- 罗姆（ROHM）推出一款可配置电源管理芯片（PMIC） 及 DrMOS 电源解决方案，面向高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监测系统（DMS）与传感摄像头中的车载系统级芯片（SoC）。该方案将BD968xx‑C 系列 PMIC与BD96340MFF-C DrMOS组合，可适配不同整车平台中各类 SoC 的供电需求。这一进展意义重大：随着汽车电子向域控架构演进、算力持续升级，电源设计正成为愈发严峻的挑战。采用可配置 PMIC 方案，能帮助研发团队在适配不同 SoC 厂商或性能等级的平台时，减少重复设计工作
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PMIC
SOC
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- 如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。
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2nm
SoC
安卓
高通
联发科
台积电
- 在电子制造向高密度、高集成方向发展的今天，片上系统SoC已经成为复杂电路设计的主流方案。它在一个芯片内集成了CPU、GPU、内存等完整系统，大幅简化了原理图设计，减少了外围元器件数量。但这种高度集成，却给后端的SMT贴片装配带来了更大的挑战，直接影响生产线的一次通过率、制造成本与产品可靠性。从传统0.8mm间距器件，升级到0.35mm间距的高密度SoC后，整个制造工艺窗口被急剧压缩。在这种高精度环境下，首件良率FPY不再只是一个质量指标，而是直接成为决定产品盈利或报废的关键因素。任何一颗BGA焊点失效，都
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SoC
SMT
- 【中国上海，2026年4月21日】— 4月21日，IPC中国于菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司举办授牌仪式，为其DIP产线正式授予“IPC HERMES Demo Line”称号。此次授牌，既是对产线全面落地IPC-HERMES-9852标准的权威认可，也是行业依托国际标准，推动电子制造产线互联互通与智能升级的典型实践。全球电子协会与菲尼克斯电气相关负责人在“IPC HERMES Demo Line”示范线授牌仪式现场合影 活动当天，全球电子协会东亚区总裁肖茜携标准技术团队一行到访交流，与菲尼克
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菲尼克斯
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IPC
HERMES Demo Line
- 据Counterpoint Research发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受存储紧张、价格暴涨以及地缘政治不确定性影响，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，市场整体面临较大压力。报告指出，存储紧张不仅拖累了手机OEM厂商与SoC供应商的新品开发，还促使行业优化产品组合。高端智能手机市场表现较为稳健，成本上涨压力逐渐转嫁至终端售价。而入门级市场为保持价格竞争力，普遍采用成本更低的老一代芯片组。厂商表现分化明显，高通与联发科两大头部厂商出货量均出现双位数下滑。高通虽可依靠
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存储
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SoC
- 现代汽车电子正快速变革，驱动力来自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可扩展半导体架构的转型。支撑这一变革的关键技术之一，就是多裸片系统集成（Multi‑die Integration）。多裸片设计是将多颗同质或异质芯片封装在一起，实现更好的可扩展性、性能与可靠性。这种架构升级对高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、数字座舱尤其关键，因为传统单片式 SoC 已难以满足日益增长的需求。汽车是电子器件最严苛的工作环境之一。设备必须耐受振动、极端温度、湿度与电磁干扰，同时保持功能安全；车辆还要求10–15
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SoC
系统级封装
多裸片集成
汽车计算平台
新思科技
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- 项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务。据“苏州高新区发布”公众号消息，日前，云豹智能长三角创新中心项目签约落户苏州高新区。项目聚焦高端DPU研发，打造面向华东、辐射全国的创新平台。据悉，此次签约苏州高新区的云豹智能长三角创新中心项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务，打造面向华东、辐射全国的DPU研发创新平台。资料显示，深圳云豹智能股份有限公司是国内集成电路
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DPU
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- 面向 AI 负载的现代 SoC 设计，已彻底改变片上网络（NoC） 的定位 —— 它从简单的互联总线，升级为决定系统性能、功耗与扩展性的核心架构要素。随着计算密度提升、异构加速器普及，数据搬运已成为系统性能的主导因素。因此，NoC 架构必须作为顶层设计决策，而非后期集成环节。白皮书《下一代 SoC 架构设计考量：搭配 Arteris 的 NoC》指出：现代 AI SoC 的瓶颈不在计算，而在仲裁、内存访问与互联带宽。这使得 NoC 拓扑、缓存机制与服务质量（QoS）策略，成为达成性能目标的关键。AI So
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片上网络
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SoC
- 2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。本届赛事是创办16年来参与规模最大的一届，吸引来自全国 77家企业的623名选手参加。入围实操竞赛的132名选手历时两天激烈角逐，展现了顶尖工艺水平以及对IPC标准的深刻理解，以实际行动诠释了赛事为行业专业人才赋能、搭建技能交流平台的初衷与精神。更令人期待的是，手工焊接及返工竞赛的冠、亚、季军选手将代表中国奔赴德国慕尼黑出征全球总决赛，角逐世界级荣誉。 闭幕式暨颁奖典礼上，来自中国电子制造行业的业界代表与参赛选手同场共聚，一齐见证赛事的荣誉
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IPC
电子装联大师
- 2026年3月25日，2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）隆重开幕。作为电子制造行业的世界级赛事，全国77家电子制造企业的623名参赛选手参与了IPC标准知识竞赛，132名选手脱颖而出，晋级实操竞赛，为赛事创办以来参赛规模最大的一届。大赛通过三项全面升级的高难度实操项目，检验选手在电子装联工艺与IPC标准应用方面的专业能力。 本届赛事实操竞赛项目在赛题设计与评估机制上均进行全面升级，覆盖面更广、与实际生产更加贴近。手工焊接及
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IPC
电子装联大师赛
- 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广泛应用于需要高性能、低功耗、小规格及高逻辑密度的应用，涵盖无线与有线通信、视频与广播设备、工业、测试测量、数据中心、医疗等应用场景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列产品在FPGA架构中融入了采用AI张量模块的增强型DSP，可提供高效的AI与DSP处理能力。此
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贸泽电子
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Altera
Agilex 5
FPGA
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- ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件层面获取并预处理自动驾驶系统所需的传感器数据。该设计面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶平台，相比传统的单片式 SoC 架构，在效率与灵活性上均有提升。对于关注车载计算发展趋势的工程师与系统设计者而言，该方案标志着行业正转向模块化小芯片（Chiplet）架构
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ZF
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自动驾驶
芯片
- 全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。这两款芯片均受益于 Nordic 市场领先的低功耗蓝牙技术，可作为单芯片系统中的主无线 SoC，或作为多芯片系统中的低功耗蓝牙协同设备。 nRF54LS05A 和 nRF54LS05B 为开发者提供了 nRF54L 系列的关键特性——强大的低功耗蓝牙连接、超低功耗和易于使用的软件——同时针对开发简
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Nordic
nRF54L
入门级
低功耗蓝牙
SoC
- 总结在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5
系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS
功能，为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化简介高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶被誉为“前沿”有多长时间了？在过去十年左右，展会上的汽车制造商向消费者展示了道路上充满智能自动驾驶车辆的未来愿
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自动驾驶
- 3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不是单纯的技术堆叠，而是意味着小米正在构建起一套完整的自研技术栈。通过软硬件与AI能力的底层打通，小米产品将具备更强的自主掌控力和性能表现。据博主数码闲聊站透露，小米在今年肯定会推出全新的玄戒芯片，该芯片将采用台积电3纳米工艺制程制造，可能会命名为玄戒O2。这颗芯片的应用范围将不再局限于智能手机，
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玄戒O2
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- ● 瑞萨车规级ADAS SoC R-Car V4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元● R-Car V4H负责执行核心ADAS信号处理任务，包括摄像头与雷达感知、驾驶员状态监测等，助力实现更高水平的车辆安全性能全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，其面向ADAS（高级驾驶辅助系统）的车规级片上系统（SoC）R-Car V4H，已被应用于丰田汽车全新RAV4车型的TSS（LSS）控制单元。该车型已于202
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- 据Wccftech报道，摩尔线程在成功推出独立显卡后，开始布局APU领域，发布了专为笔记本设计的ARM架构高端SoC“长江”。这一产品将与英特尔、超微和高通在中国市场的同类产品展开竞争。 摩尔线程展示了搭载“长江”芯片的AI PC产品MTT AIBOOK，试图通过这一芯片在笔记本市场占据一席之地。这款SoC基于ARM的ARMv8架构，配备12颗CPU核心，并集成摩尔线程自主研发的MUSA架构GPU。其基础频率为2.65 GHz，NPU性能达到50 TOPS，支持H.265/H.264/AV1编解
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摩尔线程
ARM
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- 全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）与迅达科技（TTM Technologies，Inc. ）合作举办的第九届IPC亚洲实习生项目近日圆满收官。本届项目首次引入AI智造与仿真技术课题，实习生在数月的实践中产出两项可直接落地的自动化技术成果，并通过团队验收与试运行验证，为企业关键流程提效与工程能力沉淀提供了可落地参考。 聚焦真实业务场景，培养面向产业需求的工程能力全球电子协会与迅达科技投入IPC亚洲实习生项目已持续多年，核心目标是培育产业真正需要的人才能力——通过让学生深度参与真实业务场景
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AI
智造
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IPC
- 简介德州仪器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，该系列支持芯粒的设计，采用标准 UCIe 接口，具备出色的可扩展性，能让设计人员基于单一产品组合，实现多种功能配置，并且支持最高 L3 级自动驾驶。 产品特性处理器内核：多达八个 Arm Cortex-A720AE MPU支持锁步实时处理 CPU：多达 6 个 Arm Cortex
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TI
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SoC
高性能
算力
- 基于ARM架构的处理器在PC领域正加速发展。据《科技新报》（TechNews）援引The Verge报道，英伟达（NVIDIA）可能很快将推出自家基于Arm架构的芯片，用于驱动面向消费者的Windows笔记本电脑。消息人士透露，该公司计划推出两款系统级芯片（SoC）型号——N1和N1X，这两款芯片摒弃了传统的“x86 CPU + 独立GPU”组合，转而将CPU与GPU集成于单一SoC之中。联想与戴尔据称率先采用英伟达Arm SoC报道称，业内消息指出，联想已基于英伟达即将推出的N1和N1X处理器开发了六款
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NVIDIA
ARM
SoC
- 据The Verge报道，英伟达计划推出两款SoC型号 —— N1和N1X。这两款芯片被认为将打破传统的「x86 CPU+独立GPU」配置模式，转而采用将CPU和GPU集成到单一SoC中的设计方案。随着苹果在Arm架构上的领先以及高通在Windows on Arm领域的推进，英伟达的加入将进一步推动Windows笔记本CPU选择的多样化。这可能标志着仅由英特尔和AMD x86处理器主导的时代走向终结，PC行业正加速迈向多架构并存的未来。这一战略转变被视为英伟达尝试借鉴苹果在Mac生态系统中利用定制Arm芯
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英伟达
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- 在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS 功能，为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化简介高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶被誉为“前沿”有多长时间了？在过去十年左右，展会上的汽车制造商向消费者展示了道路上充满智能自
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TI
SoC
自动驾驶
- 自动化汽车半导体是德州仪器最新汽车产品组合更新的核心焦点。公司正在扩展其计算、感测和网络设备系列，旨在支持可扩展的ADAS和更高级别的车辆自动驾驶能力。对于致力于ADAS、集中式计算架构或区域车辆网络的读者，此次更新提供了关于供应商如何定位其硅片以应对不同车辆类别功能安全、系统集成和成本压力的洞见。集中式计算与边缘人工智能用于ADAS应用宣布的核心是TI的TDA5系列高性能汽车SoC，旨在支持集中计算和传感器融合任务。据公司介绍，这些设备在约10 TOPS到1200 TOPS的边缘AI性能之间扩展，采用专
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TI
AWR2188
ADAS
4D雷达
以太网
SoC
- 嵌入式技术标准化组织（SGET）发布了一项全新的、不依赖于特定供应商的FPGA 及 SoC-FPGA 模块标准，该标准旨在让 FPGA 设计流程更贴近计算机模块的应用模式：开发者可直接选用适配的模块，保留原有载板，无需重新设计即可完成不同性能等级产品的升级迭代。这项标准被命名为开放式统一 FPGA 模块标准（oHFM），其核心目标是解决嵌入式 FPGA 设计领域中引脚定义碎片化、厂商锁定等行业痛点。开放协调FPGA模块标准：它是什么开放协调FPGA模块标准为FPGA模块定义了两种统一的框架：基于连接器的选
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高频颈激素
SOC-FPGA
FPGA
开放管理
- RISC-V 指令集架构（ISA）的兴起，由 RISC-V International 管理，正值半导体行业演变的一个激动人心的时期。新技术的诞生正在推动人工智能、物联网、汽车工业，甚至太空探索等多个领域的进步。这些创新产品设计的出现恰逢SoC设计师推动新指令集（ISA）的推进（见图1）。在这一交汇的时刻，RISC-V ISA脱颖而出，为设计师提供了更广泛的CPU、NPU和IP核心选项，以适应当今技术爆炸不断演变的环境。1. 此图展示了截至2030年RISC-V SoC出货量的数十亿。
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RISC-V
ISA
开源
- 半导体设计的发展推动了现代片上系统（SoC）达到前所未有的复杂程度。当今最先进的SoC通常集成数百个智能属性（IP）块，涵盖多个处理单元、专用加速器和高速互连。这一快速扩展还得益于多芯片架构的兴起，旨在将扩展性和性能扩展到传统单片设计的限制之外。这些进步带来了重大挑战，尤其是在管理实现芯片间无缝数据流的互连结构方面。传统的互连解决方案，如交叉开关和总线架构，已被片上网络（NoC）取代，后者提供可扩展的高带宽通信，同时优化电力效率。不过，工程师仍需手动实现NoC设计的某些方面，使得工艺劳动强度较大。任何设计
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SoC
自动化
机器学习
NoC
- IPC中国（全球电子协会旗下标准品牌）近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司（以下称宣城立讯），经过IPC QML（Qualified Manufacturers List，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPC J-STD-001 《焊接的电气与电子组件要求》与 IPC-A-610 《电子组件的可接受性》三级产品要求。宣城立讯还同步完成 IPC J-STD-001/IPC-A-610汽车补充标准的现场验证，正式入选 IPC 全球可信任制造商名录。这标志着
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IPC QML
汽车电子可靠性
- 全球电子协会（Global Electronics Association）举办的2025 IPC手工焊接全球总决赛近日于德国慕尼黑电子生产设备展（productronica） 期间圆满落幕。来自中国中车集团旗下株洲中车时代电气股份有限公司的杨艳，凭借稳定扎实的操作、严谨的工艺和卓越的产品质量，从全球12个国家、15名区域冠军中脱颖而出，以 871 分的高分（满分为 887 分）斩获IPC手工焊接全球总决赛冠军，再次展示“中国制造”深厚的工匠实力与技术底蕴
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手工焊接
全球电子协会
慕尼黑电子生产设备展
productronica
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