本文回顾3D霍尔效应位置传感器的基础知识，并描述在机器人、篡改侦测、人机接口控制和万向节马达系统中的用途；以及介绍高精密度线性3D霍尔效应位置传感器的范例。用于实时控制的3D位置感测在各种工业4.0应用中不断增加，从工业机器人、自动化系统，到扫地机器人和保全。3D霍尔效应位置传感器是这些应用的理想选择；它们具有高重复性和可靠性，还可以与窗户、门和外壳搭配，进行入侵或磁性篡改侦测。尽管如此，使用霍尔效应传感器设计有效且安全的3D感测系统可能复杂且耗时。霍尔效应传感器需要与足够强大的微控制器（MCU）介接，以
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3D位置感测 实时控制 3D 霍尔效应传感器
SK海力士宣布，已经研发出全新、全球最快的MCR DDR5 DIMM内存， 起步速率就可以达到8Gbps，相比于标准的DDR5-4800快了多达80％ ，也追平了DDR5内存条的最高纪录—— 芝奇刚刚发售DDR5-8000。这种新内存由SK海力士联合Intel、瑞萨共同研发，面向服务器领域。MCR全称“ Multiplexer Combined Ranks ”，多路复用器组合列的意思。它采用了Intel MCR技术，通过在DRAM内存模组、CPU处理器之间加入特殊的
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SK海力士 DDR5 DIMM 内存
IT之家 12 月 5 日消息，根据澜起科技今日披露的投资者关系活动记录，澜起科技在接受机构调研时表示，随着 DDR5 相关产品渗透率的稳步提升，2022 年第三季度公司的内存接口芯片和内存模组配套芯片收入均有所增长，从而推动互连类芯片产品线业务的增长。据介绍，内存接口及模组配套芯片的需求量和服务器内存模组的数量呈正相关。行业对内存容量的需求是持续增加的，为满足内存容量的增长需求，主要通过两种方式来实现，一是提升内存颗粒密度，二是增加内存模组数量。如果在一定时期内存颗粒密度提升放缓，则内存容量增
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内存 DDR5
早买早享受，晚买享折扣，这是电子产品的通用规律，2022年最值得买的电子就是存储产品了，不论内存还是SSD硬盘都在跌价，厂商的日子很难过，但是消费者确实捡到便宜了，只不过这个日子不会一直持续下去。内存价格从去年底到现在跌了快一年了，什么时候止跌反弹？这是行业内厂商都在期盼的大事，Q3季度中内存价格跌了30%，导致美光、SK海力士等公司大砍资本支出，削减产能， 2023年内存位元容量可能不会增加，甚至会有微幅下滑。不过此前的举动并没有推动内存价格止跌，由于需求下滑得实在厉害，10月到现在价格还是在
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内存 存储 价格
很显然内存市场的需求依然很淡，不少消费者依然没有出手，当然还是觉得厂商能继续降价。调研机构TrendForce现发布了最新的研究报告，表明目前DRAM现货报价仍在保持下跌的趋势，主要买家对未来皆抱持跌价心态，整体市况仍因大环境因素影响价格难以止跌。具体来说：DDR4 1Gx8 2666/3200 部分，SK 海力士 DJR-XNC 一般成交价在 1.95~2.00 美元左右；三星WC-BCWE报价下调至 2.08~2.10 美元，WC-BCTD 因月底即将到货而降至 2.00~2.03 美元。
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内存 DRAM，三星 SK海力士
2022年11月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人脸识别门禁系统方案。 图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案的展示板图 在现代化经济建设和智能管理的驱动下，人工智能门禁系统作为安防基础核心迎来了前所未有的广阔前景。特别是在疫情这个特殊情境下，各种酒店、宾馆、写字楼、智能大厦、政府机关等单位，对于多功能智能门禁系统的需求更是日益攀高。在此趋势下，大
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大联大世平 耐能 Kneron 3D AI 人脸识别门禁
新闻重点· 随着业界首次采用 Arm 2022 全面计算解决方案，Arm 持续提高安卓生态系统的性能标杆· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光线追踪，将为高级移动游戏提供超真实的图形性能· Arm Cortex-X3 所提供的计算基础可为新一代智能手机提供具有智能能效的旗舰性能Arm® 今日宣布，MediaTek 近期发布的天玑 9200 移动芯片采用了 Arm 旗舰级 GPU Arm Immortalis™-G
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Arm Immortalis 3D 游戏
IT 之家 11 月 1 日消息，美光今天发布了 LPDDR5X-8500 内存，采用先进 1β 工艺，正在向智能手机制造商和芯片组合作伙伴发送样品。据官方介绍，美光 2021 年实现 1α 工艺批量出货，现在最新的 1β 工艺巩固了美光市场领先地位。官方称，最新的工艺可提供约 15% 的能效提升和超过 35% 的密度提升，每个 die 容量为 16Gb。美光表示，随着 LPDDR5X 的出样，移动产品将率先从 1β DRAM 的提升中获益，提升新一代智能手机的性能的同时，消
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美光 LPDDR5X-8500 内存 1β DRAM
台积电10月27日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D
Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、创意电子、IBIDEN、西门子、Silicon
Creations、矽品精密工业、Teradyne、Unimicron19个合作伙伴同意加入。据悉，3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案，也
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台积电 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
IT之家 10 月 25 日消息，SK 海力士今日宣布，近日开发出业界首款 DDR5 6400 Mbps 速度的 32GB UDIMM（无缓冲双列直插式内存模组）和 SODIMM（小型双列直插式内存模），并向客户提供样品。UDIMM 是 PC 中使用的内存模块的总称，SODIMM 是 PC 中使用的超小型内存模块。SK 海力士公司表示，该公司开发的 DDR5 6400Mbps 模块产品是 PC 和客户端最快的 DDR5 产品，6400 Mbps 的速度在 1 秒内可以传输大约 10 部全高清电影
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海力士 内存
10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通讯中，彭博社记者 Mark Gurman 表示，苹果正在测试搭载 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他认为第一台 Apple Silicon Mac Pro 不会在 2023 年之前上市销售，但这一设备的测试已在苹果内部进行。据 Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 将提供至少是 M2 Max 两倍或四倍的芯片版本，并将这些芯片称为“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他认为
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苹果 M系列芯片 Mac Pro CPU 内存
- 长期批量供应协议即刻生效- 为下一代 3D 传感应用开发 VCSEL 技术- 进一步加强 IQE 作为 3D 传感市场领导者的地位 IQE plc（AIM 股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”），全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材
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IQE VCSEL 3D 传感
10 月 21 日消息，据韩国时报，在多重不利因素的影响下，智能手机等电子消费品的需求受到了影响，对存储芯片的需求也就此放缓，价格下滑，存储芯片制造商在业绩方面也在承受压力。韩国媒体的最新的报道显示，多位分析师预计，在全球半导体行业周期性下滑的情况下，全球第二大存储芯片制造商 SK 海力士，在下周将发出令人失望的三季度财报。从韩国媒体的报道来看，总部位于首尔的金融服务公司 FnGuide 分析师预计，SK 海力士三季度的营业利润将降至 2.5 万亿韩元，也就是约 17.3 亿美元，同比将下滑 3
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内存 海力士 市场分析
西门子数字化工业软件近日推出Tessent Multi-die软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于2.5D和3D架构的新一代集成电路（IC）关键可测试性设计（DFT）。随着市场对于更小巧、更节能和更高效能的IC需求日益提升，IC设计界也面临着严苛挑战。下一代组件正倾向于采用复杂的2.5D和3D架构，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式连接多个晶粒，使其能够作为单一组件运作。但是，这种做法为芯片测试带来巨大的挑战，因为大部分传统的测试方法都是基于常规的2D流程。为了解决这些挑战，西门子推出Tess
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西门子 2.5D 3D 可测试性设计
10月17日，2022年世界技能大赛特别赛韩国赛区闭幕式举行，中国6名选手获得3枚金牌、1枚铜牌和2个优胜奖，实现多个项目上金牌和奖牌零的突破。 本次特别赛韩国赛区比赛于10月12日开幕，共举行8个项目的比赛，吸引了来自34个国家和地区的130余名选手参赛。中国选手参加其中6个项目的角逐。 其中，来自广州市工贸技师学院的选手杨书明获得移动应用开发项目金牌，成为本次大赛该新增项目首个金牌获得者。 来自深圳技师学院的选手罗凯、陈新源分别获得3D数字游戏艺术项目、云计算项目金牌，实现我国在这两个项目上
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