随着应用需求不断变化，叠加人工智能快速兴起，计算领域迎来全新变革。如今，算力高低不再单纯由时钟频率和通用处理器决定。传统处理器能效日渐触顶，性能提升空间急剧收窄。为此，设计人员开始转向专用芯片与硬件加速器，针对特定任务定制硬件电路，从而实现高速运算。这类经过深度定制的硬件模块，专为执行专属任务设计，也是技术发展到当前阶段、应对各类严苛限制下的必然选择。本文将带你快速了解硬件加速器的定义、原理以及实现方式。 硬件加速器的兴起在过去，提升芯片性能主要依靠提高时钟频率和增加并行运算能力。处理器主频实现
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硬件加速器
HLS
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片上存储
开源软件如今无处不在：Linux 是全球服务器与超级计算机的主流操作系统，WordPress 更是支撑着超四成的网站平台，此外还有众多知名开源项目。开源硬件自 20 世纪 90 年代末便已出现，但其关注度与普及度远不及开源软件。初创企业 zeroRISC 创始人兼首席执行官多米尼克・里佐希望改变这一现状。近日，全球安全标准非营利联盟 GlobalPlatform 正式推出Pavona开源硬件生态，里佐担任该生态理事会主席。Pavona 旨在通过模块化、标准化与可信赖的硬件组件，推动开源硬件落地至各类场景，
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Pavona
开源硬件
OpenTitan
软件信任根
FPGA
罗姆（ROHM）推出一款可配置电源管理芯片（PMIC） 及 DrMOS 电源解决方案，面向高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监测系统（DMS）与传感摄像头中的车载系统级芯片（SoC）。该方案将BD968xx‑C 系列 PMIC与BD96340MFF-C DrMOS组合，可适配不同整车平台中各类 SoC 的供电需求。这一进展意义重大：随着汽车电子向域控架构演进、算力持续升级，电源设计正成为愈发严峻的挑战。采用可配置 PMIC 方案，能帮助研发团队在适配不同 SoC 厂商或性能等级的平台时，减少重复设计工作
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PMIC
SOC
ADAS
ECU
如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。
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2nm
SoC
安卓
高通
联发科
台积电
为深度聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方向，拟成立集成电路工程技术融合创新中心。5月12日，复旦微电发布公告称，为深度聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方向，公司拟与复旦大学、国盛投资签署三方协议，共建“复旦大学集成电路工程技术融合创新中心”一期项目，实现在技术创新、人才培养和成果转化等方面的合作共赢。此次合作期限为协议生效后60个月（5年），复旦微电将向技术中心提供不超过10亿元合作经费，涵盖项目启动费、研发经费等，资金纳入公司年度研发预
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复旦微电
FPGA
PSoC
AI
鹏城五月，创新不止，2026年安路科技AEC FPGA技术沙龙首站将落地深圳，聚焦前沿技术，探讨应用落地新方向。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商，将携安路FPGA核心板和开发板亮相，诚邀您莅临现场共同探讨和交流。我们诚挚邀请您莅临现场，共话未来图景。● 会议时间：2026年5月13日● 会议地点：深圳深铁塘朗君璞酒店现场活动：为回馈广大开发者长期以来的支持，米尔电子将在本次展会现场举办福利活动，限时免费赠送15套MYD-YM90G开发板。诚邀各位行业伙伴与
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米尔
安路科技
FPGA
在电子制造向高密度、高集成方向发展的今天，片上系统SoC已经成为复杂电路设计的主流方案。它在一个芯片内集成了CPU、GPU、内存等完整系统，大幅简化了原理图设计，减少了外围元器件数量。但这种高度集成，却给后端的SMT贴片装配带来了更大的挑战，直接影响生产线的一次通过率、制造成本与产品可靠性。从传统0.8mm间距器件，升级到0.35mm间距的高密度SoC后，整个制造工艺窗口被急剧压缩。在这种高精度环境下，首件良率FPY不再只是一个质量指标，而是直接成为决定产品盈利或报废的关键因素。任何一颗BGA焊点失效，都
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SoC
SMT
简介更高效、更紧凑，这是快节奏的电子世界对电源解决方案提出的日益增长的需求。在电源技术进步的同时，工程师们不断寻求简化设计、减少占板空间并加快开发过程的方法。MPS 提供了极为广泛的电源模块产品组合，并将功率级、控制环路和电感集成在单个 SMD 封装中（见图 1），满足了设备对电源不断增长的高要求。 图1: MPS电源模块本文探讨集成型电源模块相对于传统分立 DC/DC 电源具有的诸多优势。简化设计并减少占板空间通过集成功率级、控制环路和电感，MPS 电源模块能够提供无可比拟的功率密度。利用MP
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集成电源模块
MeshConnect
COT控制
AVP瞬态优化
EMI
FPGA
MPM
DC/DC
电源模块封装
近日，全球最大专注于FPGA解决方案的提供商Altera宣布，正式推出FPGA AI套件 26.1.1 版本，完成其 AI 软件平台的重要升级。FPGA AI套件旨在简化并加速已训练 AI 模型在 FPGA 芯片上的部署落地，为机器人、实时自主设备等物理AI系统相关的边缘 AI 应用提供核心支撑。最新的 26.1.1 版本引入了全新的编译器技术，采用 AI 模型空间映射架构，可实现媲美ASIC的优化 AI 推理性能，同时有效控制研发成本，支持业务负载灵活迭代与再次编程，并保障基于 FPGA 架构的确定性和
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Altera
FPGA
AI套件
物理AI
当开发者想要榨干某一算法的极限性能、且软件优化手段已全部用尽时，可以通过软硬件功能重新划分对任务进行硬件加速。借助 FPGA，无需更换处理器、也无需改动电路板级设计，就能轻松将软件模块替换为硬件模块。本文将讲解如何利用 FPGA 对算法实现硬件加速。可定制指令集的可配置处理器架构图 1：带自定义指令的可配置处理器架构基于 FPGA 的硬件加速简介低成本可编程逻辑器件在嵌入式系统中的应用越来越普遍，让设计人员无需大幅改动处理器与硬件板卡，就能提升系统性能。可编程逻辑可将计算密集型函数转化为硬件加速器。从软件
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算法
硬件加速
FPGA
市场压力与设计挑战面对激烈的市场竞争，嵌入式系统设计人员必须重新评估开发流程。系统复杂度持续提升，同时在性能、功耗与空间方面的约束却愈发严苛。不断迭代的行业标准、新兴市场以及多变的行业趋势，要求设计流程具备高度灵活性，能够快速适配变化。设计人员需要开发更复杂的系统，并快速推出全新产品或衍生型号产品。尽管这些需求看似意味着需要投入更多开发时间与资源，但产品上市窗口期却在不断收窄，研发团队必须在更短周期内交付更先进、更灵活的系统方案。同时，成本预算限制往往迫使团队精简人员与投入，而非扩充规模。想要获得市场成功
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ARM
系统集成
FPGA
片上系统
据Counterpoint Research发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受存储紧张、价格暴涨以及地缘政治不确定性影响，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，市场整体面临较大压力。报告指出，存储紧张不仅拖累了手机OEM厂商与SoC供应商的新品开发，还促使行业优化产品组合。高端智能手机市场表现较为稳健，成本上涨压力逐渐转嫁至终端售价。而入门级市场为保持价格竞争力，普遍采用成本更低的老一代芯片组。厂商表现分化明显，高通与联发科两大头部厂商出货量均出现双位数下滑。高通虽可依靠
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存储
手机
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现代汽车电子正快速变革，驱动力来自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可扩展半导体架构的转型。支撑这一变革的关键技术之一，就是多裸片系统集成（Multi‑die Integration）。多裸片设计是将多颗同质或异质芯片封装在一起，实现更好的可扩展性、性能与可靠性。这种架构升级对高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、数字座舱尤其关键，因为传统单片式 SoC 已难以满足日益增长的需求。汽车是电子器件最严苛的工作环境之一。设备必须耐受振动、极端温度、湿度与电磁干扰，同时保持功能安全；车辆还要求10–15
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SoC
系统级封装
多裸片集成
汽车计算平台
新思科技
Synopsys
项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务。据“苏州高新区发布”公众号消息，日前，云豹智能长三角创新中心项目签约落户苏州高新区。项目聚焦高端DPU研发，打造面向华东、辐射全国的创新平台。据悉，此次签约苏州高新区的云豹智能长三角创新中心项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务，打造面向华东、辐射全国的DPU研发创新平台。资料显示，深圳云豹智能股份有限公司是国内集成电路
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DPU
SoC
FPGA 原型验证与硬件仿真，几乎同时起源于用可重构硬件实现数字设计的需求，而这一切得益于 FPGA 的诞生。但从一开始，两者的驱动目标就截然不同：硬件仿真：为应对设计复杂度而生，解决纯软件仿真无法验证百万门级芯片的问题，强调可控性与深度调试。FPGA 原型验证：为追求速度与真实运行而生，目标是在流片前高速运行设计，支撑软件开发、系统验证与真实业务负载。几十年来，二者长期处于平行世界，不仅技术目标不同，更有不同的工程思维与文化。如今，在市场与软件定义系统的推动下，两者已不再孤立，共同归入硬件辅助验证（HA
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FPGA
原型验证
硬件仿真
面向 AI 负载的现代 SoC 设计，已彻底改变片上网络（NoC） 的定位 —— 它从简单的互联总线，升级为决定系统性能、功耗与扩展性的核心架构要素。随着计算密度提升、异构加速器普及，数据搬运已成为系统性能的主导因素。因此，NoC 架构必须作为顶层设计决策，而非后期集成环节。白皮书《下一代 SoC 架构设计考量：搭配 Arteris 的 NoC》指出：现代 AI SoC 的瓶颈不在计算，而在仲裁、内存访问与互联带宽。这使得 NoC 拓扑、缓存机制与服务质量（QoS）策略，成为达成性能目标的关键。AI So
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片上网络
NoC
AI
SoC
近日，全球最大专注于FPGA解决方案的提供商Altera宣布，将其Agilex®、MAX® 10和Cyclone® V FPGA系列的产品生命周期支持延长至2045年。此举彰显了Altera作为独立FPGA解决方案提供商专注客户长期需求、保障供应链稳定性，以及持续为基于FPGA的关键任务应用提供支持的坚定策略。此次延长生命周期支持的举措，进一步巩固了Altera对工业、通信、航空航天、医疗和交通等领域的客户构建长生命周期系统的坚定承诺。在这些市场中，半导体平台需要保证数十年的可用性和持续支持。通过这一举措
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Altera
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3月27日，上海复旦微电子集团股份有限公司发布了2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入39.82亿元，同比增长10.92%；归属于上市公司股东的净利润为2.32亿元，同比下降59.42%；扣除非经常性损益后的净利润为1.42亿元，降幅达69.3%。 报告显示，复旦微电的FPGA产品线表现突出，实现销售收入约13.16亿元，继续保持国内领先地位，并在通信、人工智能及高可靠领域持续扩展。安全与识别芯片收入约8.55亿元，其中RFID与传感芯片表现强劲。非挥发存储器收入约10.42亿元，受
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复旦微电
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中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB）认证、针对人工智能驱动的物理系统的检测实验室。此项合作在英伟达 GTC 2026大会上正式公布，莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成员携手，开发基于Halos认证的Holoscan传感器桥接技术的物理
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莱迪思半导体
英伟达
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凭借可重构硬件与确定性低延迟性能的结合，FPGA 在边缘人工智能领域的应用持续拓展。如今，开发者对高性能、低功耗嵌入式计算模块的选择范围空前广泛，因此更难筛选出最适配的方案。这些模块可定制尺寸、成本和性能，无需依赖定制硬件，也无需面对大规模组件级设计带来的工程成本。开放式平台能规避电子工程师常遇的问题，比如元器件过时。即便部分供应商停止支持某类形态，其他厂商仍可接手提供新硬件；同时也为硬件供应商打造了公平竞争环境，让其能在性能和性价比上同台竞技。边缘计算的硬件需求随着人工智能工作负载持续从云端走向边缘，边
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FPGA
边缘人工智能
确定性延迟
能效
FPGA 和 DSP 的效率仍不及硬连线芯片，但在生命科学、AI 处理、汽车、5G/6G 芯片等需求频繁迭代的市场中依然极具价值。现场可编程特性为新协议、标准及架构修改提供了长期适配性，如同一块 “空白画布”，可适配各类工作负载。“芯片外围设有可编程 I/O 环，可接入任意类型的 I/O，并将其转换为可在后处理和特定工作负载引擎中使用的形式，” Altera 业务管理部门主管 Venkat Yadavalli 表示。但 FPGA、嵌入式现场可编程门阵列（eFPGA）和 DSP 的设计复杂且耗时
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人工智能
FPGA
DSP
可编程逻辑
人形机器人市场正快速从概念走向商用落地。得益于传感、驱动与边缘智能技术的大幅进步，原本仅存在于科研实验室的成果，现已成为工厂、仓库及各类服务场景落地应用。随着这类系统承担愈发复杂的任务，开发人员必须在严苛的功耗与散热限制下，实现高密度传感器融合、亚微秒级电机控制环路和实时感知能力。如今核心问题已不再是 “能否造出人形机器人”，而是能否确保其安全、自主地运行。莱迪思 FPGA 在这一转型中扮演关键角色：在驱动感知与灵巧操作的电机和传感器近端，提供低功耗、高确定性的处理能力。通过添加锚定可信平台模块（TPM）
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人形机器人
莱迪思
FPGA
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广泛应用于需要高性能、低功耗、小规格及高逻辑密度的应用，涵盖无线与有线通信、视频与广播设备、工业、测试测量、数据中心、医疗等应用场景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列产品在FPGA架构中融入了采用AI张量模块的增强型DSP，可提供高效的AI与DSP处理能力。此
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贸泽电子
工业
AI
医疗
数据中心
Altera
Agilex 5
FPGA
SoC
想要在噪声中提取微弱信号？不想被传统台式仪器的固定功能束缚？NI最新的锁相放大器FPGA参考设计来了！这是一套开放的IP，能够将PXI R系列、FlexRIO甚至示波器“变身”为高性能数字锁相放大器。为什么我们需要开放的LIA架构？在基础物理、材料科学、光学测量的前沿探索中，以及生物医药、分布式传感、惯性导航等高端工业应用里，如何从强噪声背景中精准提取微弱信号，始终是测量的核心挑战。锁相放大器（LIA）因此被公认为微弱信号检测的“神器”。然而，传统台式LIA往往受限于其“黑盒”属性：通道数固定、体积笨重、
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NI
FPGA
参考设计
ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件层面获取并预处理自动驾驶系统所需的传感器数据。该设计面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶平台，相比传统的单片式 SoC 架构，在效率与灵活性上均有提升。对于关注车载计算发展趋势的工程师与系统设计者而言，该方案标志着行业正转向模块化小芯片（Chiplet）架构
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ZF
SiliconAuto
SoC
ADAS
自动驾驶
芯片
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。这两款芯片均受益于 Nordic 市场领先的低功耗蓝牙技术，可作为单芯片系统中的主无线 SoC，或作为多芯片系统中的低功耗蓝牙协同设备。 nRF54LS05A 和 nRF54LS05B 为开发者提供了 nRF54L 系列的关键特性——强大的低功耗蓝牙连接、超低功耗和易于使用的软件——同时针对开发简
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Nordic
nRF54L
入门级
低功耗蓝牙
SoC
总结在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5
系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS
功能，为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化简介高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶被誉为“前沿”有多长时间了？在过去十年左右，展会上的汽车制造商向消费者展示了道路上充满智能自动驾驶车辆的未来愿
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