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3d 内存 文章 进入3d 内存技术社区

内存暴跌仍将继续 何时上车最合适？

  • 内存是拿来用的，不是拿来炒的。 内存炒作，就像是买房，只要有人想买，就会有人想着去炒，这就会出现房屋供给总量永远赶不上需求量的尴尬情景，而真正需要买房的人，只能是因为高昂的价格望而却步。
  • 关键字： 内存  暴跌    

芝奇推藏礼盒：插上皇家戟内存闪耀钻石光芒

  • ​芝奇发布了全新的Trident Z Royal皇家戟系列内存，精雕细琢的透钻导光设计，多层向切割面、水晶般清澈材质呈现饱满光线折射，搭配多重电镀工艺的高品质铝合金散热马甲，而且有八组可独立控制的RGB多彩灯区。
  • 关键字： 芝奇  内存  

Intel披露第三代傲腾持久内存：兼容DDR5

  • 随着第二代可扩展至强(Cascade Lake)的发布，Intel也正式带来了基于3D XPoint存储技术的傲腾持久内存(Optane DC Persistent Memory)，兼容DDR4并可与其混搭使用，既能用来加速也能用来扩容，基本消弭了从处理器到内存之间的鸿沟。
  • 关键字： Intel  内存  

Cadence推出Clarity 3D场求解器，为系统级分析和设计提供前所未有的性能及容量

  • 内容提要： • Clarity 3D Solver场求解器是Cadence系统分析战略的首款产品，电磁仿真性能比传统产品提高10倍，并拥有近乎无限的处理能力，同时确保仿真精度达到黄金标准 • 全新的突破性的架构针对云计算和分布式计算的服务器进行优化，使得仿真任务支持调用数以百计的CPU进行求解 • 真正的3D建模技术，避免传统上为了提高仿真效率而人为对结构进行剪切带来的仿真精度降低的风险 • 轻松读取所有标准芯片和IC封装平台的设计数据，并与Cadence设计平台实现专属集成
  • 关键字： Cadence  Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器  

崭新的名字——Agilex，英特尔新FPGA有哪些黑科技？

  •     不久前，英特尔举办新闻发布会，隆重宣布推出以数据为中心的一系列产品组合，以实现更全处理、更强存储和更快传输。其中的重磅产品之一是10 nm英特尔® Agilex™ FPGA 家族，能够为以数据为中心的时代带来灵活的硬件加速能力，将于2019年下半年开始试样。    Agilex来源于Agile(敏捷的)。该产品是英特尔目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代产品。它为何有个崭新的名字Agilex？它有哪些新特性？为此，电子产品世界等媒体在深圳访问
  • 关键字： FPGA  3D  封装  

为物联网行业发展做出突出贡献，Entegris用了哪些方法？

  • 当前，我们正在经历第四次工业革命的历史进程，在这里催生了很多新技术和新市场，比如物联网、人工智能、新能源、3D打印、纳米技术等等。这么多新的技术和产品相互激励、互相融合，共同推动半导体行业不断发展，从而改变人类的生活方式。
  • 关键字： 物联网  Entegris  3D NAND  

研发主管U盘拷走Intel技术机密：献给对手

  • 　　Intel风生水起的Optane傲腾产品是基于3D Xpoint存储芯片打造的，而该技术其实是Intel和美光合研所得。不过，Intel和美光已经宣布，将在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片开发后分道扬镳，同时，该存储芯片诞生地、Intel美光合资的IM Flash工厂，也已经被美光全资收购，今年底交割完成。　　然而，关于3D Xpoint，Intel和美光之间还正爆发着一场官司。　　加州东区法院3月22公布的法庭裁定显示，Intel前研发经理Doyle Rivers被要求不得拥有、使
  • 关键字： Intel  Rivers  3D Xpoint  

人工智能颠覆传统计算方式：让内存更接近计算资源

  • 在Forrester Research近期的一项调查中，有89%的受访者表示，计算和内存在架构上紧密相连是至关重要的。这项调研由美光(Micron Technology)公司委托，调查结果中还发现，内存和存储是如今限制人工智能和机器学习发展的非常重要的因素。
  • 关键字： 人工智能  内存  

STRATASYS携最新3D打印解决方案和高级新型材料亮相2019年TCT亚洲展

  •  3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亚洲3D打印、增材制造展览会（TCT Asia 2019），以其业界领先的创新型增材制造技术与智能制造解决方案引领行业新发展。展会期间，Stratasys所展示的体素级3D打印解决方案和FDM TPU 92A弹性材料，能够突破3D打印原型应用极限，大幅降低生产耗时及人工成本，满足客户多元化的专业、快速原型制作需求。 TCT亚洲展是3D打印行业顶级的行业盛会，汇聚了3D打印技术的创新发展
  • 关键字： 医疗，3D  

Stratasys携最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亚洲展

  • 3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亚洲3D打印、增材制造展览会（TCT Asia 2019），以其业界领先的创新型增材制造技术与智能制造解决方案引领行业新发展。展会期间，Stratasys所展示的体素级3D打印解决方案和FDM TPU 92A弹性材料，能够突破3D打印原型应用极限，大幅降低生产耗时及人工成本，满足客户多元化的专业、快速原型制作需求。 TCT亚洲展是3D打印行业顶级的行业盛会，汇聚了3D打印技术的创新发展和最新应用，
  • 关键字： 3D  打印  

库存去化不易，2019年第一季服务器内存合约价跌幅逾两成

  • 　　根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查显示，服务器内存市场受到库存压力与淡季效应的影响，需求面持续低迷，且在全球贸易不稳定的心理预期下，2019年上半年市场需求将更趋保守。2019年第一季服务器内存的合约价将从原先预估的较前一季下跌15%，扩大至两成以上。　　对此，DRAMeXchange资深分析师刘家豪表示，其主要原因仍出在服务器内存库存难以去化。若以原厂供给达成率(Supplier Fulfilment Rate)来看，平均需求满足度已从去年第四季的90%，来到今年第一
  • 关键字： 服务器  内存  

CES 2019：英特尔推出5G芯片 跻身无线基站

  • CES 2019展会上，英特尔宣布了因应5G时代的“Snow Ridge”。此外，该公司还同时发布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield。
  • 关键字： CES2019  5G芯片  Snow Ridge  Foveros 3D  

2018年三大手机创新技术：屏下指纹/前后双屏/3D ToF

  • 2018年，手机厂商在围绕提升屏占比、充电速度、拍照素质等方面上都有不少突破和尝试。衍生出滑盖屏、水滴屏、打孔屏的设计，充电速度最高也提升到了50W、拍照则出现各种“超级夜景”，这些设计与创新为消费者提供了更多的选择，但这些创新相比上述三种，它们出现并没有让消费者对手机的使用体验有着超预期的提升，实用但并不令人心生向往。
  • 关键字： 屏下指纹  3D ToF  

突破瓶颈，英特尔重塑数据中心存储架构

  • 2018年12月11日，以“智数据·创未来”为主题的2018中国存储与数据峰会在北京拉开帷幕。作为中国数据与存储行业顶级的交流平台，本次峰会汇集了全球近百位来自产业界、学术界的专家，就数据洪流时代下，企业如何实施数据战略、深挖数据价值，变数据资源为实现更广泛商业价值的数据资产等话题展开深入探讨。
  • 关键字： 数据  存储  傲腾  QLC 3D NAND  

基于内存计算技术的人工智能芯片问世

  • 　　通过改变计算的基本属性，美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片，可在极大提高性能的同时减少能耗需求。　　该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。芯片采用了标准编程语言，在依赖高性能计算且电池寿命有限的手机、手表或其他设备上特别有用。　　研究人员表示，对于许多应用而言，芯片的节能与性能提升同样重要，因为许多人工智能应用程序将在由移动电话或可穿戴医疗传感器等电池驱动的设备上运行。这也
  • 关键字： 内存  人工智能  芯片  
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3d 内存介绍

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