Silicon Labs（芯科科技）为CareMedi公司提供BG22小型化蓝牙SoC，帮助其开发新一代的贴片式胰岛素泵，大幅提升智慧医疗照护设备的应用价值。● 与传统贴片式泵相比，药物容量大1.5倍。● 11 毫米厚，20 克重，佩戴舒适。● IP48 级防水设计，支持舒适的日常活动以及各种户外活动。糖尿病管理领域正经历一场变革，其背后的推动力在于对安全、可靠、无线的连续血糖监测（CGM）设备的需求正在激增，这些设备可以无缝融入患者的生活，并且推动了贴片式胰岛素泵技术的进步
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SoC 智慧医疗 CareMedi
在汽车传感器和数字座舱中，尺寸更小的芯片器件正越来越盛行。根据咨询机构 Yole Intelligence 的数据，高级驾驶辅助系统（ ADAS ）摄像头市场规模在 2023 年估计为 20 亿美元，预计到 2029 年将达到 27 亿美元。 为了满足这些市场需求，AMD 推出了 AMD 汽车车规级（ XA ）系列的最新成员：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准，并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统（ IVI ）进行了优化。 新款 Art
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AMD ADAS 数字座舱 车规级 FPGA Artix
IT之家 9 月 12 日消息，联发科天玑 9400 旗舰手机处理器将于今年 10 月亮相，根据目前已知爆料信息，vivo X200 系列手机将首发天玑 9400 处理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手机同样搭载天玑 9400 处理器。而高通骁龙 8 Gen 4 也将在今年 10 月的骁龙峰会 2024 推出，卢伟冰则宣布小米即将首发旗舰新平台，预计就是骁龙 8 Gen 4。今日，博主 @数码闲聊站 晒出了两款处理器的具体参数信息，IT之家为大家汇总对
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天玑 骁龙 SoC
IT之家 9 月 11 日消息，苹果 iPhone 16 系列手机已于昨日凌晨发布，升级 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些时候曾报道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表现并不理想，但最新的跑分已经出炉，这次跑分似乎更为正常一些。目前，代号 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列机型 GeekBench 最新跑分已出炉。其单核成绩高达 3409 分，
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iPhone 16 A18 SoC
IT之家 9 月 11 日消息，韩媒 The Elec 今日援引行业消息源报道称，三星电子又收获一份 2nm 制程先进工艺代工订单，将为美国无厂边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 生产 ADAS（IT之家注：高级驾驶辅助系统）芯片。知情人士表示，三星近期成功中标安霸的代工订单，相关产品预计于 2025 年流片，计划 2026 年量产。根据三星今年 6 月公布的 2nm 家族路线图，初代 SF2 工艺将于 2025 年量产，而面向车用环境的 SF2A 量产时间落在 2027 年。若市场
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三星 2nm 晶圆代工 ADAS 辅助驾驶
IT之家 9 月 7 日消息，新一代苹果 iPhone 16 系列将于下周二正式发布。英国《金融时报》称，苹果将在发布会上发布 A18 芯片，采用软银旗下 Arm 公司最新的 V9 架构，力推 AI 功能进入手机。目前，Arm 拥有着世界上大多数智能手机芯片架构背后的知识产权，该公司则主要是将其授权给其他公司进行获取收益。苹果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭载的定制芯片均使用了 Arm 的技术。参考IT之家此前报道，苹果去年 9 月与 Arm 签署了一项“
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iPhone 16 AI A18 SoC
西门子数字化工业软件近日宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件，助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间，在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境，以实现开发流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鸿海科技集团(Hon Hai Technology Group，富士康)与Stellantis集团合资成立的车用芯片设计公司，致力于设计和销售先进的车用半导体产品，为汽车行业打造全方位车用芯片解决方案。SiliconAuto 的目标是希望在芯片推出之前为客户提供虚拟参考平台
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SiliconAuto 西门子 PAVE360 ADAS SoC
IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节，称该芯片采用台积电的 N4P（第二代 4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。消息源还透露该芯片采用紫光展锐（Unisoc）的 5G 基带，预估将会在 2025 年上半年亮相。这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了，IT之家曾于今年 2 月报道，小米正与 ARM 合作打造自研 AP（即应用处理器，基本等同移动设备 SoC）。
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小米 SoC 台积电
本文系统介绍高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶所需的激光雷达、毫米波雷达、超声波传感器和摄像头传感器的原理、功能及区别。1. 传感器的种类及特征2. 毫米波雷达的原理和功能毫米波雷达是通过毫米波段的电波测量距离、相对距离、方向等的雷达传感器。在驾驶过程中向前方发射毫米波段的电波，若前方有车辆，则可收到反射回来的回波。通过分析检测到的反射波频率变化等，检测前方及对面是否有车辆、与前方及对面车辆间的距离、相对速度和方向等。· 毫米波雷达的分类车辆上搭载的毫米波雷达通常使用两个波段。毫米波雷达使用
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自动驾驶 传感器 ADAS 雷达 毫米波
随着自动驾驶技术的快速发展，ADAS（高级驾驶辅助系统）已成为汽车行业的重要趋势。不少无人驾驶的项目已经在我国遍地开花，车企的全域智能驾驶也已经进入了推进的快车道。在此大背景之下，村田制作所作为全球领先的电子元件制造商，其产品在ADAS领域的应用和性能表现备受瞩目。本篇专题采访就通过村田制作所，让我们一起深入了解其在ADAS 领域的技术布局和未来发展。村田制作所的产品出现在智能驾驶与ADAS领域的方方面面，包括并不限于域控制器，毫米波雷达，激光雷达，摄像头模块等应用的电路中。具体到产品功能，村田制作所的产
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202408 村田 ADAS 自动驾驶
《科创板日报》19日讯，科技记者古尔曼在最新一期Power
On时事通讯中透露，苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术，该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。古尔曼同时表示，苹果正计划开发一种“更加统一”的芯片，该芯片据称将现款SoC的基础上整合入蜂窝硬件功能，但目前关于相关芯片的更多信息还不得而知。
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古尔曼 苹果 蜂窝调制解调器 芯片 SoC
在汽车行业发展日新月异的今天，高级驾驶辅助系统（ADAS）已成为提升车辆自动化水平的关键技术。Microchip作为全球领先的芯片制造商，其ADAS相关产品和解决方案正受到业界的广泛关注。就在近期，我们EEPW就有幸采访了Microchip的通信业务部市场推广总监 Kevin So，探讨 Microchip 在 ADAS 领域的战略布局和未来发展方向。 Microchip 通信业务部市场推广总监 Kevin So首先， Kevin So先生就指出，为了提升车辆的自动化水平，汽车需要成为
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Microchip ADAS 汽车电子
XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统，在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能，从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例，展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Conce
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DSP 软件定义 SoC 音频汽车
HDR 相机的世界不仅限于为您的手机或超高清电视屏幕提供令人惊艳的视觉效果。如今，高性能相机越来越多地应用于现代先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶汽车 (AV) 领域。例如，Waymo 的第五代自动驾驶汽车配备了至少29个摄像头，此外还有五个激光雷达和六个雷达。未来的自动驾驶汽车需要支持总带宽在 3 到 40 GBit/s（约 1.4 到 19 TB/h）之间，而摄像头将生成最多的数据。图1 在ADAS和AV传感器中，摄像头每秒产生的数据量最多 数据来源：Lucid Motors车载网络-区域架构
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汽车 SerDes ADAS 摄像头传感器
纳入高级驾驶辅助系统（ADAS）功能如今已成为汽车设计提高安全性和易用性的一个重要方面。制造商正在寻求打造具有更高自动化水平的汽车，并最终实现完全自动驾驶（AD）。ADAS和AD加上用户对信息娱乐和个性化的期望不断提高，意味着汽车正在逐渐演变成为移动数据中心。因此，软件定义汽车（SDV）所需的关键硬件元素（IC、电路板或模块）之间的通信对于成功运营至关重要。事实上，现在有些汽车已经包含超过1亿行代码，而Straits Research预计到2030年汽车软件市场的规模将达到近580亿美元，复合年增长率为1
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