3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亚洲3D打印、增材制造展览会（TCT Asia 2019），以其业界领先的创新型增材制造技术与智能制造解决方案引领行业新发展。展会期间，Stratasys所展示的体素级3D打印解决方案和FDM TPU 92A弹性材料，能够突破3D打印原型应用极限，大幅降低生产耗时及人工成本，满足客户多元化的专业、快速原型制作需求。 TCT亚洲展是3D打印行业顶级的行业盛会，汇聚了3D打印技术的创新发展和最新应用，
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3D 打印
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查显示，服务器内存市场受到库存压力与淡季效应的影响，需求面持续低迷，且在全球贸易不稳定的心理预期下，2019年上半年市场需求将更趋保守。2019年第一季服务器内存的合约价将从原先预估的较前一季下跌15%，扩大至两成以上。 对此，DRAMeXchange资深分析师刘家豪表示，其主要原因仍出在服务器内存库存难以去化。若以原厂供给达成率(Supplier Fulfilment
Rate)来看，平均需求满足度已从去年第四季的90%，来到今年第一
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服务器 内存
CES 2019展会上，英特尔宣布了因应5G时代的“Snow Ridge”。此外，该公司还同时发布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield。
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CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D
2018年，手机厂商在围绕提升屏占比、充电速度、拍照素质等方面上都有不少突破和尝试。衍生出滑盖屏、水滴屏、打孔屏的设计，充电速度最高也提升到了50W、拍照则出现各种“超级夜景”，这些设计与创新为消费者提供了更多的选择，但这些创新相比上述三种，它们出现并没有让消费者对手机的使用体验有着超预期的提升，实用但并不令人心生向往。
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屏下指纹 3D ToF
2018年12月11日，以“智数据·创未来”为主题的2018中国存储与数据峰会在北京拉开帷幕。作为中国数据与存储行业顶级的交流平台，本次峰会汇集了全球近百位来自产业界、学术界的专家，就数据洪流时代下，企业如何实施数据战略、深挖数据价值，变数据资源为实现更广泛商业价值的数据资产等话题展开深入探讨。
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数据 存储 傲腾 QLC 3D NAND
通过改变计算的基本属性，美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片，可在极大提高性能的同时减少能耗需求。 该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。芯片采用了标准编程语言，在依赖高性能计算且电池寿命有限的手机、手表或其他设备上特别有用。 研究人员表示，对于许多应用而言，芯片的节能与性能提升同样重要，因为许多人工智能应用程序将在由移动电话或可穿戴医疗传感器等电池驱动的设备上运行。这也
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内存 人工智能 芯片
CINNOResearch对闪存供应商及其上下游供应链调查显示，在64层的3D-NAND良率更为成熟，需求端受到中美贸易战压缩的情况下，NANDFlash行业供过于求的情况持续加剧，各家厂商以更为积极的降价来刺激出货成长，也因此第三季度闪存平均销售单价普遍较第二季度下滑15-20%，而位元出货量则是在第二季度基期较低的关系，第三季成长幅度来到20-25%，整体第三季闪存产值达到172亿美元，季成长约为5%，值得注意的是，也是近三年来在第三季度旺季期间表现最差的一次(2016年第三季与2017年第三季的
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闪存 3D-NAND
韩国IT巨头三星电子(Samsung Electronics)在交出了一份创纪录的业绩后，却宣布将削减开支。有观点认为，持续两年的内存芯片热潮已经结束。 10月31日，三星发布了2018年第三季度财报，公司的利润和收入大涨，打破历史记录。据CNBC当天报道，在截至9月底的第三季度中，三星的利润达到了破纪录的17.57万亿韩元(约155亿美元)，比去年同期增长了21%。合并季度收入达65.46万亿韩元，比去年同期增长了5.5%。 三星称，此次业绩受内存产品的强劲销售和产量提高所提振，这些内存产品主要
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内存 芯片
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印机，进一步扩充其 3D 打印产品阵列。MakerGear是 3D 打印系统技术和市场领航者，其打印机旨在加速终端应用部件和设备的原型设计及生产。 “MakerGear打印机的设计、构建、制造和检验均符合业界标准，确保为专业人士和创客提供最优性能。” Premier Farnell 和 e络盟全球测试和工具主管 James McGregor表示，“作为开发服务分销商，我们致力于为客户进行创新设计、加快产品研发上市速度提供技术
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e络盟 3D 打印
10月24日，由青铜剑科技、基本半导体、中欧创新中心联合主办的第二届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳会展中心成功举行。 本届高峰论坛和第三代半导体产业技术创新战略联盟达成战略合作，与第十五届中国国际半导体照明论坛暨2018国际第三代半导体论坛同期举行，来自中国、欧洲及其他国家的专家学者、企业领袖同台论剑，给现场观众带来了一场第三代半导体产业的盛宴。 立足国际产业发展形势，从全球视角全面探讨第三代半导体发展的现状与趋势、面临的机遇与挑战，以及面向未来的战略与思考是中欧第三代半导体高峰论坛举办的宗旨。目
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基本半导体 3D SiC JBS二极管 4H 碳化硅PIN二极管 第三代半导体 中欧论坛
美光科技10月18日宣布，公司计划对英特尔在双方的合资公司 IM Flash Technologies， LLC (简称“IM Flash”) 中的权益行使认购期权。 美光科技总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“美光科技对IM Flash的收购表明，我们坚信3D XPoint技术和其他新兴存储技术将为公司提供独一无二的差异化优势，并为海量数据需求的新型应用提供不可或缺的重要解决方案。这项投资能让美光科技拥有成熟的研发和制造工厂，拥有在创新和执行方面有着卓越纪录并高技能型人才队伍。”
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美光 内存
美光科技公司今日宣布，公司计划对英特尔在双方的合资公司 IM Flash Technologies, LLC (简称“IM Flash”) 中的权益行使认购期权。 美光科技总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示：“美光科技对 IM Flash 的收购表明，我们坚信 3D XPoint 技术和其他新兴存储技术将为公司提供独一无二的差异化优势，并为海量数据需求的新型应用提供不可或缺的重要解决方案。这项投资能让美光科技拥有成熟的研发和制造工厂，拥有在创新和执行方面有着卓越纪录并高技能型人才
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美光科技 内存
内存/SSD的价格是升是降一直在摇摆不定，这其中一部分原因是受上游存储颗粒厂商所控制。
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内存 SSD
近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%，到2020年，这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。 2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。SEMI指出，目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目，代工厂、DRAM和3D
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晶圆 DRAM 3D NAND
内存价格从2016年起一路上扬，但自2018下半年起，由于各厂商产能陆续开出，因此资策会MIC预测内存价格将于开始下滑。 资策会MIC资深产业顾问洪春晖表示，2018年的半导体市场概况是近5年来难得的乐观，尽管2018年内存价格成长空间有限，但NAND Flash需求仍然持续增加。 因此，预估2018年全球半导体市场规模将成长10.1%，其中最大的原因是各应用终端内存需求持续增加，以及车用电子等新兴应用带动。 洪春晖进一步指出，内存受惠于市场价格上扬，2018年全年台湾内存产业产值将成长25%，产
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内存 NAND
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