网易科技讯 9月2日消息 紫光集团旗下长江存储在IC China 2019前夕宣布,公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存,以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
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日前有报道称,美光将在中科园区投资4000亿新台币(约合900多亿人民币)建设A3、A5两座晶圆厂,预计今年Q4季度开始生产最先进的1Znm工艺DRAM内存芯片,规划的产能高达6万片晶圆/月。
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内存 美光 扩增
迎 九 (《电子产品世界》编辑) 摘 要:在2019年8月的“北京机器视觉助力智能制造创新发展大会”上,机器视觉产业联盟主席潘津介绍了中国机器视觉产业联盟2018年度的企业调查报告,并对未来3年进行了展望,探讨了未来的技术趋势和热点。 关键词:机器视觉;3D;检测;嵌入式视觉 1 回顾2018年机器视觉市场 2018年我国机器视觉产业的产值是84亿元,从2016年到2018年,年复合增长率是31%。图1下是2016年到2018年机器视觉行业的净利润额,可见从2016年到2018年是持续增长的,
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201909 机器视觉 3D 检测 嵌入式视觉
梅卡曼德机器人近日宣布获得来自英特尔的投资。据新芽数据库,今年4月梅卡曼德曾宣布完成来自启明创投的A+轮融资。
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Robert Bielby(美光科技嵌入式产品事业部汽车架构高级总监)自动驾驶汽车正在从未来的梦想变成当下的现实。最终,自动驾驶或将彻底取代人类驾驶员,道路上再也没有昏昏欲睡、精力不济或分心的司机。一辆汽车要想实现自动驾驶,必须由人工智能系统先进行大量的训练,以便了解如何观察路况、理解路况,并在任何可能的交通状况下做出正确的决策。想要了解驾驶环境,就需要汽车上的海量传感器捕获海量数据,然后由汽车的自动驾驶计算机系统处理这些数据。基于人工智能的高性能计算机采用深度神经网络算法,这使得自动驾驶汽车的驾驶能力优
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存储 内存
上海—— 近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案,帮助客户提高芯片存储密度,以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR® DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS® GS,泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3D NAND技术持续发展的关键因素。随着工艺层数的增加,其累积的物理应力越来越大,如何控制由此引起的晶圆翘曲已成为制造过程中
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泛林集团 晶圆应力管理解决方案 3D NAND技术
本月初日本宣布管制对韩国的材料出口,目前被限制的材料主要是光刻胶、氟化聚酰亚胺和氟化氢这三种,主要用于柔性屏面板及半导体芯片生产。
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NAND闪存价格连跌6个季度、DRAM内存价格连跌3个季度,这本来是下游厂商以及消费者期盼已久的,毕竟2016到2018年间内存、闪存芯片几乎涨了2年,让消费者吃够了涨价的苦头了。
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最近由于东芝遭遇断电、日本制裁韩国等两大意外事件的影响,内存以及闪存的价格走势扑朔迷离起来,原本预期Q3季度还会继续跌,但是近期现货价格开始大涨,特别是内存芯片。内存价格到底是涨还是跌?今天看到有很多人对这个现象很不满了,指责报道乱写,其实吧这事没那么复杂,教大家一个判断的方法:内存市场涉及到上下游多个环节,这其中有错综复杂的利益关系,生产商是不乐意降价的,价格越高当然越好,下游的厂商及消费者显然是不乐意涨价的,他们是需求端。夹在中间的还有渠道商,甚至一些不掌握核心芯片生产的内存、闪存OEM公司也可以算作
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内存
随着日韩纠纷不断升级,韩国内存芯片生产随时可能会出现供应紧张,同时全球半导体制造供应链或将中断,这也就意味着全球各地的消费者都将面临服务器、手机、电脑和各种电子产品的价格上涨问题。 美国媒体CNBC23日的报道指出,日韩两国构成了一个复杂而紧密联系的经济网络,对于智能手机和笔记本电脑等电子产品的生产影响尤为巨大。但由于日本经济产业省7月初宣布将对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的氟化氢、氟化聚酰亚胺和光刻胶出口韩国加强管制,人们开始担心半导体制造供应链可能会随时中断,进一步拖慢已经放缓的全
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日韩贸易战 智能手机 内存
据外媒报道,海盗船已经推出第一款32GB单条内存,售价149美元起,约合人民币1000元。
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内存 海盗船 32GB
近日,鲁大师公布了2019年上半年的PC硬件排行榜,这里来看看硬盘、内存的情况。
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英飞凌提供各类可经济高效评估其 3D 传感器的设计套件。 毕竟,即使在传感器设计初始阶段,开发人员也须测试所选传感器是否满足性能要求。 此外,还应提供适当的磁铁。 各种评估套件使设计入门快速简便。 带有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁传感器评估套件现已搭载了“线性滑块”,用于检测线性运动。TLE / TLI493D 3D 磁传感器现已推出新一代产品,可实现高精度的三维扫描。 通过感应 3D,线性和旋转运动,该传感器非常适合工业,汽车和消费领域的各类应用。 由于在 x,y 和 z 方向上
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EOS和Blackbox Solutions共同研发了定制化的智能膝关节矫正器,成功将3D打印技术与嵌入式传感器以及连接器技术相结合。通过这一创新的概念验证,医疗行业在改善患者康复过程和帮助医生实时分析数据方面迈出了新的步伐。作为当前的热门话题,物联网(IoT)、消费电子类产品、基础设施建设和机器零部件的互联互通已被多次谈论。作为金属和高分子材料工业3D打印的全球技术领导者,EOS坚信增材制造(AM)的智能运用将帮助物联网充分发挥其潜力,并且可以更便捷、更经济地集成智能和连接组件。事实上,传感器技术、连接
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