵思眼中，
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202005 赛灵思 ADAS 汽车级FPGA
Jeff Van Washenova （CEVA AI和CV市场营销与商业开发事业部 高级总监） 1 汽车ADAS的多种传感器融合 随着主动安全功能成为汽车电子中的关键要素，围绕车辆周围安装以保护人员安全的传感器将持续增长。为了实现主动安全功能和高水平自主驾驶，车辆将会需要多个摄像头、雷达和LiDar。除了传感器出现增长之外，融合这些传感器信号以获取准确和可靠的车辆周围环境的模型也很重要。这些曾经仅在高档汽车中出现的电子系统正在迁移到几乎所有车辆上。消费者需求和更严格的车辆安全等级要求，推动了这一
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202005 ADAS CEVA
当汽车开始“交谈”时，交通事故、尾气排放和拥堵问题将迎刃而解首先让我们想象这几个场景：你开着车正在疾驰，突然另一辆车闯入你的前方车道；漆黑的深夜，一个穿着深色衣服的行人簌地出现，急匆匆穿过街道；你的车马上要钻近浓雾，突然一辆卡车窜了出来……每一位驾驶员对那种惊竦的感觉可谓铭心：恐惧将肾上腺素推进全身的神经，促使驾驶员不自觉地猛踩刹车。如果运气够好，或技术够高的话，那你就不会听到那可怕的金属摩擦声，也不会听到撞击声。车厢内外的人都将幸免于一场灾难。但更多时候，这种情形最终导致的是祸事而非幸事。根据世界卫生组
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ADAS V2V
本期我们邀请到了Imagination Technologies人工智能产品营销资深总监Andrew Grant接受采访，共同讨论了关于智能物联网应用的话题……
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AIoT SoC
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