上海—— 近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案,帮助客户提高芯片存储密度,以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR® DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS® GS,泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3D NAND技术持续发展的关键因素。随着工艺层数的增加,其累积的物理应力越来越大,如何控制由此引起的晶圆翘曲已成为制造过程中
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泛林集团 晶圆应力管理解决方案 3D NAND技术
本月初日本宣布管制对韩国的材料出口,目前被限制的材料主要是光刻胶、氟化聚酰亚胺和氟化氢这三种,主要用于柔性屏面板及半导体芯片生产。
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三星 内存 闪存
NAND闪存价格连跌6个季度、DRAM内存价格连跌3个季度,这本来是下游厂商以及消费者期盼已久的,毕竟2016到2018年间内存、闪存芯片几乎涨了2年,让消费者吃够了涨价的苦头了。
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内存 NAND闪存 威刚
最近由于东芝遭遇断电、日本制裁韩国等两大意外事件的影响,内存以及闪存的价格走势扑朔迷离起来,原本预期Q3季度还会继续跌,但是近期现货价格开始大涨,特别是内存芯片。内存价格到底是涨还是跌?今天看到有很多人对这个现象很不满了,指责报道乱写,其实吧这事没那么复杂,教大家一个判断的方法:内存市场涉及到上下游多个环节,这其中有错综复杂的利益关系,生产商是不乐意降价的,价格越高当然越好,下游的厂商及消费者显然是不乐意涨价的,他们是需求端。夹在中间的还有渠道商,甚至一些不掌握核心芯片生产的内存、闪存OEM公司也可以算作
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内存
随着日韩纠纷不断升级,韩国内存芯片生产随时可能会出现供应紧张,同时全球半导体制造供应链或将中断,这也就意味着全球各地的消费者都将面临服务器、手机、电脑和各种电子产品的价格上涨问题。 美国媒体CNBC23日的报道指出,日韩两国构成了一个复杂而紧密联系的经济网络,对于智能手机和笔记本电脑等电子产品的生产影响尤为巨大。但由于日本经济产业省7月初宣布将对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的氟化氢、氟化聚酰亚胺和光刻胶出口韩国加强管制,人们开始担心半导体制造供应链可能会随时中断,进一步拖慢已经放缓的全
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日韩贸易战 智能手机 内存
据外媒报道,海盗船已经推出第一款32GB单条内存,售价149美元起,约合人民币1000元。
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近日,鲁大师公布了2019年上半年的PC硬件排行榜,这里来看看硬盘、内存的情况。
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英飞凌提供各类可经济高效评估其 3D 传感器的设计套件。 毕竟,即使在传感器设计初始阶段,开发人员也须测试所选传感器是否满足性能要求。 此外,还应提供适当的磁铁。 各种评估套件使设计入门快速简便。 带有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁传感器评估套件现已搭载了“线性滑块”,用于检测线性运动。TLE / TLI493D 3D 磁传感器现已推出新一代产品,可实现高精度的三维扫描。 通过感应 3D,线性和旋转运动,该传感器非常适合工业,汽车和消费领域的各类应用。 由于在 x,y 和 z 方向上
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3D 传感器
EOS和Blackbox Solutions共同研发了定制化的智能膝关节矫正器,成功将3D打印技术与嵌入式传感器以及连接器技术相结合。通过这一创新的概念验证,医疗行业在改善患者康复过程和帮助医生实时分析数据方面迈出了新的步伐。作为当前的热门话题,物联网(IoT)、消费电子类产品、基础设施建设和机器零部件的互联互通已被多次谈论。作为金属和高分子材料工业3D打印的全球技术领导者,EOS坚信增材制造(AM)的智能运用将帮助物联网充分发挥其潜力,并且可以更便捷、更经济地集成智能和连接组件。事实上,传感器技术、连接
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ToF是Time of Flight的缩写,有的翻译称之为飞行时间。这种成像技术通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲,通过特定传感器接收待测物体传回的光信号,计算光线往返的飞行时间或相位差得到待测物体的3D深度信息。TOF相机的亮度图像和深度信息可以通过模型连接起来,迅速精准地完成人脸匹配和检测 。
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TOF 光线脉冲 3D
作为内存行业的老大,三星正在遭受着双重打击。
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内存 三星 备货
我们都知道内存有频率,现阶段我们使用的DDR4内存频率一般都是2133MHz、2400MHz、2600MHz.....,只要仔细观察我们不难发现他们的间隔方式并不是很规
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内存 频率 晶振
6月30日晚间,紫光集团发布公告称,决定组建紫光集团DRAM事业群,全力加速发展国产内存。根据通知,紫光集团委任刁石京为紫光集团DRAM事业群董事长,委任高启全为紫光集团DRAM事业群CEO。目前,紫光集团正在DRAM内存、NAND闪存、SSD固态硬盘、移动处理器、5G基带等各种国产芯片上加速发力。现阶段,紫光的主流内存产品仍然是DDR3,不过紫光此前曾披露,该公司的DDR4 DRAM内存芯片已具备世界主流设计水平,目前正在开发中,预计年底前完成并推向市场,但是产能无法保证,产品销量不会太大。此外,紫光将
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紫光 内存
SLC、MLC、TLC、QLC……不同闪存规格一路走下来,虽然容量越来越大,但是性能、寿命、可靠性却是越来越弱,只能通过其他方式弥补。就像之前很多人抗拒TLC一样,现在依然有很多人不接受QLC,但大势不可逆转。
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美光 3D QLC 闪存
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