10月26日，英特尔旗下自动驾驶技术公司Mobileye正式登陆纳斯达克。Mobileye在美国IPO的发行价定在每股21.00美元，高于每股18-20美元的该公司发行价指导区间。截至10月26日收盘，Mobileye(MBLY)涨37.95%，报28.97美元，市值230.68亿美元。作为Mobileye完全控股方，美国媒体普遍认为，将Mobileye在纳斯达克上市，是英特尔扭转其核心业务更广泛战略的一部分。英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）此前表示，“我和Amnon（Mobiley
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Mobileye 英特尔 Intel ADAS
南方财经全媒体记者江月 上海报道汽车正向智能化和共享化发展，电子产品在整车里的成本比重正在超越50%分界线。10月25日在陆家嘴中国金融信息中心，第二届（2022年）长三角汽车电子对接交流会召开。针对国产化率仍较低的问题，从业者指出，国产汽车电子布局时间最少两年半，且未来需要向规格要求更高、整合性更高的SoC（系统级芯片）发展。传统汽车原已有电控、座舱等汽车电子产线，但如今智能化的汽车搭载了更多数量的芯片。据江苏省半导体行业协会秘书长秦舒介绍，如今平均每辆车的汽车芯片使用量达到约1000颗。其他的市场数据
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SoC 汽车电子 国产
随着电动车、汽车电子化趋势来临，市调机构集邦科技（TrendForce）看好先进驾驶辅助系统（ADAS）渗透率拉高，将带动车规MLCC用量，村田、TDK、太阳诱电、三星、国巨等业者正积极抢进。TrendForce发表2023年十大科技产业趋势，在MLCC方面看好先进驾驶辅助系统（ADAS）逐渐成为新车标配，L1/L2是现阶主要配置等级，车规MLCC用量约1,800~2,200颗。随着半导体IDM厂发展ADAS专属MCU、Sensor IC等越趋成熟，2023年起L3等级ADAS系统将成为众多车厂主要高阶车
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集邦 ADAS
当目前经典乘用车的ADAS功能以及交通行动服务（Mobility as a Service；MaaS）应用中，雷达已逐渐成为安全使用案例的关键感测模态（modality）。恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V）也在日前宣布，已投入生产新一代77GHz RFCMOS系列雷达收发器。 恩智浦宣布投产能适用于ADAS与自动驾驶的第二代77GHz RFCMOS雷达收发器恩智浦认为，面对现今车辆在实现全自动驾驶的过程中，要求更严苛的使用案例需要更高的射频效能，才能在超过300m的
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NXP RFCMOS 雷达收发器 ADAS 自动驾驶
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2023年科技产业发展，整理十大科技产业脉动，精彩内容请见下方：晶圆代工先进制程步入晶体管结构转换期，成熟制程聚焦特殊制程多元发展纯晶圆代工厂制程由16nm开始从平面式晶体管结构（Planar
Transistor）进入FinFET世代，发展至7nm制程导入EUV微影技术后，FinFET结构自3nm开始面临物理极限。先进制程两大龙头自此出现分歧，TSMC延续FinFET结构于2022下半年量产3奈米产品，预计2023上半年正式产出问世，并逐季提升量产规模
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TrendForce 集邦咨询 5G 3nm 碳中和 ADAS
中国上海——2022年10月10日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布第二代RFCMOS雷达收发器系列已投入生产。TEF82xx是TEF810x的新一代，TEF810x久经市场考验，出货量已达数千万片。TEF82xx针对快速啁啾调制进行了优化，支持短距、中距和长距雷达应用，包括级联高分辨率成像雷达。该器件可支持360度感测及关键安全应用，包括自动紧急制动、自适应巡航控制、盲点监控、横向交通警告和自动泊车。 产品重要性在经典乘用车中的A
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恩智浦 ADAS 自动驾驶 77GHz RFCMOS 雷达收发器
5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)宣布，其业界首款专为满足包括Open RAN等标准而设计的4G/5G小基站基带芯片（SoC）PC802已于近日完成与世炬网络5G协议栈的对接调试，再一次证实了PC802可为5G小基站设备开发商和协议栈软件提供商等伙伴提供的价值，包括高性能、高经济性和低功耗等特性，基于该基带SoC的5G小基站产品可以卓越的综合性能和多元化的形态来满足移动通信市场多样化的、不断演进的需求。已于2021年12月上市并随即获得数十家客户采用的PC802是业界首款专为5G
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比科奇 5G小基站 SoC 世炬网络 5G协议栈
IT之家 9 月 28 日消息，预计高通将在今年 11 月发布骁龙 8 Gen 2 新旗舰芯片平台，而小米等新一代旗舰手机也将在 11 月发布。据微博博主 @i 冰宇宙 爆料称，高通骁龙 8 Gen 2 （SM8550 ）芯片采用 1+2+2+3 架构，目前看到的 CPU 频率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。该博主还透露，骁龙 8 Gen 2 性能总体上提升 10%，能效比不错。IT之家获悉，目前搭载骁龙 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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高通骁龙 SoC
引言：消费者、政策/法规、市场三合力，不断推动ADAS渗透率提升。2022年3月国内新车L2级配套量接近41.6万，渗透率近30%。ADAS成标配，CIS如何升级？ 豪威集团汽车CIS系列专题ADAS篇将分5期，每期一个硬核知识点，助您详尽了解ADAS领域应用、技术趋势与车规产品。 本期聚焦豪威集团针对ADAS提出了怎样的车规解决方案？有怎样的优势？ 齐全的产品组合ADAS摄像头应用 深耕汽车领域十七年，豪威集团针对ADAS各个功能和不同车型定位，提供
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豪威 ADAS 创新车规解决方案
在如今的车辆之中，高级驾驶员辅助系统(ADAS)的重要性与日俱增。它们可以帮助尽可能减少人为操作错误，提升驾驶员和道路安全。早期的ADAS只包含单个自动驾驶员辅助功能，例如使用一个雷达传感器的自适应巡航控制功能。现在，越来越多的ADAS功能被应用到汽车上，例如自动紧急停车、盲点监测、车辆/行人报警和避让、车道偏离报警和辅助等。ADAS的发展意味着这些车辆会使用更多的传感器和摄像头、功能强大的实时数据处理和计算，以及高速通信，而这些均提高了耗电量。例如，第一代ADAS片上系统(SoC)（例如2008年的Mo
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ADAS 高电流开关电源
摘要：浅析汽车CIS核心性能——HDR引言：消费者、政策/法规、市场三合力，不断推动ADAS渗透率提升。2022年3月国内新车L2级配套量接近41.6万，渗透率近30%。ADAS成标配，CIS如何升级？ 豪威集团汽车CIS系列专题ADAS篇将分5期，每期一个硬核知识点，助您详尽了解ADAS领域应用、技术趋势与车规产品。 上期梳理了汽车高分辨率趋势下的豪威车载CIS技术演进史。本期将聚焦ADAS对HDR提出的新要求及背后的技术变革。 140dB HDR为什么重要？动态范围（D
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汽车CIS ADAS 140dB HDR
8 月 31 日消息，据国外媒体报道，谷歌已决定将用于下一代智能手机 Pixel 8 的 Tensor 应用处理器，交由三星电子采用 3nm 制程工艺代工，预计在明年下半年推出。从外媒的报道来看，交由三星电子代工，也将继续加强两家公司在智能手机应用处理器上的合作。谷歌智能手机此前采用的是高通的处理器，但在三星电子的支持下，他们成功研发出了 Tensor 处理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手机。用于 Pixel 8 的，将是第三代 Tensor 处理器，也是由谷歌和三星电子联合研发的。
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谷歌 SoC 三星 3nm
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向包括车载传感器和摄像头等在内的ADAS（高级驾驶辅助系统）、信息娱乐系统等日益复杂的车载应用，开发出一款降压型DC-DC转换器IC*1“BD9S402MUF-C”。近年来，在汽车领域，随着事故防止和自动驾驶技术的创新，对安全性能的要求也越来越高。与此同时，控制包括车载传感器和摄像头在内的ADAS系统的SoC和微控制器也日益复杂（为提高处理能力而提高电流、为省电而降低电压），这就要求向它们供电的电源IC，要在负载电流波动的严苛条件下，也能更稳定地运行。为了
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ROHM ADAS DC-DC转换器
这篇，主要科普科普MCU和SoC的关系。从2021年初开始的“缺芯”，到目前为止还没有完全缓解。而一辆传统汽车上少则有40多种芯片，多则达到150多种。此外，一辆新能源汽车上要超过300颗芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人说不上来。实际上，汽车上缺的主要是ECU，而从更基础、更微观的层面来说，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制单元），也就是所谓的单片机。简单来说，MCU就是在CPU（这个就不用解释了吧？）的基础上，增加了存储器RAM和ROM、计数器/定时器及I/O接口，将它们集
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MCU SoC 8位MCU
现今，最火热的 ADAS 应用莫过于 前方防撞系统(Forward Collision Warning, FCW) 与 车道偏移系统(Lane Departure Warning, LDW)。主要作用是预先侦测到任何会发生事故的物件或车辆、行人，尽而达到预防意外的功效! 以及搭配车道偏移预测加强辅助驾驶者 ! 但因受限于技术尚未成熟仅能针对特定的物件进行描绘，像是车辆或是行人。故善用双目立体视觉技术，即可提高物件辨识率以及辨识更多种类的物件就是未来的研究一大方向，更是各家学术
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ADAS FCW LDW Stereo Vision 双目 双目立体视觉 前车防撞 NXP S32V
adas soc介绍
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