3d 内存 文章 最新资讯

TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）闪存·    新一代产品包括5个系列共计6个尺寸TDK株式会社（TSE:6762）将于2020年12月推出新一代闪存产品，该产品拥有5个系列，并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDrive
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美光推出 176 层 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 层 3D NAND 已开始批量生产，并已在某些英睿达的消费级 SSD 产品中出货。

• 11 月 10 日消息 全球顶级半导体峰会之一的 Flash Memory 峰会将于 2020 年 11 月 10 日在美国加州圣克拉拉会议中心举行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 闪存技术，该技术具有 176 层存储单元堆叠。新的 176 层闪存是美光与英特尔分手以来所研发的第二代产品，上一代 3D NAND 则是 128 层设计，算是美光的过渡节点。而目前在三星的存储技术大幅度领先之下，美光 128 层 3D NAND 并没有特
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受华为断供影响，DRAM 十月份价格暴跌 9％

• 11月1日消息 据韩媒 The Lec 今日报道，今年十月份，DRAM 和 NAND 价格遭遇集体暴跌。分析师认为，这是由于美国对华为的制裁所致，这加剧了存储芯片市场价格的下跌。据市场研究公司 DRAM Exchange 上个月 30 日的统计，截至 10 月底，PC DRAM（DDR4 8Gb）的固定交易价格为 2.85 美元，相比 9 月份的交易价格下降 8.9%。这与八月和九月连续第二个月保持平稳的情况形成了对比，就 NAND 闪存而言，128GB 存储卡和用于 USB 的多层单元存储（MLC）
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完全涨不动：内存价格继续触底

• 根据IC Insights的分析报告，DRAM内存芯片在今年底之前将继续呈现下滑态势。简单回顾下，内存跌价大致是从2018下半年开始，2019年12月均价一度跌至3.9美元。尽管今年上半年，由于新冠肺炎的原因，在家办公、远程学习等推动了PC等设备的需求增长，内存价格有所小幅反弹，但持续的时间并不长。6月份DRAM均价是3.7美元，7、8月份则在3.51美元处徘徊。通常来说，三四季度是DRAM价格大幅飙升的旺季，可今年的情况大家都懂，无论是厂商还是个人消费者，其季节性的购买行为也被扰乱了。另外，尽管5G智能
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三星、SK海力士、美光停止向华为供货：内存供大于求将持续到明年

• 对于华为来说，随着三星、SK海力士、美光三大内存厂商的停止供货，这也给内存市场带来了不小的伤害。昨天，美光公布的财报显示，该公司已在9月14日停止向华为出货。受此消息影响，美光股价在盘后交易中下挫3.6%。美光CEO 桑杰 · 梅洛特 (Sanjay Mehrotra)称，华为是美光的最大客户，公司需要时间来弥补损失的订单。跟美光一样的是，由于无法在向华为供货，服务器内存的现货上涨价格趋势将停止，三星、SK海力士正在遭遇艰难时刻。据悉，华为一直是三星和SK海力士的主要客户，分别占两家公司销售额的3%和12
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HBM2E 和GDDR6： AI内存解决方案

• 前言人工智能/机器学习（AI/ML）改变了一切，影响着每个行业并触动着每个人的生 活。人工智能正在推动从5G到物联网等一系列技术市场的惊人发展。从2012年到 2019年，人工智能训练集增长了30万倍，每3.43个月翻一番，这就是最有力的证 明。支持这一发展速度需要的远不止摩尔定律所能实现的改进，摩尔定律在任何情况下都在放缓，这就要求人工智能计算机硬件和软件的各个方面都需要不断的快速改进。从2012年至今，训练能力增长了30万倍内存带宽将成为人工智能持续增长的关键焦点领域之一。以先进的驾驶员辅助系
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5G手机中的低功耗内存有多重要？

• 今年我国迎来了5G手机爆发之年。相信很多消费者也在考虑是否去换一部5G手机。但是他们也是有顾虑的：5G是什么？5G手机到底能干啥？另外，一些5G手机中出现了一个新名词——LPDDR5内存，是怎么回事？
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5G手机中的低功耗内存有多重要？

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内存、SSD价格恐崩盘：三星等存储厂商积压4个月库存

• 自Digitimes的最新报道称，包括三星电子在内的主要芯片厂商积压了多达四个月的DRAM和NAND库存。积压的原因要归咎于需求疲软，数据中心顶不上，消费级同样惨淡，当然，都是被疫情“拖累”了。虽然因返校季的到来，已经进入传统旺季时间，可如果不降价就企图消化如此多的库存、回笼资金，并不现实。这也呼应了此前宇瞻总经理张家騉的判断，他当时表示，DRAM和NAND存储芯片供过于求的局面将一直持续到明年上半年。考虑到NVIDIA刚刚发布RTX 30系显卡、Intel发布Tiger Lake 11代酷睿处理器以及A
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三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

• 据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来
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三星电子展示3D晶圆封装技术 可用于5纳米和7纳米制程

• 据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV)，能让速度和能源效益大幅提升，以协助解决次世代应用严苛的表现需求，如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技术，确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节
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内存、SSD存储芯片价格年底前要跌10%

• 考虑装机DIY的用户们，可以稍安勿躁，好消息拍马赶到。来自Digitimes的最新报道称，业内消息显示，存储类芯片产品的价格将在今年第四季度环比下跌10%，注意，这包括但不限于DRAM和NAND。DRAM就是DDR内存芯片，NAND就是闪存芯片，换言之，内存条、SSD的价格将进一步松动。此次价格下探的原因在于库存挤压，这与上半年疫情的因素影响有关。由于四季度是传统的出货旺季，包括覆盖感恩节、圣诞节、双11、双12等购物狂欢活动，厂商和渠道商们寄望于借此来快速消化库存，回笼资金。事实上，上周，宇瞻总经理张家
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内存条价格下降，三星：都是因为中国厂商能够造存储芯片了

• 最近一段时间，内存条的价格降了不少。这一点据说主要是因为中国一些厂商，例如合肥长鑫现在也能够造存储芯片了，毕竟这种东西以前的确是真正的高科技，中国在这方面一直无法取得突破。发达国家的几个公司能够垄断这个存储芯片的生产，所以价格自然定得很高，最有名的就是三星了。记得三星某一年其他的产业上亏损了不少，但是他拆东墙补西墙，把存储这一块的价格往上涨了不少，结果那一年三星成功的扭亏为盈。三星能够如此厉害的掌控整个世界的存储产业，就是因为它在这个产业上几乎占有绝对垄断的地位。某一天他想在存储上赚钱了，他就找一些理由，
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PC 新时代！DDR5 内存规范正式发布：最高速度达 6.4Gbps，单芯片密度达 64Gbit

• 作为计算机内存发展的重要里程碑，JEDEC固态技术协会发布了下一个主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范。DDR5是DDR标准的最新迭代，DDR5再次扩展了DDR内存的功能，将峰值内存速度提高了一倍，同时也大大增加了内存容量。基于新标准的硬件预计将于2021年推出，先从服务器层面开始采用，之后再逐步推广到消费者PC和其他设备。外媒anandtech报道，和之前的每一次DDR迭代一样，DDR5的主要关注点再次放在提高内存密度以及速度上。JEDEC希望将这两方面都提高一倍，最高内存速度将达到6.4Gbps
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DDR5 内存标准来了：频率、带宽提升，功耗降低

• 去年下半年开始，使用 LPDDR5 内存的手机陆续发布。虽然用于电脑的 DDR5 内存与用于手机的 LPDDR5 并不相同，但这也让许多 DIY 玩家期待 DDR5 内存的到来，那么它今天真的来了。JEDEC 固态技术协会最初计划在 2018 年公布 DDR5 SDRAM 最终规范，但是很显然跳票了。两年后的今天，新规范正式公布，同时各大内存厂商也表示基于新规范的内存产品最快年内就能进行量产，不过一开始会用在服务器上，后来才是家用 PC 以及其他设备。本次的新标准主要提升了内存密度和频率，其中
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