Wi-Fi 8 时代即将来临,各大顶级无线路由器厂商已开始抢占市场先机。美国消费级无线路由器市场销量遥遥领先的 TP-Link 今日公布了旗下新一代 Wi-Fi 8(802.11bn)产品平台的路线图。产品发布规划TP-Link 首款 Wi-Fi 8 产品为独立式路由器Archer 8,暂定 2026 年 10 月推出;2027 年第一季度:推出首款Deco 8网状路由器;2027 年第二季度:发布Roam 8旅行路由器,同步推出 Wi-Fi 8 信号扩展器与客户端适配器(含 USB 及 PCIe 版本)
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TP-Link
Wi-Fi 8
Archer 8
路由器
由比利时微电子研究中心(imec)打造、专注专用集成电路与硅光芯片设计制造服务的IC-Link,现已正式加入台积电开放创新平台(OIP)旗下3D Fabric 三维架构联盟。依托台积电开放创新平台生态,3D Fabric 联盟旨在推动三维集成电路技术创新、完成技术落地筹备,并助力客户规模化应用台积电全套三维硅堆叠与先进封装技术体系,涵盖SoIC 系统级三维堆叠、CoWoS 晶圆级封装、InFO 集成扇出封装以及 SoW 整片晶圆集成等主流方案。此次合作落地后,IC-Link 将进一步补强自身高端芯片集成能
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imec
IC-Link
台积电
开放创新平台
OIP
意法半导体 2026 年第一季度净营收31.0 亿美元,同比增长23.0%;毛利率 33.8%,营业利润 7000 万美元。公司预计第二季度营收34.5 亿美元,毛利率 34.8%。公司 CEO 让 - 马克・谢里表示:剔除收购恩智浦 MEMS 传感器业务带来的收入后,一季度营收仍高于业绩指引中枢,主要受益于消费电子、通信及计算机外设(CECP) 客户项目放量;毛利率超预期,则源于产品结构优化升级。扣除恩智浦 MEMS 业务并表影响,一季度营收同比增速仍达21.4%。美国通用会计准则(GAAP):毛利率
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意法半导体
ST
2026年3月31日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是知名半导体供应商STMicroelectronics的全球授权代理商。STMicroelectronics为电子应用领域的各类客户提供服务。贸泽供应超过18,000种ST产品,其中13,000多种有库存且可立即发货,为客户提供ST广泛的全新解决方案组合,并且持续增加新品。STM32 32位微控制器基于Arm® Cortex®-M内核(M0、M0+、M3、M4和M7),融合了高性能
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STM32
ST
贸泽电子
未来的制造业将变得更加智能、高效,并实现全面互联。伴随工厂的规模扩张和数字化,打造能够有效管理运营并支持精准控制的集成网络已成当务之急。如今,随着工厂规模不断扩大并采用更智能的技术,构建能够保障顺畅运营并实现精准控制的集成网络比以往任何时候都更加重要。为此,需要从每台设备采集实时数据,即时进行分析,并迅速回传控制信号以优化性能。整合网络以实现更智能的运营Analog Devices, Inc. (ADI)的工业以太网时间敏感网络(TSN)交换芯片ADIN6310和ADIN3310成为首批通过CC-Link
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智能工厂
ADI
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意法半导体发布了新的智能电源组件,使家用电器和工业驱动能够利用最新的氮化镓技术,提升能源效率、性能提升并节省成本。市场上的氮化镓电源适配器和充电器能够承受笔记本电脑和USB-C快充所需的足够功率,实现极高效率以满足严格的生态设计规范。ST最新的氮化镓集成电路使该技术适用于洗衣机、吹风机、电动工具和工厂自动化等产品的电机驱动。意法半导体应用专用产品部门总经理多梅尼科·阿里戈表示:“我们的新GaNSPIN系统封装平台通过引入优化系统性能和保障可靠性的特殊功能,释放了运动控制应用中的宽带隙效率提升。”“这些新设
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ST
运动控制
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集成电路平台
消费类 Wi-Fi 7 设备目前才问世几年,但众所周知,技术进步并没有停滞不前。人们一直在推动使硬件更快、更安全、更可靠。无线技术也不例外,这意味着 Wi-Fi 背后的组织机构已经在期待下一代:Wi-Fi 8(8021.1 亿次)。尽管目前的细节相对较少,但 TP-Link 今天宣布,它已经使用原型设备对 Wi-Fi 8 硬件进行了首次成功试验。该公司没有具体说明其用于实现 Wi-Fi 8 里程碑的硬件,仅提到“联合行业合作伙伴关系”。然而,Wi-Fi 芯片市场上有几家大牌,包括博通、
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无线标准
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Wi-Fi 8
业内爆料显示,全球路由器市场领军企业TP-Link(普联技术)的芯片部门已全员解散,该部门主要致力于路由器芯片的研发工作。多位知情人士通过社交平台表示,目前TP-Link内部与芯片相关的工作岗位已全面关闭,被裁的员工中不乏仅入职两个月的应届毕业生。在裁员补偿方案方面,有爆料称,工作满一年将补偿N+3,工作满6个月至一年,补偿N+2,入职不满6个月的补偿N+1。对此,接近普联技术的人士表示,“网传解散芯片事业部的并非普联技术本身,相关主体应为早前关联公司联洲国际。”该人士进一步说明,联洲国际此前与联普技术存
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TP-Link
芯片
Cycuity 的 Radix-ST 是一种半导体安全工具,它利用静态分析在芯片设计周期的早期识别和解决漏洞。该工具无需模拟或仿真即可运行,可以通过分析寄存器传输级别 (RTL) 源代码及早发现潜在漏洞。Radix-ST 与 MITRE 维护的常见弱点枚举 (CWE) 数据库集成,从一开始就提供可作的见解并增强设计安全性。Cycuity 的 Radix-ST 代表了半导体安全领域的突破性进步,解决了现代芯片设计日益增长的复杂性和脆弱性。Radix-ST 由 Cycuity, Inc.
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Cycuity
Radix-ST
半导体安全
ST 本季度因重组成本亏损了 1.77 亿美元,今年上半年收入同比下降了 21%。“我们实现了 27.7 亿美元的营收,比我们业务展望范围的中间值高出 5.6 亿美元,汽车业务略低于我们的预期,这是由于客户特定的原因,”ST 首席执行官让-马克·切里说道。“这被个人电子和工业领域的高收入所抵消。”与 NXP 的交易将使 ST 支付 9 亿美元,并提供 5000 万美元的激励,这一举措将提振陷入困境的模拟、MEMS 和传感器部门。该交易预计将在 2026 年上半年完成。“从同比来看,模拟产品、MEMS 和传
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ST
恩智浦
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意法半导体近日发布了一套IO-Link开发工具,该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件,包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板,简化了执行器和传感器的开发过程。通过集成执行器硬件,意法半导体的P-NUCLEO-IOD5A1套件进一步帮助用户在各类设备节点中充分利用 IO-Link 强大的双向点对点连接功能。该协议广泛用于工业自动化项目,支持对传感器和执行器实现丰富的数据交互,包括设备参数配置和诊断事件上报,以及基本的输入/输出过程数据收发。P-NUCLEO-IOD5A1开发套件包含一块 STM
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意法半导体
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网通巨头TP-Link遭美国调查,以确认是否触及国安红线,在此状况下,旗下以外销为主的联洲国际突然进行大裁员,Wi-Fi芯片部门几乎被裁光,仅留少部分员工维持运作,受到高度关注。综合外媒报导,TP-Link在美中关系恶化的状况下,遭质疑涉及不公平竞争与国安问题,甚至可能将信息回传至中国政府,遭到美国司法部与商务部调查。 尤其TP-Link产品价格低廉,一般消费者与中小企业是主要客群,得以迅速拓展市占率。TP-Link前景堪虑,旗下联洲国际也突然进行裁员,为了降低Wi-Fi芯片部门的成本,放弃前端模组(FE
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TP-Link
6月16日消息,据某职场社交平台知情人士爆料称,中国路由器厂商TP-Link(普联技术)外销主体公司TP-Link Systems(联洲国际)位于上海张江的WiFi芯片部门突然宣布重大裁员计划,该消息引发了业内的广泛关注。据内部员工透露,联洲国际此次裁员过程极为迅速,从通知员工到完成离职手续,仅仅用了半天的时间,补偿方案为N+3 ,高于常规的N+1标准。在全体员工大会上,联洲国际管理层明确表示,Wi-Fi芯片团队将仅保留少数成员,其他包括算法、验证、设计等领域的大批员工都会受到波及。对此,市场人士分析表示
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TP-Link
路由器
美国和日本的 researchers 已经发现笔记本电脑和智能助手(如 Google Home)中使用的 MEMS 麦克风存在一个安全风险。这些 MEMS 设备存在一个漏洞,即电磁辐射可以被检测到,即使隔着墙壁,也可以使用 AI 重建麦克风拾取的声音。佛罗里达大学和日本电子通信大学的 researchers 还发现了多种解决设计缺陷的方法,并表示他们已经与制造商分享了他们的工作,以供未来可能的修复,并建议使用扩频时钟作为防御措施。研究人员测试了来自意法半导体(STMicroelectronics)的 MP
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MEMS
传感器
ST
数据安全
意法半导体(ST)宣布开始量产与高通技术公司(Qualcomm Technologies)合作开发的ST67W611M1组合Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块。此外,Siana Systems 是这种快速上市连接模块的主要客户。蓝牙/Wi-Fi 模块是意法半导体与 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款产品,旨在简化包含 STM32 微控制器 (MCU) 的系统中的无线连接实现。ST67W 模块可以与任何 STM32 MCU 集成,并包含 Qualcomm Techn
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ST
Qualcomm
蓝牙
Wi-Fi模块
随着全球汽车产业的蓬勃发展,车辆保有量持续攀升,人们对驾乘体验的重视程度日益提高。在货车运输领域,司机在长时间停车休息时常常面临车内闷热或寒冷的困扰,驻车空调成为改善休息环境、提升工作效率与生活质量的关键设备。房车旅行的兴起,也使得驻车空调成为保障旅途中舒适居住环境的必备配置。同时,环保理念的深入人心,促使汽车空调技术朝着节能、高效方向发展,为驻车空调的创新提供了动力。 变频驻车空调能根据车内温度自动调整压缩机转
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STSPIN32G4
驻车空调
变频压缩机
驱动方案
5月15日,据彭博社报道,美国阿肯色州参议员Tom Cotton等17名参众两院议员致函商务部长Howard Lutnick,指控中国路由器厂商TP-Link与中国的联系密切,并称其为“明确且迫切的危险”。对此,TP-Link予以否认。议员们在函件中声称,中国利用TP-Link的Wi-Fi路由器等设备进行网络攻击。他们还提到彭博社关于美国司法部调查该公司定价策略的报道,并称中国通过TP-Link设备获取了进入美国系统的途径。然而,TP-Link发表声明回应称:“作为一家美国公司,没有任何外国或政府,包括中
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TP-Link
意法半导体(ST)推出了一款传感器,该传感器将惯性测量单元(IMU)与嵌入式人工智能相结合,并针对活动跟踪和高冲击测量进行了优化。LSM6DSV320X 传感器是行业首创的常规尺寸模块,尺寸为 3 x 2.5 mm,内置 AI 处理功能,可连续记录运动和冲击。创新的双加速度计设备可确保高达 16 克的活动跟踪和高达 320 克的冲击检测的高精度。这两个加速度计采用意法半导体独有的先进技术,旨在实现共存和最佳性能。其中一款加速度计经过优化,可在活动跟踪中实现最佳分辨率,最大范围为 ±16g。另一个加速度计可
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控制系统传统上具有多个实施层次。它们可以大致分为以下几类:现场级 I/O 设备,包括按钮、阀门和电机接触器。控制器级别:PLC 和 PAC,有时还包括远程终端单元(RTU)和工业 PLC(IPC),所有执行指令逻辑SCADA 级别,包括数据采集、处理、历史记录和可视化。如今,这种简单的架构被颠覆了,由于工厂系统中所有智能设备的存在。指令逻辑级别现在存在于多个层级,而不仅仅是在控制器内部。最近的趋势是将控制逻辑下移到最合理的层级,就像人类的神经系统一样,在应用点快速反应,让主控制器成为网关,共享工厂中各个机
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据彭博社报道,美国司法部已对美国市场最大的消费类路由器提供商TP-Link展开调查,调查其不公平的定价行为以及是否对国家安全构成威胁,而像这样的调查可能需要数月甚至数年才能得出结论。TP-Link拆分重组实际上,这项调查早在2024年底就已经开始。当时美国商务部、国防部和司法部的调查人员以国安问题为由,已经对中国路由器品牌厂商TP-Link展开调查,有可能会在2025年禁止TP-Link在美国市场销售路由器。禁售措施一旦落实,这将是自2019年特朗普政府下令移除华为设备后,美国最大规模从本土市场移除中国电
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路由器
随着智能驾驶技术的不断演进,导航定位服务已经成为车辆的标配功能之一,对GNSS(全球导航卫星系统)芯片的技术需求也越来越高,伴随着辅助驾驶级别不断提升,对高精度实时定位技术的速度和精度要求已经进入到功能安全ISO26262的新范畴。针对全新的市场需求,作为GNSS芯片的主要提供商,意法半导体在2025年推出了新一代GNSS接收器芯片Teseo VI,重新定义了自动驾驶的安全性。该款芯片日前亮相2025慕尼黑上海电子展意法半导体的展位,迎接全球最大汽车产销市场的开发者们的检验。据意法半导体汽车电子市场部资深
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202505
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Teseo VI
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智能驾驶
1. 4月13日消息,博世裁员超500人,关停两厂!据报道,博世旗下位于塞布尼茨(萨克森州)和莱因费尔登-埃希特丁根(巴登-符腾堡州)的两家工厂将关闭,原因是当前经济危机下建筑业困境和消费者需求萎缩。这两家工厂主要生产电动工具---冲击钻、角磨机和园艺设备,相关产能将转移至其他工厂,特是匈牙利米什科尔茨的工厂。据悉,工厂关闭将影响超过500名员工。据Telegram频道"俄罗斯版图片报"报道,博世的管理层已宣布这一决定。据该频道汇总,博世还有更多裁员计划,数千个工作岗位面临风险。2.
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2025年
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半导体
国际芯片巨头
博世
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TI
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NXP
随着汽车电子化进程的加速,对高性能、高可靠性模拟集成电路的需求日益增长。STMicroelectronics(以下简称ST)作为全球领先的半导体解决方案供应商,凭借其深厚的技术积累和创新能力,推出了一系列符合AEC-Q100标准的汽车级模拟产品。这些产品广泛应用于电压调节、信号放大、电流检测、LED驱动等关键领域,为汽车电子系统的安全性、能效和智能化提供了核心支撑。本文将深入解析ST汽车级模拟产品的技术特点及典型应用场景,展示其在汽车电子领域的卓越性能。核心产品技术解析ST的汽车级放大器与比较器产品线覆盖
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ST
底盘控制
我们探索了一种新的MEMS技术的潜在影响,该技术能够可靠地测量低速率加速度和高强度冲击。微机电系统(MEMS)传感器是一种紧凑型设备,能够提供对物理参数的精确且可靠的测量。它们在众多行业中都至关重要。例如,MEMS加速度计的应用范围广泛,从消费电子到工业自动化、医疗保健以及汽车系统都有涉及。MEMS传感器将机械组件和电气组件集成在一个无引脚四方扁平(LGA)封装内。MEMS加速度计的一个关键特性是其能够在广泛的输入范围内进行测量和响应,从逐渐变化的加速度到高强度冲击。ST公司的传感器通常采用电容式传感机制
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MEMS
传感器
ST
意法半导体
IO-Link作为工业4.0的最后一米技术,现已成为现场传感器与执行器的标准通信接口,作为IO-Link的重要组成部分,IO-Link Hub承担着关键的系统作用。在汽车制造行业,IO-Link Hub能够接入现场数以万计的传统开关信号如光电开关、接近开关,并将这些信号集中到一根总线上,进而与PLC建立链接,极大的减少现场布线的难度与成本。在食品包装行业,IO-Link Hub能够和RFID并行接入系统,在面对不同包装任务时,能够实现开关信号的快速切换,增强产线整体的灵活性。在饮料罐装行业,IO-Link
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STM32G4
IO-Link
级联HUB
STDES-HARMONYKNX 是一种基于 KNX 模组的解决方案,可扩展 Harmony OS 触控萤幕的功能以用于智慧家庭应用(例如,控制 KNX 灯、百叶窗、HVAC 和其他 KNX 终端设备)。STDES-HARMONYKNX 设计以 STKNX 为 KNX 装置收发器、SMAJ40CA 为瞬态电压抑制器 (TVS) 和 STM32G070CB 作为主控制器。STDES-HARMONYKNX 参考设计透过 UART 与 Harmony OS 板通讯。由于 Harmony OS 板支援的 LCD
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ST
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STDES-HARMONYKNX
KNX
触控萤幕
_____随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展,车内通信系统的重要性日益凸显。车内异步串行总线技术,如LVDS(Low-Voltage Differential Signaling)、GMSL(Gigabit Multimedia Serial Link)和FPD-LINK(Flat Panel Display Link),已成为实现高性能摄像头、高清视频传输和高级驾驶辅助系统(ADAS)的关键技术。本文将详细介绍GMSL和FPD-LINK的技术特点、应用场景以及泰克公司提供的先进测试解决方案,帮助工程
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智能汽车通信
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泰克
“一次做两件事等于一无所成”— 虽然拉丁文作家普布里乌斯·西鲁斯对多任务处理的看法可能有些极端,但有时候,多任务处理可能会导致任务无法按最初预期的方式完成,或无法按时完成。随着工业过程日益复杂化,传感器和执行器等现场仪器已发展为同时执行多项不同的任务,包括与过程控制器保持定期通信。这给从站微控制器带来了额外的开销,必须妥善管理从站微控制器,否则过程数据可能会丢失,从而导致生产停机,现代工业通信协议应减少这种情况的发生。
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IO-Link
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ST IMU(惯性测量单元)是一种集成了加速度计、陀螺仪和磁力计的传感器,广泛应用于姿态检测。凭借其高精度和实时性能,ST IMU在多个领域发挥着重要作用。在消费电子领域,ST IMU被广泛应用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,实现屏幕自动旋转、运动追踪和健康监测等功能。通过实时姿态检测,这些设备能够提供更为直观的用户体验。在汽车行业,ST IMU用于车辆的动态稳定控制系统,提高行驶安全性。通过监测车辆的姿态变化,系统能够及时调整悬挂和刹车,以应对各种驾驶条件。在机器人技术中,ST IMU帮助机器人实现
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姿态检测
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