2022年11月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人脸识别门禁系统方案。 图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案的展示板图 在现代化经济建设和智能管理的驱动下，人工智能门禁系统作为安防基础核心迎来了前所未有的广阔前景。特别是在疫情这个特殊情境下，各种酒店、宾馆、写字楼、智能大厦、政府机关等单位，对于多功能智能门禁系统的需求更是日益攀高。在此趋势下，大
关键字：
大联大世平 耐能 Kneron 3D AI 人脸识别门禁
新闻重点· 随着业界首次采用 Arm 2022 全面计算解决方案，Arm 持续提高安卓生态系统的性能标杆· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光线追踪，将为高级移动游戏提供超真实的图形性能· Arm Cortex-X3 所提供的计算基础可为新一代智能手机提供具有智能能效的旗舰性能Arm® 今日宣布，MediaTek 近期发布的天玑 9200 移动芯片采用了 Arm 旗舰级 GPU Arm Immortalis™-G
关键字：
Arm Immortalis 3D 游戏
IT 之家 11 月 1 日消息，美光今天发布了 LPDDR5X-8500 内存，采用先进 1β 工艺，正在向智能手机制造商和芯片组合作伙伴发送样品。据官方介绍，美光 2021 年实现 1α 工艺批量出货，现在最新的 1β 工艺巩固了美光市场领先地位。官方称，最新的工艺可提供约 15% 的能效提升和超过 35% 的密度提升，每个 die 容量为 16Gb。美光表示，随着 LPDDR5X 的出样，移动产品将率先从 1β DRAM 的提升中获益，提升新一代智能手机的性能的同时，消
关键字：
美光 LPDDR5X-8500 内存 1β DRAM
台积电10月27日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D
Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、创意电子、IBIDEN、西门子、Silicon
Creations、矽品精密工业、Teradyne、Unimicron19个合作伙伴同意加入。据悉，3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案，也
关键字：
台积电 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
IT之家 10 月 25 日消息，SK 海力士今日宣布，近日开发出业界首款 DDR5 6400 Mbps 速度的 32GB UDIMM（无缓冲双列直插式内存模组）和 SODIMM（小型双列直插式内存模），并向客户提供样品。UDIMM 是 PC 中使用的内存模块的总称，SODIMM 是 PC 中使用的超小型内存模块。SK 海力士公司表示，该公司开发的 DDR5 6400Mbps 模块产品是 PC 和客户端最快的 DDR5 产品，6400 Mbps 的速度在 1 秒内可以传输大约 10 部全高清电影
关键字：
海力士 内存
10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通讯中，彭博社记者 Mark Gurman 表示，苹果正在测试搭载 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他认为第一台 Apple Silicon Mac Pro 不会在 2023 年之前上市销售，但这一设备的测试已在苹果内部进行。据 Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 将提供至少是 M2 Max 两倍或四倍的芯片版本，并将这些芯片称为“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他认为
关键字：
苹果 M系列芯片 Mac Pro CPU 内存
- 长期批量供应协议即刻生效- 为下一代 3D 传感应用开发 VCSEL 技术- 进一步加强 IQE 作为 3D 传感市场领导者的地位 IQE plc（AIM 股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”），全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材
关键字：
IQE VCSEL 3D 传感
10 月 21 日消息，据韩国时报，在多重不利因素的影响下，智能手机等电子消费品的需求受到了影响，对存储芯片的需求也就此放缓，价格下滑，存储芯片制造商在业绩方面也在承受压力。韩国媒体的最新的报道显示，多位分析师预计，在全球半导体行业周期性下滑的情况下，全球第二大存储芯片制造商 SK 海力士，在下周将发出令人失望的三季度财报。从韩国媒体的报道来看，总部位于首尔的金融服务公司 FnGuide 分析师预计，SK 海力士三季度的营业利润将降至 2.5 万亿韩元，也就是约 17.3 亿美元，同比将下滑 3
关键字：
内存 海力士 市场分析
西门子数字化工业软件近日推出Tessent Multi-die软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于2.5D和3D架构的新一代集成电路（IC）关键可测试性设计（DFT）。随着市场对于更小巧、更节能和更高效能的IC需求日益提升，IC设计界也面临着严苛挑战。下一代组件正倾向于采用复杂的2.5D和3D架构，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式连接多个晶粒，使其能够作为单一组件运作。但是，这种做法为芯片测试带来巨大的挑战，因为大部分传统的测试方法都是基于常规的2D流程。为了解决这些挑战，西门子推出Tess
关键字：
西门子 2.5D 3D 可测试性设计
10月17日，2022年世界技能大赛特别赛韩国赛区闭幕式举行，中国6名选手获得3枚金牌、1枚铜牌和2个优胜奖，实现多个项目上金牌和奖牌零的突破。 本次特别赛韩国赛区比赛于10月12日开幕，共举行8个项目的比赛，吸引了来自34个国家和地区的130余名选手参赛。中国选手参加其中6个项目的角逐。 其中，来自广州市工贸技师学院的选手杨书明获得移动应用开发项目金牌，成为本次大赛该新增项目首个金牌获得者。 来自深圳技师学院的选手罗凯、陈新源分别获得3D数字游戏艺术项目、云计算项目金牌，实现我国在这两个项目上
关键字：
世界技能大赛 3D 云计算
疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题，加上少量多样需求成趋势，迫使制造业快速转型，走向更自动化、数字化的智能化方向。因此，各产业对自动光学检测(AOI)技术的需求更为殷切。疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题，加上少量多样需求成趋势，迫使制造业快速转型，走向更自动化、数字化的智能化方向。导入自动化及AI的过程中，传统人力逐渐被取代，也改变产线人员配置的传统生态，其中，可以确保产线及产品质量的自动检测仪器不仅发挥精准有效的优势，还能针对缺陷或瑕疵及时修复、舍弃，降低不必要的时间成本与人力成本，快速稳定且
关键字：
自动光学检测 AOI AI 3D 检测铁三角
根据集邦科技TrendForce调查显示，自2021年第四季起受部分消费性电子需求走弱影响，导致内存价格进入下跌走势。加上高通膨、俄乌战事与防疫封控的冲击，旺季不旺，致使库存压力已由买方端延伸至原厂。为因应前述情况，美光（Micron）上周已宣告减产DRAM与NAND Flash，为首家正式下调产能利用率的内存大厂。NAND Flash方面，市况相较DRAM更严峻，随着主流容量wafer合约均价已跌至现金成本，逼近各原厂亏损边缘，铠侠（Kioxia）继美光后也公告自10月起减少NAND Flash产能利用
关键字：
TrendForce 内存
据外媒消息，英特尔已经在一个多月前通知傲腾（Optane）内存业务部门员工停止相关业务，今后不再会有新产品发布，库存产品处理完之后也将不再生产，也就意味着傲腾品牌或将成为历史。虽然之前英特尔透露将关闭傲腾业务，但并没有正式的对外公布。虽然英特尔的傲腾品牌下有许多产品，包括傲腾内存、傲腾持久内存和傲腾 SSD，但此前该公司将所有产品都划分到了“傲腾内存业务”的范围，所以关闭的是整个傲腾部门，不仅仅是傲腾内存产品。英特尔在第二季度财报中就曾提到，“我们开始逐步关闭我们的英特尔傲腾内存业务。”英特尔CEO在财报
关键字：
英特尔 内存 傲腾
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。通过在单个封装组件中提供硅片或小芯片 (chiplet) 彼此堆叠的技术，客户可以在相同甚至更小的芯片面积上实现多个组件功能。相比于在 PCB
关键字：
西门子 联华电子 3D IC 混合键合流程
在过去的十年时间里，随着程序与应用、数据集与复杂代码，以及3D模型渲染、8K视频编辑和高帧速率游戏等领域的空前发展，DDR4技术已不堪重负，难以跟上行业发展步伐。随着CPU内核数量的不断增加，为了应对这些海量需求，内存技术也需要进一步扩展。下一代系统中的DDR5内存是实现当前所需性能的最佳解决方案，同时能够进一步扩展，以满足未来内容创作、内容发布和内容消费的更高要求。内容创作内容创作者受到了DDR4技术的限制，因为他们的高性能工作台消耗了增加的内存密度或内存带宽。等待时间延长导致效率降低，甚至无法进行多任
关键字：
DDR5 内存 Crucial 英睿达
3d 内存介绍
您好，目前还没有人创建词条3d 内存!
欢迎您创建该词条，阐述对3d 内存的理解，并与今后在此搜索3d 内存的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473