adas soc 文章 进入adas soc技术社区

用于下一代汽车专用集成电路（ASIC）的嵌入式现场可编程逻辑门阵列（eFPGA）

• 对于最近研究过新车的任何人来说，很难不注意到汽车电子产品的发展是多么的迅速。仅仅将三年前的汽车安全性技术与今天的技术进行对比，您就会发现摄像头数量已显著增加，以支持诸如全景可视、驾驶员注意力分散监测器、立体视觉摄像头、前向摄像头和多个后视摄像头等应用。除了摄像头，系统功能也增强了，包括自动紧急制动、车道偏离警告、后方盲点检测和交通标志识别等。这一趋势表明，汽车电子类产品在持续快速地创新，但这也给汽车原始设备制造商（OEM）带来了全新的挑战，包括：●   当研发一辆新车的平均时间从48个
• 关键字： ADAS  ASIC  ABS  FSD  ISP  CPU  GPU  FPGA  

富士通电子推出可在125℃高温下稳定运行的最新4Mbit FRAM

• 富士通电子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型号为MB85RS4MTY的4Mbit FRAM，其容量达到FRAM产品最高水平，运作温度最高可达125℃。目前可为客户提供评测版样品。这款全新FRAM是非易失性内存产品，在125℃高温环境下可以达到10兆次读/写次数，工作电流低，是工业机器人和高级驾驶辅助系统（ADAS）等汽车应用的最佳选择。FRAM的读/写耐久性、写入速度和功耗均优于EEPROM和闪存，并已量产20多年，近年来广泛用于可穿戴设备、工业机器人和无人机。自去年发布以来，2Mbit FRAM M
• 关键字： FRAM  DFN  ADAS  

为什么视觉系统对自动驾驶至关重要

• 自动驾驶汽车（AV）的承诺是，比人为控制的车辆安全得多，并大幅减少事故的发生。它需要众多技术的支持，包括摄像头、激光雷达、雷达、超声波、车辆对一切（V2X）和全球定位系统（GPS）等。自动驾驶汽车的最终目标是提供一辆无需人为干预的，可以在所有道路类型、所有环境（城市、乡村）和所有天气条件中行驶的全自动汽车——但实现这一目标还需要一些时间。在此之前，先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车将横跨整个技术领域不断演进，沿着国际自动机工程师学会（SAE International）规定的 自动驾驶级
• 关键字： AV  ADAS  V2X  OEM  GPU  202008  

莱迪思全新CrossLinkPlus FPGA简化基于MIPI的视觉系统开发

• 如今，嵌入式视觉系统设计师需要迎合众多市场趋势。例如，现在的设计使用的传感器越来越多，便于收集更多数据或实现新的功能。比如在汽车市场，几十年前，汽车厂商在车辆上安装一个备份摄像头就算是创新之举了，而现在他们已经开始将摄像头用于道路偏离监控、速度标志牌识别和其他众多智能驾驶应用。同时，嵌入式视觉系统设计师正逐渐采用符合移动产业处理器接口（MIPI）联盟标准的组件。 MIPI起初是为移动市场开发的，它定义了移动设备的设计人员在在构建高性能、高成本效益、可靠的移动解决方案时所需的硬件和软件接口标准。在过去几年中
• 关键字： MIPI  AP  ADAS  

Laird Connectivity BL653系列模块在贸泽开售

• 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日起开始备货 Laird Connectivity 的 BL653 系列模块。BL653拥有丰富齐全的可配置接口，具有 工业 级宽工作温度范围，提供可靠的蓝牙5.1连接并支持NFC和802.15.4通信（Thread与Zigbee），适用于工业和其他 严苛环境 下的各种 物联网  (IoT) 应用。贸泽供
• 关键字： OEM  IoT  SoC  

Simple Machines选用UltraSoC的嵌入式分析技术来支持新一代计算平台

• UltraSoC 日前宣布，其嵌入式分析技术已被Simple Machines，Inc（SMI）选用于其创新的可组合计算平台（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技术将使SMI及其客户对该公司产品的硬件和软件行为有一个深入的了解，这些产品针对的是各种要求苛刻的应用，诸如安全应用、视觉认知、语言理解和网络级个性化 。SMI的解决方案采用了一种全新的、已获专利的处理器架构，该架构被设计为可完全定制，以实现对片上资源的最大利用，从而使其适用于从边缘人工智
• 关键字： SMI  AI  SoC  ASIC  

从ADAS到驱动器更换——实际雷达性能是否足够好？

• 祖母时代的技术已成往事1904年，雷达首次被Christian Huelsmeyer用于探测船只，已有一个多世纪的历史。常见的应用是军事雷达、民用航空交通管制，当然，还有针对私家车辆的测速点。但是现在存在一种误解，认为这项技术已经成熟，该领域几乎没有什么发展。成像雷达和协同雷达都在进行着颠覆性的新创新。ADI公司(ADI)如何在汽车领域应用中实现雷达并引入独特的软件和算法正是其特殊之处。过去25年里，ADI一直活跃在汽车行业，其产品既可用于被动安全应用，也可用于主动安全应用。过去15年里，ADI以DSP和
• 关键字： OEM  ADAS  

Imagination宣布和恩智浦（NXP）达成最新授权协议

• Imagination Technologies 近日宣布，公司与领先的汽车半导体供应商 恩智浦（NXP） 达成新一轮的知识产权（IP）授权协议。其中，Imagination以太网数据包处理器（EPP）IP将被用于恩智浦S32 车载网络处理器中。恩智浦的处理器可以安全可靠地应对车载网络中快速增长的高速数据带来的路由和处理挑战。Imagination的EPP IP可以加速以太网数据包的路由，这样处理器内核就可以专注于通过云连接来提供新的、有价值的车辆服务。恩智浦的车载网络处理器
• 关键字： EPP  IP  ADAS  

思特威副总经理欧阳坚：智能车载电子领域中国CIS厂商的“芯”机遇

• 虽然汽车整体市场销量增速放缓，但在新能源汽车智能化进程的助推下，车载电子领域的未来市场仍然不可估量！在过去的一年中虽然汽车行业的需求有所下滑，但挑战与机遇也是并存的。未来整个汽车领域将朝着更加智能化的方向发展，而就目前的市场情况看来，新能源汽车的稳步上升正推动着汽车领域的智能化进程，同时这也对车载半导体产业有着十分深远的影响。根据Yole的预测, 汽车中摄像头模组全球市场2020将达到35亿美元的水平，到2025年有望超过80亿美元，摄像头数量的不断增长正迅速催生着CMOS图像传感器市场的体量。以特斯拉为
• 关键字： ADAS  IPO  LED  

三星采用新思科技的IC Compiler II 机器学习技术设计新一代5纳米移动SoC芯片

• 重点：IC Compiler II和Fusion Compiler的机器学习技术助力三星将频率提高高达5%，功耗降低5%机器学习预测性技术可加快周转时间(TAT)，使三星能够跟上具挑战性的设计时间表三星在即将推出的新一代移动芯片流片中部署了机器学习技术新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)为其新一代5纳米移动芯片生产设计，采用了IC Compiler™ II布局布线解决方案（新思科技Fusion Design Platform™的一
• 关键字： 三星  新思科技  IC Compiler II   机器学习  5纳米  SoC  

Imagination推出汽车行业最先进的XS图形处理器（GPU）知识产权（IP）产品

•  Imagination Technologies 近日宣布推出面向汽车领域的 XS图形处理器(GPU)产品系列 ,可实现先进驾驶辅助系统(ADAS)加速和安全关键图形处理功能。XS是迄今为止所开发的最先进的汽车GPU知识产权(IP),并且是业界首款符合ISO 26262标准的可授权IP,该标准旨在解决汽车行业中存在的功能安全风险。全景环视、数字仪表盘和ADAS等下一代车载系统都需要安全关键图形处理和计算功能。XS的设计采用了一种新型安全架构,该架构具有独特的计算和
• 关键字： ADAS  GPU  IP  ISO  

高通最新SoC将AI与ML导入多重层级的智能相机

• 美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布，将高通QCS610和QCS410系统单芯片（SoC）导入高通视觉智能平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透过QCS610和QCS410的设计，过去仅见于高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术，得以进入中阶相机区隔；因为在现今智慧城市、商业活动和企业、家庭和车辆场域中，无线边缘运算的智能功能和强大的连网能力已逐渐成为智能型相机应用上必须克服的障碍。高通技术公司业务发展副总裁Jeffery Torrance表示
• 关键字： 高通  SoC  AI  ML  智能相机  

瓴盛科技选用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC开发

• 摘要瓴盛科技采用新思科技广泛的DesignWare IP核组合来降低风险并加快新一代移动芯片组上市用于USB、MIPI和DDR的高品质DesignWare IP已帮助亿万片上系统实现量产双方的长期合作助力瓴盛科技的SoC设计一次性流片成功和量产新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已经选用新思科技DesignWare® Interface IP核来加速其面向一系列应用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的开发。瓴
• 关键字： 瓴盛科技  新思科技  DesignWare  IP  SoC  

打破国外垄断，全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界，3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

• 传统机器人只有“手”，只能在固定好的点位上完成既定操作，而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作，这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体，机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知，而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作，它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片，已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
• 关键字： 3D-AI  双引擎  SOC  MEMS  

苹果Mac SoC预计2021上半年量产 成本将低于100美元

• 根据TrendForce旗下半导体研究处调查，苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC)，宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称)，首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5nm制程进行生产，预估此款SoC成本将低于100美金，更具成本竞争优势。TrendForce指出，台积电目前5奈米制程仅有计划用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC进行批量生产中，以及计划搭载于2021年新款iPad的A14X Bion
• 关键字： 苹果  Mac  SoC